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携帯電話マイク用接合型電界効果トランジスタの商品化について

2001年12月21日

業界最薄のリードタイプパッケージを採用

 当社は、携帯電話のマイクに使用される接合型電界効果トランジスタ(J−FET)の新製品として、業界最薄のリードタイプパッケージを採用した「2SK3376TK」など2機種を発売します。サンプル出荷は本日から行い、2002年3月から月産100万個規模で量産します。

 新製品は、携帯電話のマイクに使用されるエレクトレット・コンデンサマイクロフォン(ECM)に内蔵して使用するもので、折り畳みタイプにおいては一層の薄型化が求められていました。当社は、当社従来製品のパッケージ「TESM2」と同じパッケージ形状、同じリード形状を持ちながら、高さを30%削減した「TESM3」を開発することで、リードタイプパッケージとして世界最薄の0.395mmを実現しています。

新製品の主な概要

新製品の開発の背景

 携帯電話の薄型化と折り畳みタイプの普及につれて、マイクに使用される エレクトレット・コンデンサマイクロフォンのさらなる薄型が求められており、マイク全体の厚さで1.3mm以下の競争となっています。そのため、マイクの主要構成部品であるJ−FETにも一層の薄型が求められていました。

 当社は、こうしたニーズに対応して、リードタイプパッケージとしては世界最薄0.395mmのパッケージ「TESM3」を開発しました。

新製品の主な特長

  1. リードタイプパッケージとしては、業界最薄の0.395mm(標準値、最大値は0.425mm)を実現しています。また、外部電極はフラットリードタイプを採用しています。

  2. 新製品は、実装性を重視していますので、当社従来製品1412タイプパッケージ「TESM2」と同じパッケージ形状、同じリード形状を持っていますので、従来製品と同じランドパターンが使用出来ます。

  3. 「2SK3376TK」の電気的特性は、現行の「TESM2 2SK3376TT」と同じになっています。

新製品の主な仕様

お問い合わせ先

新製品についてのお客様からのお問い合わせ先

技術に関する
内容について
セミコンダクター社
小信号デバイス応用技術担当
TEL 044(549)8368
技術以外の
内容について
セミコンダクター社
小信号デバイス企画営業担当
TEL 03(3457)3411


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