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半導体事業におけるメモリ追加投資について

2003年11月25日

半導体設備投資を増額

 当社は、デジタルカメラやカメラ付き携帯電話向けのフラッシュメモリを中心とするメモリ需要拡大に対応するため、約120億円の追加投資を実施し、大分工場においてメモリ生産ラインの増強を行います。
 これにより、今年度の半導体事業の設備投資額は1300億円となります。

 当社では、従来からフラッシュメモリやMCPなどの旺盛な需要に対応するため、メモリ拠点である四日市工場(三重県四日市市)の生産能力増強を進めています。
 今回の投資は、当社の予想を上回る需要に対応するため、既に実施している四日市工場の増強と並行してシステムLSIの拠点である大分工場の既存クリーンルームに設備を導入するものです。
 大分工場は、メモリ生産と共通の工程を持つことから、現在でもSRAMなどメモリ製品の一部工程の製造を行っていますが、今回の投資を含めメモリ生産に対応したラインを段階的に増強していきます。

 当社メモリ事業では、こうした生産体制の増強に加え、プロセスの微細化やアウトソーシングの推進によって生産効率の改善を図るとともに、四日市工場に300mmウエハー対応のメモリ製造新棟を建設し、継続的に能力増強を図っていく計画です。


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