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半導体後工程に関する米・アムコア社との新会社設立について

2000年8月28日

 当社は、業界最大の半導体後工程注1専業会社である米・アムコア社 (Amkor Technology Inc. 社長:John N. Boruch ジョン・N・ブルーク  本社:米・ペンシルベニア州)と共同出資にて半導体後工程専門の新会社を設立することに合意しました。

 当社は、半導体事業におけるさらなる事業競争力を強化するために、 激しいコスト競争下にある後工程分野において、戦略的パートナーとの提携を模索していました。 一方、米・アムコア社は、半導体後工程専業会社の最大手として、 業界でのさらなる地位向上を目指し、日本での製造拠点設立による事業拡大を計画していました。 今回、両社の意図が一致し、新会社設立の合意に至ったものです。 新会社への出資比率は、当社が40%、米・アムコア社が60%で、 新会社設立時期は、本年11月初旬を予定しています。

 新会社設立にあたり、当社の関係会社である岩手東芝エレクトロニクス株式会社 (以下、岩手東芝 社長:山崎 巖、本社:岩手県北上市)から半導体後工程部門を新会社へ移管します。 岩手東芝から新会社への半導体後工程の事業移管にともない、 同事業に従事している岩手東芝の従業員約800名が新会社へ出向する予定です。 新会社は、岩手東芝内に設立し、土地・建物は、岩手東芝が新会社へ賃貸することになります。 岩手東芝が所有する半導体後工程製造装置は、新会社へ売却する予定です。 新会社の出資形態に関しては、3年後には米・アムコア社100%にすることを計画しており、 新会社設立後に同社で発生する設備投資に関しては、米・アムコア社の支援のもとで、 新会社が全額負担することになります。

 新会社は、米・アムコア社が持つフリップチップパッケージ注2やCSP注3などの先端技術やグローバル調達ルートを活用することで、 世界規模での市場競争力ある半導体ハイエンド製品の後工程拠点を目指します。

注1:半導体後工程:ウェハー製造以降の組立、テスト工程
注2:フリップチップパッケージ:ICチップをパッケージ用基板に裏向き直接続した、 電気特性に優れたパッケージ
注3:CSP:チップスケールパッケージ ICチップとほぼ同一の大きさで、 携帯機器に多用される小型パッケージ

新会社概要

会社名未定
代表者社長:米・アムコア社より選出、副社長:東芝より選出
資本金4.5億円
設立予定日2000年11月初旬
本社岩手東芝エレクトロニクス内
出資比率米・アムコア社:60%、東芝:40%
事業内容半導体後工程
従業員約800名

米・アムコア社概要

会社名Amkor Technology Inc.(アムコア・テクノロジー)
代表者John N. Boruch(ジョン・N・ブルーク)
資本金738百万米ドル
本社1345 Enerprise Drive West Chester, PA 19380, USA
売上高1910百万米ドル(1999年)
事業内容半導体後工程 (組立、テスト)など
従業員数約16000人

岩手東芝概要

会社名岩手東芝エレクトロニクス株式会社
代表者山崎 巖
本社岩手県北上市北工業団地6−6
資本金150億円
出資比率(株)東芝100%
事業内容半導体(LSI)製造販売
従業員数約3400名


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