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半導体後工程合弁会社の設立について

2000年12月12日

 当社は、米・アムコア社(Amkor Technology Inc. 社長:John N. Boruch ジョン・N・ブルーク 本社:米・ペンシルベニア州)と、 両社出資による半導体後工程*1合弁会社を2001年1月1日付けで設立し稼動を開始します。

 新会社の設立は、8月21日に両社間で交わされた基本合意書に基づくものです。 米・アムコア社が持つフリップチップパッケージ*2やCSP*3などの先端技術やグローバル調達ルートを活用することで、 世界規模での市場競争力ある半導体ハイエンド製品の後工程拠点を目指します。
*1半導体後工程:ウェハー製造以降の組立、テスト工程
*2フリップチップパッケージ:ICチップをパッケージ用基板に裏向き直接続した、 電気特性に優れたパッケージ
*3CSP:チップスケールパッケージ ICチップとほぼ同一の大きさで、 携帯機器に多用される小型パッケージ

新会社の概要

社 名アムコー岩手株式会社
本 社岩手県北上市北工業団地6−6
(岩手東芝エレクトロニクス株式会社内)
資本金4億5,000万円
出資比率米・アムコア社60%、 東芝40%
代表者代表取締役社長 浦崎直彦(うらさき・なおひこ)
(現: 米・アムコア社、元: 杵築東芝エレクトロニクス社長)
従業員数約800人

社長の経歴等

生年月日昭和24年11月21日
出身県沖縄県
略  歴
昭和43年 3月熊本工業高校 卒業
昭和43年 3月株式会社東芝 入社、 トランジスタ工場(現マイクロエレクトロニクスセンター)製造部 配属
平成 5年 2月東芝エレクトロニクス・マレーシア社出向
平成11年 4月岩手東芝エレクトロニクス株式会社 製造部長
平成11年10月杵築東芝エレクトロニクス株式会社 社長
平成12年10月同社社長退任、アムコア社入社


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