ＲＦ部、ベースバンド部、マスクＲＯＭを一体にして省スペース化を実現

　当社は、Bluetooth Ver,1.1規格に準拠したＬＳＩの新製品として、電波を送受信するＲＦ（radio frequency：高周波）部と信号処理を行うベースバンド部に加え、ソフトウェアを格納するマスクＲＯＭをワンチップにした「ＴＣ３５６５４」を発売します。
　新製品のサンプル出荷は２００３年２月から開始し、量産は２００３年７月から月産５万個、２００４年初めには月産５０万個規模で行う予定です。

　Bluetooth用ＬＳＩにおいて、電波を送受信するＲＦ部は、通常、高周波特性を出しやすいバイポーラ技術で設計していますので、ＣＭＯＳ技術によるベースバンド部とは別チップで構成されていました。
　新製品は、ＣＭＯＳ技術を用いてＲＦ部の設計を行うことにより、ベースバンド部とのワンチップ化を実現しました。また、新製品はマスクＲＯＭを内蔵しており、Bluetooth に必要なLMP/HCIソフトウェアを格納することができるため、従来必要であった外付けのフラッシュＲＯＭが不要となります。
　これらによって、部品点数およびトータルコストを削減するとともに、７７０．８ｍｍの小型薄型パッケージに封入することで、当社従来製品（ＲＦ＋ベースバンド＋フラッシュＲＯＭの３チップ構成）に比べ、実装面積で約６５％の削減を実現しました。

　新製品は、０．１８μｍＣＭＯＳプロセス技術を採用しており、０．１３μｍプロセスへのシュリンクも予定しています。将来的には、ＩＰとしてＡＳＩＣにBluetooth機能を混載するＳｏＣ（System on Chip）への展開も計画しています。さらに、高速コネクション設定^＊などの市場要求の高い機能も順次開発、搭載していく予定です。

　また、シングルチップの発売とともに、ＲＦ部のみをＳｉＧｅ－ＢｉＣＭＯＳ技術で設計したＲＦ　ＩＣ「ＴＢ３１２９６ＦＴ」もあわせて製品化し、サンプル出荷を１２月に予定しています。

　なお、当社は、世界最大の携帯電話メーカ、ノキア（本社：フィンランド）とBluetoothベースバンド技術の分野で提携しており、新製品には同社のBluetoothベースバンドコア技術を導入しています。
　当社は、信頼性の高いノキアのコア採用によって、通信において重要な相互接続性を確保するとともに、当社の量産技術によって、大量なチップを安定的に供給し、積極的に拡販を図ります。

新製品の概要

開発の背景と狙い

　近年、モバイル用途における画像、音声などのデータ通信のニーズが高まり、ＰＣ、デジタルカメラ、携帯電話などのデジタル機器へのBluetoothの搭載が増加しています。一方で、小型軽量化が進む携帯機器においては、搭載する部品についてもより小型軽量化が求められています。
　こうしたニーズに対応し、ＲＦ部とベースバンド部の両方をＣＭＯＳ技術で設計することによりワンチップ化を実現するとともに、マスクＲＯＭの内蔵によって、部品の削減と、従来比６５％の実装面積削減を実現しました。
　当社は、すでに商品化しているベースバンドＬＳＩなどBluetooth用デバイスのラインアップを充実し、携帯電話、ＰＤＡなどのデジタル機器への装備を容易に行える環境を整備します。

新製品の主な特長

お問い合わせ先

• ARM7TDMIは、ARMのヨーロッパおよび米国における登録商標です。