東芝トップページ お問い合わせ
新着情報  発表月別  テーマ別
BiCDプロセスを採用したモータ用ドライバーICの新製品の発売について

2001年3月23日

専用デコーダの内蔵により、低振動駆動と部品点数削減を実現

 当社は、プリンタやFAXなどのOA機器やFA分野などで使われるステッピングモータ駆動用ドライバーICの新製品として、 高耐圧BiCDプロセス*1の採用により消費電力を当社従来比約1/3に低減するとともに、 新開発のマイクロステップ*2デコーダを内蔵し低振動駆動と部品点数削減を実現した「TB62209F」を商品化します。 サンプル出荷は5月1日から開始し、6月より月産50万個規模で量産を開始します。

 新製品は、高耐圧BiCDプロセスを採用することにより、高耐圧化(40V)/大電流(1.5A)を図るとともに、 低オン抵抗(0.5)による機器の低消費電力化を実現することができます。 また、内蔵デコーダ回路による4ビットマイクロステップ駆動の採用により、モータ制御の高精度化や低振動化を実現できるとともに、 モータ駆動用の専用マイコンが不要となるため組み込みが容易となります。

 さらに、放熱板(ヒートシンク)を付けた小形のHSOP36ピンパッケージ*3を採用しておりコントロール回路とドラーバー回路を封入していますので、 装置の小形・薄形化などを図ることができます。

*1BiCD:バイポーラトランジスタ(高電流駆動電流)とCMOS FET(低消費電力・高集積化)に加え、 高耐圧・大電流能力のDMOS(Double−Diffused MOS)を内蔵したもの。
*2マイクロステップ駆動:ステッピングモータの駆動(1ステップ)を電気的に分割し、 擬似サイン波駆動をすることで、低振動・低騒音化を図る制御技術。
*3HSOP:Heatsink Small Out−line Packageの略。


新製品の主な概要
開発の背景と狙い
新製品の主な特長
新製品の主な仕様
お問い合わせ先


プレスリリース記載の情報(製品価格/仕様、サービスの内容、お問い合わせ先、URL等)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。最新のお問い合わせ先は、東芝全体のお問い合わせ一覧をご覧下さい。

▲プレスリリースのトップへ

東芝トップページ 個人情報保護方針 Copyright