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世界最小1ミリ角ロジックICのラインアップ拡充について

2004年9月1日

低電圧、低消費電力タイプを追加

東芝 1mm角1ゲートロジックIC

 当社は、携帯電話などのシステム仕様を微修正する1ゲートロジックICのラインアップ拡充のため、昨年発売した1ミリ角の世界最小パッケージ製品の後継として、低電圧タイプで消費電力を従来の約半分に抑えた新製品「TC7SG00AFS」など12品種を商品化します。
 新製品のサンプル出荷は本日から順次行い、来年度には月産2000万個の規模で量産する予定です。

 新製品は、回路の微細化などにより動作電圧を0.9Vまで低減し、消費電力も当社従来製品に対し約50%削減しており、低電圧動作や低消費電力化が求められる機器に適しています。
 また、複数の動作電圧が混在するシステムにも対応できるよう、入力電圧は5Vまで対応しています。パッケージサイズは、1mm角のほか1.6mm角、2mm角の3種類を揃え、基板スペースに合わせて選択可能です。

 携帯電話など開発期間の短い電子機器では、システム仕様を修正する際、主要なLSIの設計は変えずに小規模なロジックICの追加により対応するケースが増えています。
 新製品はこうしたニーズに対応し、インバータ(信号の反転)回路などの単位回路をIC化したもので、携帯電話機やデジタルカメラ、ノートPCなどに1台あたり数個から数十個の需要を見込んでいます。

新製品の概要

新製品の概要
品番はパッケージがfSV(1mm角)の場合。ESV(1.6mm角)の場合は品番の末尾がFE、USV(2mm角)の場合は末尾がFUとなります。

開発の背景と狙い

 近年携帯電話などの小型携帯機器では、長時間駆動のためシステムが低電圧化し、使用する半導体などの部品にも低消費電力化が求められています。また、中核部品であるCPUやメモリが周辺デバイスより先行して低電圧化した結果、複数の電圧が混在した状態となっています。
 こうした要求に対応し、当社は、低電圧、低消費電力、高入力電圧の新製品を商品化するものです。

新製品の主な特長

1. 低電圧動作、低消費電力特性
0.9V〜3.6Vでの低電圧動作が可能です。
当社従来品に対し、消費電力を約50%削減しています。
入力電圧は5Vまで対応可能です。
低ノイズスイッチング仕様としています。
 
2. 3種類の小型パッケージを採用
fSVパッケージ:1.0mmX1.0mmX0.48mm
ESVパッケージ:1.6mmX1.6mmX0.55mm
USVパッケージ:2.0mmX2.1mmX0.9mm
セットサイズ、基板実装面積に合わせてパッケージを選択可能です。
   
3. 地球環境保全を考え、鉛フリーパッケージでの供給が可能です。

新製品の主な仕様

新製品の主な仕様

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セミコンダクター社
小信号デバイス営業担当
TEL 03(3457)3411


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