携帯電話マイク用接合型電界効果トランジスタの商品化について 2001年12月21日
当社は、携帯電話のマイクに使用される接合型電界効果トランジスタ(J-FET)の新製品として、業界最薄のリードタイプパッケージを採用した「2SK3376TK」など2機種を発売します。サンプル出荷は本日から行い、2002年3月から月産100万個規模で量産します。 新製品は、携帯電話のマイクに使用されるエレクトレット・コンデンサマイクロフォン(ECM)に内蔵して使用するもので、折り畳みタイプにおいては一層の薄型化が求められていました。当社は、当社従来製品のパッケージ「TESM2」と同じパッケージ形状、同じリード形状を持ちながら、高さを30%削減した「TESM3」を開発することで、リードタイプパッケージとして世界最薄の0.395mmを実現しています。 新製品の主な概要
新製品の開発の背景 携帯電話の薄型化と折り畳みタイプの普及につれて、マイクに使用される エレクトレット・コンデンサマイクロフォンのさらなる薄型が求められており、マイク全体の厚さで1.3mm以下の競争となっています。そのため、マイクの主要構成部品であるJ-FETにも一層の薄型が求められていました。 当社は、こうしたニーズに対応して、リードタイプパッケージとしては世界最薄0.395mmのパッケージ「TESM3」を開発しました。 新製品の主な特長
新製品の主な仕様
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