株式会社東芝
日本電気株式会社
富士通株式会社

　株式会社東芝、ＮＥＣ、富士通株式会社は、次世代擬似ＳＲＡＭ(*1)のインタフェース仕様を共通化することで合意いたしました。本共通仕様にもとづく擬似ＳＲＡＭの製造、および販売は３社がそれぞれ独自に行ない、2002年度後半から、各社より順次提供する予定です。

　次世代擬似ＳＲＡＭの仕様共通化により、パッケージやピン配置などが統一されるため、お客様は設計基板の共通化が図れ、製品ごとに個別設計が不要になり、設計期間の短縮や、設計効率を大幅に向上できます。また、各社の仕様が共通化されるため、互いにセカンド・ソースとなり、製品の安定供給が図れます。

　これまで、携帯電話や携帯情報端末などのワークメモリとして低消費電力ＳＲＡＭが使用されてきました。しかし、機器の高機能化に伴い、メモリにも大容量化や高速化へのニーズが高まっており、16メガビット品以上では、ＳＲＡＭに代わって、高速で大容量化が容易な擬似ＳＲＡＭが数多く使用されはじめています。

　擬似ＳＲＡＭは、ＳＲＡＭとの互換性を重視して設計されてきましたが、ピン配置など詳細なところまで、各メーカの製品仕様について共通化が図られておりませんでした。そのため、擬似ＳＲＡＭ、および擬似ＳＲＡＭを搭載したスタック型マルチ・チップ・パッケージ（以下、ＭＣＰ）の互換性が不十分でした。
　そこで、今回の共通インタフェース仕様では、互換性の問題を解決するために、メモリ容量、電圧範囲、コントロール端子名、各種機能、パッケージなどのユーザ・インタフェース仕様の統一化を図りました。これにより、お客様は、効率的に３社の次世代擬似ＳＲＡＭをご使用いただけるようになります。

　今回共通化する仕様の主な項目は次の通りです。

• 容量
• 電圧範囲
• コントロール端子名
• 真理値表(*2)
• パーシャルリフレッシュ(*3)(容量、対応アドレス配置)
• ページ機能(ページ長(*4)・対応アドレス)
• モードレジスタ(*5)初期値
• モード・レジスタ設定方法
• パワーオンシーケンス(*6)
• ピン配置
• パッケージ

　３社は、フラッシュメモリとＳＲＡＭを混載するスタック型ＭＣＰ仕様の共通化に取り組み、1998年9月に仕様共通化を完了しております。今回の次世代擬似ＳＲＡＭの共通仕様スぺックをもとに、次世代擬似ＳＲＡＭ搭載のスタック型ＭＣＰについても仕様の共通化を図り、お客様の基板設計の効率化と製品の安定供給を図ってまいります。

用語説明

• 文中に記載の会社名および商品名は各社の登録商標です。