当社は、大分工場（所在地：大分市）において、最先端ＳｏＣ（システム・オン・チップ）製品を含めたシステムＬＳＩの製造施設として、３００ミリウェハー対応の製造新棟の整備を進めていますが、今般、この新棟の一部で、ソニー株式会社（以下、ソニー）および株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント（以下、ＳＣＥＩ）向け半導体をソニー・グループと共同で生産することを決定しました。

　当社では、システムＬＳＩ製造拠点の大分工場に投資総額２０００億円規模の新棟の整備を進めており、この秋の量産開始を予定しています。新棟では、フル稼働時に月産１万２千５百枚の生産規模となる計画で、当社で受注、生産する製品の製造に加え、ソニー・グループ向け半導体の製造を行います。
　ブロードバンド時代における次世代デジタル家電などには、動画像などの大容量データを高速で処理する最先端ＳｏＣ製品を含めたシステムＬＳＩが必要です。当社は、大容量データの高速処理に最適なシステムＬＳＩ技術として、最先端のＤＲＡＭ混載技術を保有しており、当社が新棟で生産する製品は、この優位性を生かした高性能製品が中心となります。

　当社とＳＣＥＩは、大分工場におけるＳＣＥＩ向け製品の製造合弁会社（株式会社大分ティーエスセミコンダクタ。以下、ＯＴＳＳ）を１９９９年６月に設立し、現在２００ミリウェハーでの生産を行っています。
　今回、３００ミリウェハーでの製造についてもＯＴＳＳによるスキームを継続することに合意したもので、今回の製造設備投資は当社とソニーグループが折半で負担することになりました。新棟に導入する製造設備の総額は両社それぞれ４２０億円です。