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Bluetooth用シングルチップLSI製品の発売について

2002年12月9日

RF部、ベースバンド部、マスクROMを一体にして省スペース化を実現

(左)Bluetooth Single Chip LSI 「TC35654XB」、(右)Bluetooth RF IC 「TB31296FT」

 当社は、Bluetooth Ver,1.1規格に準拠したLSIの新製品として、電波を送受信するRF(radio frequency:高周波)部と信号処理を行うベースバンド部に加え、ソフトウェアを格納するマスクROMをワンチップにした「TC35654」を発売します。
 新製品のサンプル出荷は2003年2月から開始し、量産は2003年7月から月産5万個、2004年初めには月産50万個規模で行う予定です。

 Bluetooth用LSIにおいて、電波を送受信するRF部は、通常、高周波特性を出しやすいバイポーラ技術で設計していますので、CMOS技術によるベースバンド部とは別チップで構成されていました。
 新製品は、CMOS技術を用いてRF部の設計を行うことにより、ベースバンド部とのワンチップ化を実現しました。また、新製品はマスクROMを内蔵しており、Bluetooth に必要なLMP/HCIソフトウェアを格納することができるため、従来必要であった外付けのフラッシュROMが不要となります。
 これらによって、部品点数およびトータルコストを削減するとともに、70.8mmの小型薄型パッケージに封入することで、当社従来製品(RF+ベースバンド+フラッシュROMの3チップ構成)に比べ、実装面積で約65%の削減を実現しました。

 新製品は、0.18micronmCMOSプロセス技術を採用しており、0.13micronmプロセスへのシュリンクも予定しています。将来的には、IPとしてASICにBluetooth機能を混載するSoC(System on Chip)への展開も計画しています。さらに、高速コネクション設定などの市場要求の高い機能も順次開発、搭載していく予定です。

 また、シングルチップの発売とともに、RF部のみをSiGe−BiCMOS技術で設計したRF IC「TB31296FT」もあわせて製品化し、サンプル出荷を12月に予定しています。

 なお、当社は、世界最大の携帯電話メーカ、ノキア(本社:フィンランド)とBluetoothベースバンド技術の分野で提携しており、新製品には同社のBluetoothベースバンドコア技術を導入しています。
 当社は、信頼性の高いノキアのコア採用によって、通信において重要な相互接続性を確保するとともに、当社の量産技術によって、大量なチップを安定的に供給し、積極的に拡販を図ります。

Bluetooth機器間を接続して利用する際の、周辺に存在するBluetoothデバイス検出時間を大幅に短縮。 従来の1/3程度(当社比)。具体的には、平均で5秒程度、長い場合に10秒以上かかっていた時間 を、平均で1秒程度・長くても3秒程度にまで抑えることが可能。

新製品の概要

新製品の概要

開発の背景と狙い

 近年、モバイル用途における画像、音声などのデータ通信のニーズが高まり、PC、デジタルカメラ、携帯電話などのデジタル機器へのBluetoothの搭載が増加しています。一方で、小型軽量化が進む携帯機器においては、搭載する部品についてもより小型軽量化が求められています。
 こうしたニーズに対応し、RF部とベースバンド部の両方をCMOS技術で設計することによりワンチップ化を実現するとともに、マスクROMの内蔵によって、部品の削減と、従来比65%の実装面積削減を実現しました。
 当社は、すでに商品化しているベースバンドLSIなどBluetooth用デバイスのラインアップを充実し、携帯電話、PDAなどのデジタル機器への装備を容易に行える環境を整備します。

新製品の主な特長

新製品の主な特長

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TEL 03(3457)3413


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