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業界最小・最薄サイズのIC Bus方式シリアルEPROMの発売について

2002年8月5日

実装面積を50%削減した1キロビット、2キロビット小容量メモリ

「TC9WMB1FK」、「TC9WMB2FK」

 当社は、家電製品や通信機器などにおいて小容量のデータ保持・蓄積に用いられるシリアルEPROMの新製品として、業界標準仕様IC Bus*1方式を採用するとともに業界最小・最薄のパッケージに搭載した1キロビット品「TC9WMB1FK」と2キロビット品「TC9WMB2FK」を発売します。新製品のサンプル出荷を本日から開始し、量産は8月から月産20万個、2003年度には月産200万個規模で行います。

 新製品はEPROM混載CMOS0.6μm微細化プロセス技術を採用することで、業界最小・最薄パッケージUS8*2への搭載を実現しました。このため、他社の従来製品*3に比べ実装面積の50%削減を可能にしますので、小型CCDカメラ、小電力携帯無線機器、PC周辺機器などの高密度実装に対応することができます。

 当社は、携帯機器用途等で急成長する小容量のシリアルEPROM市場に、チップ間インターフェースの業界標準IC Bus方式の製品をラインナップ化し、本格参入します。

*1 C Busはフィリップス社の商標です。
*2 Ultra Super Mini 8ピン パッケージの略
*3 シリアルEPROMで使用されているパッケージ「TSSOP」、「MSOP」との比較

新製品の主な概要

新製品の主な概要

開発の背景と狙い

 不揮発性メモリは、データ保持・蓄積用として、民生、コンピュータ、通信、産業機器などさまざまな用途に使用されています。フラッシュメモリやEPROM混載LSIなどの大容量化の傾向とは別に、安価で実装が容易なことから小容量メモリへの根強い要求があります。シリアルEPROMは、2001年で約27億個の需要があり、毎年約3%の伸張率で市場が成長しています。

 こうしたなか、携帯機器などセットの小型化に合わせて、シリアルEPROMに対しても小型パッケージの要求が高まっています。当社は、このようなニーズに対応し、業界最小・最薄パッケージでの小容量シリアルEPROM市場に参入し、機器の小型化に貢献します。

新製品の主な特長

1. パッケージはディスクリート分野で既に標準化されている業界最小・最薄パッケージUS8(JEDEC MO−187)を採用していますので、機器の小型化に大きく貢献できます。また、ピンピッチは0.5mmで、一般的なリフロー条件のため、容易に実装することができます。さらに、ドライパックを必要としないため、信頼性も確保しています。
   
2. チップ間のインターフェース規格として業界標準のIC Bus方式を採用しています。また、1キロビット、2キロビットはそれぞれ128X8ビット、256X8ビット構成しており、不揮発性メモリのため電源を切ってもメモリ内容を保持します。
   
3. 低動作消費電流で、スタンバイ時ゼロ電流なので、携帯機器などバッテリ駆動用途に最適です。また、昇圧回路を内蔵していますので、単一電源で、幅広い動作電圧に対応できます。
   
4. プログラム時間を自動設定していますので、書き込みや消去を自動的に行い、マイコンによる制御は必要ありません。
   
5. データ保持期間は10年間、書き込み回数は10万回可能な高信頼性メモリです。さらに、高ラッチアップ耐量で、高静電破壊耐量の特性を備えています。

新製品の主な仕様

新製品の主な仕様

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お問い合わせ先
セミコンダクター社
小信号デバイス企画営業担当
TEL 03(3457)3411


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