大日本印刷株式会社
株式会社　東芝

　株式会社東芝（以下、東芝）と大日本印刷株式会社（以下、大日本印刷）は、 両社出資によるビルドアップ基板や機能回路モジュールの開発、製造及び販売を目的とした合弁会社、 ディー・ティー・サーキットテクノロジー株式会社を10月１日に設立しました。 なお、営業は11月1日より開始します。

　合弁会社の設立は、本年7月に両社間で交わされた基本合意に基づくものです。 東芝は、プリント基板^＊１や機能回路モジュール^＊２の開発設計・製造・販売に関わる事業を新会社に移管し、 大日本印刷はこれを機に同事業に本格参入します。

　急増している携帯電話、パソコン関連製品、デジタルAV機器に搭載される高速・高密度なLSIの需要増にともない、 高密度なプリント基板であるビルドアップ基板^＊３においても、急速な需要増が予測されます。 合弁会社では、東芝独自の高密度・多層プリント基板技術である、B^２it^TM＊４（ビースクェアイット）技術と、 大日本印刷の微細配線形成技術を組み合わせることで、より高密度なビルドアップ基板を実現させ、 競争力の高い製品を供給していきます。 ビルドアップ基板を事業の柱として、三年後には年間売上２５０億円を目指します。

今回設立する新会社の概要は以下のとおりです。