実装面積を３０％削減した携帯電話用メモリ

　当社は、携帯電話に搭載するスタックドＭＣＰ（マルチ・チップ・パッケージ）の新製品として、８メガビットＳＲＡＭ、３２メガビット擬似ＳＲＡＭ、６４メガビットＮＯＲ型フラッシュメモリ２チップの計４チップを積層し、大容量クラスでは業界最小の７１０ｍｍを実現した「ＴＨＰＶ３５７０２２ＢＣＢＢ」など２品種を製品化します。新製品のサンプル出荷を４月から開始し、量産を５月から行います。

　当社は、ＳＲＡＭ、擬似ＳＲＡＭ、ＮＯＲ、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリの４種類すべてを自社生産している唯一のメーカーとして、様々なメモリの組み合せによりスタックドＭＣＰ製品のラインアップを拡大してきました。近年、携帯電話のアプリケーションの増加及び高機能化に伴うメモリの多様化に対応した製品展開を行い、ＮＡＮＤの搭載品も製品化しています。

　当社は、８メガビットＳＲＡＭに０．１５μｍ微細化プロセス技術を、６４メガビットＮＯＲに０．１６μｍを採用することで、実装面積を従来比３０％削減した７０ｍｍ²のＭＣＰを実現しました。また、６月には、１６メガビットＳＲＡＭ、６４メガビット擬似ＳＲＡＭ、１２８メガビットＮＯＲ、１２８メガビットＮＡＮＤの計４チップを積層したＭＣＰを、９１２ｍｍパッケージで製品化する予定です。

新製品の概要

開発の背景とねらい

　携帯電話に搭載されるスタックドＭＣＰは、携帯電話の高機能化に伴いメモリ容量が急増しており、同時に、小型化も要求されています。携帯電話では、バッファー／ワーキングメモリとして低消費電力ＳＲＡＭを、プログラムメモリとしてＮＯＲ型フラッシュメモリを使用していますが、さらに、多様なアプリケーションが追加されるため、大容量のバッファーメモリとして擬似ＳＲＡＭを、ファイルメモリとしてＮＡＮＤ型フラッシュメモリの採用も始まっています。

　当社は、小型軽量化の要求に対応し、超小型７１０ｍｍ(＝７０ｍｍ²)サイズのスタックドＭＣＰを商品化しました｡今後、さらなる携帯電話の大容量化に対して、ＳＲＡＭ／擬似ＳＲＡＭ／ＮＯＲ／ＮＡＮＤの自社生産のデバイスを駆使した多段のスタックドＭＣＰを顧客の要求に合わせて商品化する予定です。

新製品の主な特徴

1. ８メガビットＳＲＡＭ、６４メガビットＮＯＲとも、最新プロセスを採用することにより、このクラスで業界最小のＭＣＰサイズ７１０ｍｍを実現しました｡

2. 大容量の８メガビットＳＲＡＭ＋３２メガビット擬似ＳＲＡＭ＋６４メガビットＮＯＲ２チップのＭＣＰも同様に、４チップＭＣＰでは、業界最小サイズの７１０ｍｍを実現しました。

3. 多段ＭＣＰについては、今後、自社開発のＳＲＡＭ／擬似ＳＲＡＭ／ＮＯＲ型フラッシュメモリ／ＮＡＮＤ型フラッシュメモリの組み合わせを用いて、顧客のニーズにあった多種多様な製品ラインアップをタイムリーに行っていく予定です。

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