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中国・半導体後工程製造子会社の生産能力増強について

2002年7月8日

 当社は、中国における半導体の急速な需要拡大に対応するため、江蘇省無錫市の半導体製造合弁会社の完全子会社化により意思決定の迅速化を図るとともに、新生産拠点への移転による生産能力の増強を行います。

 当社は、1994年10月、中国国営半導体トップメーカーである中国華晶電子集団公司と合弁会社「無錫華芝半導体有限公司(以下、華芝)」を設立し、テレビやオーディオ用のバイポーラ/Bi−CMOSICなど民生用ICの組立及び検査(後工程)を行っています。このたび、華晶電子から華芝の全株式を買収して当社100%子会社とし、社名を「東芝半導体(無錫)有限公司」に変更します。

 さらに、資本金を15百万米ドルに増額するとともに、生産規模拡張のため無錫新区工業園区内に新たな生産拠点を設立し移転を行います。また、2年間で総額約50億円の投資を行い、バイポーラ/Bi−CMOSICの生産規模を月産300万個から3,000万個規模に増強するとともに、将来的にはディスクリートの後工程も開始する予定です。

 世界市場における中国の半導体需要は2001年度で約7%のシェアですが、2010年には20%へと大幅に拡大する見込みです。当社は、華芝の人材や設備を活用できる無錫市内に新拠点を設立することで、中国メーカーによる中国国内での部品調達のニーズに対応し、短納期・低コストでの生産体制を早期に確立します。今後、日本国内においては高付加価値品の後工程に注力し、成熟商品については中国などアジアにシフトすることでコスト競争力ある生産体制を構築していきます。

変更後の会社概要

社名 東芝半導体(無錫)有限公司
(英文社名:Toshiba Semiconductor (Wuxi) Co. Ltd.)
所在地 中国江蘇省無錫市高新技術産業開発区52号地翠29号標準廠房
代表者 社長 中村 純一
資本金 15百万米ドル
事業内容 バイポーラ/Bi−CMOSIC、ディスクリートの後工程
人員 約140名


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