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世界最小1ミリ角のロジックICの発売について

2003年8月19日

携帯電話などの開発期間短縮、小型化に対応

世界最小1ミリ角のロジックIC

 当社は、携帯電話など小型携帯機器向け1ゲートロジックICの新製品として、1ミリ角で薄さ0.48ミリと世界最小パッケージを実現したロジックIC「TC7SH00FS」など7品種を開発し、本日からサンプル出荷を開始します。

 近年、携帯電話など開発期間が短い機器においては、システムの仕様を微修正する際にはマイコンなどの主要部品の設計は変えず、小規模なロジックICを追加することで対応し、開発を早期化するケースが増えています。
 新製品はこうしたニーズに対応し、信号を反転させるインバータ回路など、論理演算の単位回路(基本ゲート)を個々にチップ化したもので、携帯電話機の場合1台あたり数個から数十個の需要を見込んでいます。

 新製品は、設計や組立技術の最適化により、側面に設けたリード端子を含めて1ミリ角のサイズを実現し、従来製品に比べ実装面積を76%削減しています。
 携帯電話のほかデジタルカメラ、ノートPCなどにも適しており、様々な機器において補助的な部品として使用できるほか、ノイズをほとんど発生させない特長があります。

 1ゲートロジックICは当社が1987年に業界で初めて製品化したもので、携帯電話などの市場拡大に伴って今後も伸長が見こまれており、当社では事業をさらに強化していきます。

USVパッケージ(Ultra Super Mini 5ピン)2mmX2.1mmの製品との比較において。

新製品の主な概要

新製品の主な概要

開発の背景と狙い

 近年、携帯電話などの小型携帯機器では、小型化、薄型化と同時に高機能化、高付加価値化が進み、部品の実装面積を縮小することが要求されています。
 こうしたニーズを受け、当社は、リードタイプで世界最小の1ゲートCMOSロジックを製品化するものです。

新製品の主な特長

1. 世界最小・最薄の超小型5ピンパッケージです。主な特長は以下のとおりです。
基盤に実装しやすいリードタイプを採用
パッケージサイズ1.0mmX1.0mm(リード含む)
パッケージ高さ0.48mm
フラットリードタイプ
   
2. CMOS1ゲートロジック用微細加工技術など設計の最適化により、以下の特長を実現しています。
広い動作電圧範囲
高速動作
低消費電流
入力パワーダウンプロテクション機能付き
低スイッチングノイズ
   
3. 地球環境保全を考え、鉛フリーパッケージを採用しています。

新製品の主な仕様

新製品の主な仕様

お問い合わせ先

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お問い合わせ先
セミコンダクター社 
小信号デバイス営業担当
TEL 03(3457)3411


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