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大分工場300ミリウェハー対応新棟での製造について

2004年2月2日

 当社は、大分工場(所在地:大分市)において、最先端SoC(システム・オン・チップ)製品を含めたシステムLSIの製造施設として、300ミリウェハー対応の製造新棟の整備を進めていますが、今般、この新棟の一部で、ソニー株式会社(以下、ソニー)および株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント(以下、SCEI)向け半導体をソニー・グループと共同で生産することを決定しました。

 当社では、システムLSI製造拠点の大分工場に投資総額2000億円規模の新棟の整備を進めており、この秋の量産開始を予定しています。新棟では、フル稼働時に月産1万2千5百枚の生産規模となる計画で、当社で受注、生産する製品の製造に加え、ソニー・グループ向け半導体の製造を行います。
 ブロードバンド時代における次世代デジタル家電などには、動画像などの大容量データを高速で処理する最先端SoC製品を含めたシステムLSIが必要です。当社は、大容量データの高速処理に最適なシステムLSI技術として、最先端のDRAM混載技術を保有しており、当社が新棟で生産する製品は、この優位性を生かした高性能製品が中心となります。

 当社とSCEIは、大分工場におけるSCEI向け製品の製造合弁会社(株式会社大分ティーエスセミコンダクタ。以下、OTSS)を1999年6月に設立し、現在200ミリウェハーでの生産を行っています。
 今回、300ミリウェハーでの製造についてもOTSSによるスキームを継続することに合意したもので、今回の製造設備投資は当社とソニーグループが折半で負担することになりました。新棟に導入する製造設備の総額は両社それぞれ420億円です。


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