東芝トップページ お問い合わせ
新着情報  発表月別  テーマ別
プリント基板事業などに関する合弁会社設立について

2000年10月3日

大日本印刷株式会社
株式会社 東芝

 株式会社東芝(以下、東芝)と大日本印刷株式会社(以下、大日本印刷)は、 両社出資によるビルドアップ基板や機能回路モジュールの開発、製造及び販売を目的とした合弁会社、 ディー・ティー・サーキットテクノロジー株式会社を10月1日に設立しました。 なお、営業は11月1日より開始します。

 合弁会社の設立は、本年7月に両社間で交わされた基本合意に基づくものです。 東芝は、プリント基板*1や機能回路モジュール*2の開発設計・製造・販売に関わる事業を新会社に移管し、 大日本印刷はこれを機に同事業に本格参入します。

 急増している携帯電話、パソコン関連製品、デジタルAV機器に搭載される高速・高密度なLSIの需要増にともない、 高密度なプリント基板であるビルドアップ基板*3においても、急速な需要増が予測されます。 合弁会社では、東芝独自の高密度・多層プリント基板技術である、BitTM*4(ビースクェアイット)技術と、 大日本印刷の微細配線形成技術を組み合わせることで、より高密度なビルドアップ基板を実現させ、 競争力の高い製品を供給していきます。 ビルドアップ基板を事業の柱として、三年後には年間売上250億円を目指します。

今回設立する新会社の概要は以下のとおりです。

社名ディー・ティー・サーキットテクノロジー株式会社
本社所在地東京都府中市東芝町2番地1
資本金10億円
出資比率大日本印刷51% 東芝49%
代表者
 代表取締役社長岡部邦彦(前・大日本エルエスアイデザイン株式会社社長)
 取締役副社長田原洋一(現・株式会社東芝・セミコンダクター社回路部品事業部長、
前・東芝サーキットテクノロジー株式会社代表取締役社長)
従業員約310名(東芝出向者約170名、東芝サーキットテクノロジー約140名、 大日本印刷若干名)の予定
製造拠点東芝 府中事業所内

*1プリント基板:プリント(印刷)技術を用いて、 絶縁板の表面あるいは、内部に導体配線を形成した板。
*2機能回路モジュール:複数のLSIベアチップや電子部品を一枚の基板上に直接搭載し、 ひとつの機能にしたもの。
*3ビルドアップ基板:微細配線の可能なプリント基板。 コア基板上に薄い絶縁層と導体層を積み上げ、層間を極小径のビアで接続し配線を形成する。
*4BitTMBuried Bump Interconnection Technologyの略で、 導体性のバンプにより層間を接続する技術。BitTMは東芝の登録商標です。


プレスリリース記載の情報(製品価格/仕様、サービスの内容、お問い合わせ先、URL等)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。最新のお問い合わせ先は、東芝全体のお問い合わせ一覧をご覧下さい。

▲プレスリリースのトップへ

東芝トップページ 個人情報保護方針 Copyright