当社は、韓国・東部電子株式会社（Ｄｏｎｇｂｕ（ドンブー）　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ　Ｃｏ.,Ｌｔｄ.、 本社：ソウル市　社長：韓　信赫）に最先端システムＬＳＩのプロセス技術を供与することで、 本日同社と契約致しました。

　今回、当社が供与する技術としては０．２５μｍから０．１５μｍまでのロジック製造プロセス技術を対象とし、 順次ライセンス供与を行っていきます。 また、プロセス技術に加えＩＰコア技術も供与することで、 将来的には東芝のアウトソーシング先としての活用していきます。

　東部グループは、韓国で金融・保険・鉄鋼・化学関連事業を手がけており、 東部電子はこのグループの一員として半導体事業を中心に事業展開していきます。 今回の契約により同社は韓国の忠北 陰城郡（Ｃｈｏｏｎｇｂｕｋ　Ｅｕｍｓｕｎｇ－ｋｕｎ）にシステムＬＳＩの量産工場を建設し、 システムＬＳＩ事業を推進していくことになります。 工場は２００１年稼動開始、２００３年頃を目処に４万５千枚（８インチウェーハ）の生産を計画しています。 東部電子が新工場を建設するにあたって、当社は２００１年までに５０Ｍ＄の出資をする予定です。

　当社は、現在、システムＬＳＩ製品のアウトソーシング先として、 台湾のＷＳＭＣ社やイスラエルのタワーセミコンダクター社を有していますが、 今回新たに韓国の東部電子を加えることで、当社と製造技術の面における共通の基盤を備えたアウトソーシング先を確保し、 今後需要の拡大するシステムＬＳＩ事業の供給サポート体制の構築を図っていきます。 また、これにより、メモリ製品も加えた半導体全体のアウトソーシング調達率を現状の７％から将来的には２５％程度にまで拡大していくことを計画しています。

東部電子株式会社の概要（１９９９年時点）