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大分工場における最先端システムLSI製造棟の建設について

2003年4月21日

 当社は、システムLSIの生産拠点である大分工場(大分県大分市)において、300ミリウェハーを用いた最先端システムLSIの新製造棟建設を本年6月から開始します。
 新棟では、2004年度上期後半から量産を開始し、フル稼働時には月産12,500枚の生産規模となる計画で、内蔵設備も含め、新製造棟にかかる投資規模は約2,000億円を予定しています。第一段階として当社は、今年度このうちの約400億円を投資し、新棟の建設及び一部製造装置の導入を開始します。

 当社は、システムLSIおよびメモリ事業の競争力強化を図るため、それぞれの拠点である大分工場、四日市工場に300ミリ対応投資として、2003年度以降4年間で総額3500億円規模の投資を実施する基本方針を昨年12月に決定していますが、今回の新棟建設が計画具体化の第一弾となります。

 新棟で製造する最先端システムLSIとしては、今後需要増大が見込まれるブロードバンド対応のプロセッサが中心となります。当社の強みとするDRAM混載システムLSI技術を用いるとともに、回路線幅は65nmを中心に展開し、将来的には45nmのデザインルールへの移行を予定しています。
 当社は、業界最先端のDRAM混載プロセスを活用することによって、ブロードバンド時代におけるモバイル機器やデジタル家電の新たなニーズを切り拓きます。

 なお、当社は、株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント(以下、SCEI)向け製品に関し、新棟にSCEIと共同で製造装置を設置し、生産することを計画しています。具体的なSCEIからの投資額、時期については、今後両社で決定いたします。

新製造棟の概要

建物構造 鉄骨造2階建
建家面積 24,100m2
延床面積 48,800m2
クリーンルーム面積 15,700m2
着 工 2003年6月
建物完成 2004年1月
量産開始 2004年度上期後半量産開始予定

大分工場の概要

所在地 大分県大分市大字松岡
設  立 1970年(昭和45年)7月
工場長 熊丸 邦明(くままる くにあき)
従業員数 約3,000名
敷地面積 約383,000m2
建物面積 約198,000m2


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