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業界最小サイズのスタックド・マルチ・チップ・パッケージの製品化について

2002年3月25日

実装面積を30%削減した携帯電話用メモリ

スタックドMCP(マルチ・チップ・パッケージ)

 当社は、携帯電話に搭載するスタックドMCP(マルチ・チップ・パッケージ)の新製品として、8メガビットSRAM、32メガビット擬似SRAM、64メガビットNOR型フラッシュメモリ2チップの計4チップを積層し、大容量クラスでは業界最小の7X10mmを実現した「THPV357022BCBB」など2品種を製品化します。新製品のサンプル出荷を4月から開始し、量産を5月から行います。

 当社は、SRAM、擬似SRAM、NOR、NAND型フラッシュメモリの4種類すべてを自社生産している唯一のメーカーとして、様々なメモリの組み合せによりスタックドMCP製品のラインアップを拡大してきました。近年、携帯電話のアプリケーションの増加及び高機能化に伴うメモリの多様化に対応した製品展開を行い、NANDの搭載品も製品化しています。

 当社は、8メガビットSRAMに0.15μm微細化プロセス技術を、64メガビットNORに0.16μmを採用することで、実装面積を従来比30%削減した70mm2のMCPを実現しました。また、6月には、16メガビットSRAM、64メガビット擬似SRAM、128メガビットNOR、128メガビットNANDの計4チップを積層したMCPを、9X12mmパッケージで製品化する予定です。

新製品の概要

新製品の概要

開発の背景とねらい

 携帯電話に搭載されるスタックドMCPは、携帯電話の高機能化に伴いメモリ容量が急増しており、同時に、小型化も要求されています。携帯電話では、バッファー/ワーキングメモリとして低消費電力SRAMを、プログラムメモリとしてNOR型フラッシュメモリを使用していますが、さらに、多様なアプリケーションが追加されるため、大容量のバッファーメモリとして擬似SRAMを、ファイルメモリとしてNAND型フラッシュメモリの採用も始まっています。

 当社は、小型軽量化の要求に対応し、超小型7X10mm(=70mm2)サイズのスタックドMCPを商品化しました。今後、さらなる携帯電話の大容量化に対して、SRAM/擬似SRAM/NOR/NANDの自社生産のデバイスを駆使した多段のスタックドMCPを顧客の要求に合わせて商品化する予定です。

新製品の主な特徴

  1. 8メガビットSRAM、64メガビットNORとも、最新プロセスを採用することにより、このクラスで業界最小のMCPサイズ7X10mmを実現しました。

  2. 大容量の8メガビットSRAM+32メガビット擬似SRAM+64メガビットNOR2チップのMCPも同様に、4チップMCPでは、業界最小サイズの7X10mmを実現しました。

  3. 多段MCPについては、今後、自社開発のSRAM/擬似SRAM/NOR型フラッシュメモリ/NAND型フラッシュメモリの組み合わせを用いて、顧客のニーズにあった多種多様な製品ラインアップをタイムリーに行っていく予定です。

新製品の主な仕様

新製品の主な仕様

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営業企画統括部
TEL 03(3457)3405


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