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プリント基板事業などに関する合弁会社設立について

2000年7月31日

大日本印刷株式会社
株式会社 東芝

 株式会社東芝(以下、東芝)と大日本印刷株式会社(以下、大日本印刷)は、 ビルドアップパッケージ基板、及びビルドアップマザーボード*1を主体としたプリント基板*2事業などの合弁会社を設立することで合意に達しました。

 東芝は、プリント基板や機能回路モジュール*3の開発設計・製造・販売に関わる事業を、 プリント基板の設計・外形加工・検査を行なっている100%子会社の東芝サーキットテクノロジー株式会社 (本社:東京都府中市 社長:田原洋一 資本金:1億円)に移管します。 東芝は同社に増資をおこない、さらに大日本印刷が新たに出資して、合弁会社を設立します。 合弁会社の設立は、2000年10月を予定しています。 なお、新会社名、役員などについては、未定です。

 急増している携帯電話、パソコン関連製品、デジタルAV機器においては、 更なる小型化・軽量化が求められており、またそれらに搭載されるLSIも高速化・高密度化が要求されています。 その結果、それに対応する高密度なプリント基板であるビルドアップ基板*4の需要増が予測されます。 こうした市場動向を背景に、プリント基板事業を拡大させたい東芝と、 リードフレーム事業に加えて将来性の高いビルドアップパッケージ基板*5を中心としたプリント基板事業への本格参入を図りたい大日本印刷の意図が一致し、 今回の合意に至りました。

 合弁会社では、東芝独自の高密度・多層プリント基板技術である、 B2itTM*6(ビースクェアイット)技術と、 大日本印刷の微細配線形成技術を組み合わせることで、 より高密度なビルドアップ基板が実現し、競争力を高めることができます。 ビルドアップ基板の製造に関しては、東芝のマイクロエレクトロニクスセンター(神奈川県川崎市)内の既存建屋に、 新ラインを構築する予定です。従来の一般プリント基板に加え、 このビルドアップ基板を積極的に外販をして行くことでプリント基板事業の拡大を目指していきます。 なお、マザーボードについては主として合弁会社が直接販売を行い、 パッケージ基板については大日本印刷が販売をしていきます。

 東芝は、合弁会社へプリント基板事業と機能回路モジュール事業を移管することで、 専門会社として同事業に競争力を持たせるとともに、東芝の半導体部門においては、 デバイス事業にリソースを集中することで、半導体部門のさらなる強化を推進することになります。 また、大日本印刷は、同社の微細加工技術を活かした新しい事業領域として、 プリント基板事業を合弁会社において強化・推進していきます。

合弁会社の概要(予定)
社名現時点では未定
代表者現時点では未定
資本金10億円
設立予定日2000年10月
本社所在地東京都府中市
出資比率大日本 51%、東芝 49%
事業内容ビルドアップ基板(マザーボード用、パッケージ基板用)、
機能回路モジュール、一般プリント基板の開発・製造・販売
従業員約350名を予定

用語説明
*1マザーボード:電子機器に内蔵され、 LSI・抵抗・コンデンサーなどをひとつの基板上にまとめて搭載するプリント配線板。
*2プリント基板:プリント(印刷)技術を用いて、絶縁板の表面あるいは、内部に導体配線を形成した板。
*3機能回路モジュール:複数のLSIベアチップや電子部品を一枚の基板上に直接搭載し、ひとつの機能にしたもの。
*4ビルドアップ基板:微細配線の可能なプリント基板。コア基板上に薄い絶縁層と導体層を積み上げ、 層間を極小径のビアで接続し配線を形成する。
*5パッケージ基板:LSIに内蔵され、シリコンチップとLSI外部とを電気的に接続するプリント基板。
*6B2itTMBuried Bump Interconnection Technologyの略で、 導体性のバンプにより層間を接続する技術。

B2itTM、株式会社東芝の登録商標です。


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