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SRAM技術供与について

2003年1月9日

株式会社 東芝
Semiconductor Manufacturing International Corp.(SMIC)

 株式会社東芝(以下、東芝、社長:岡村 正)とSemiconductor Manufacturing International Corp.(以下SMIC、事務所:中国・上海市、社長:リチャード・チャン)は、東芝がSMICに低消費電力タイプのSRAMにおける0.15micronmの製造プロセス技術を供与することで契約しました。
 本契約は、2001年12月に契約した0.21micronmの製造プロセスにおける技術供与に続くもので、両社は提携関係をさらに進めます。

 SMICは、2000年4月に設立されたファウンドリー会社で、中国・上海にSRAM、DRAM、ロジックLSI、アナログIC、LCDドライバを製造する工場を建設し、2001年第4四半期に生産を開始しました。2002年末には、月産3万枚(8インチウェーハ換算)のキャパシティを達成しています。

 低消費電力タイプのSRAMは、主に携帯電話のメモリとして使用され、中国をはじめとする世界的な携帯電話市場の拡大に合わせ、今後の成長が見込まれます。
 今回の提携により東芝は、SMICをSRAMのアウトソーシング先として活用するとともに、今後さらなる成長が期待される中国市場における半導体事業の強化を図ります。

SMICの概要

社名 Semiconductor Manufacturing International Corp.
本社 英国領ケイマン諸島
工場 中国・上海市浦東新区張江高科技園区
代表 リチャード・チャン
設立 2000年4月
資本金 10億米ドル
従業員 約3200人


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