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NAND型フラッシュメモリの生産能力増強について

2003年12月3日

東芝四日市工場内に300mmウエハー対応の製造ラインを導入

株式会社 東芝
サンディスクコーポレーション

 株式会社東芝(以下、東芝)とサンディスクコーポレーション(本社:米国カリフォルニア州、CEO:エリ・ハラリ)は、NAND型フラッシュメモリの旺盛な需要にこたえるため、東芝四日市工場(三重県四日市市)に300mmウェハー対応の製造ラインを共同で導入し、 2005年度下期に量産を開始します。
 これに伴い東芝では、2004年度上期に300mmウェハー対応の新製造棟の建設を開始します。
 建屋建設および製造装置への2005年度までの投資総額は約2000億円を計画しており、このうち、製造装置については、東芝とサンディスクコーポレーションが共同で投資します。

 東芝では、当初300mmウェハー対応の製造棟を2006年度に稼動させる計画でしたが、デジタルカメラやカメラ付き携帯電話向けにNAND型フラッシュメモリの需要が急拡大していることから、能力増強が急務と判断し、新棟の稼動開始を2005年度下期に前倒しするものです。

 新製造棟の稼動開始時には、現在両社で共同開発を進めている70nmプロセスを用いたNAND型フラッシュメモリを月産1万枚規模で生産する予定で、その後、段階的に生産能力を拡大し、55nmプロセスの製品に順次移行していく計画です。
 なお、製造については、両社の合弁会社であるフラッシュビジョン社(三重県・四日市市)が行います。


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