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携帯機器向け超小型ダイオードの発売について

2004年11月11日

東芝 SC2パッケージダイオード

 当社は、携帯電話など小型化の進む携帯機器向けに0.62mmX0.32mmX0.3mmの超小型パッケージ(パッケージ名称:SC2)を採用したPINダイオード「JDP2S08SC」、バリキャップダイオード「JDV2S22SC」など7品種を開発し、今月から月産200万個の規模で量産を開始します。

 新製品で採用したSC2パッケージは、高密度の実装が求められる携帯機器への適用を狙って開発したもので、0.62mmX0.32mmX0.3mmと0603タイプの受動チップ部品並みの寸法を実現しており、当社の現行最小パッケージ(fSC:1.0mmX0.6mmX0.48mm)と比較して、実装面積を約33%に、また高さについては約62%に抑えています。

 近年、携帯電話をはじめとする携帯機器は本体の小型化だけでなく多機能化、高機能化が求められており、システムが複雑化し部品点数が増える傾向にあります。このような中、携帯電話などの小型携帯機器に必要不可欠なダイオードも小型化が求められており、こうしたニーズに対応するため、超小型パッケージにアンテナスイッチ用PINダイオードやVCO用バリキャップダイオードのチップを搭載した新製品を投入するものです。
 今後も、市場のニーズに対応したチップを搭載したSC2パッケージ製品のラインナップ拡充を図り、さらなる事業の強化を目指していきます。

新製品の概要

新製品の概要

新製品のおもな特長

1. 超小型の2ピンパッケージ
 新パッケージSC2は0.62mmX0.32mmX0.30mmと0603タイプの受動チップ部品と同等の寸法を実現するとともに、下面リードタイプを採用するなど、高密度実装の求められる携帯機器に適した仕様としています。
 
2. 超小型パッケージながら高性能を実現
 超小型品でありながら、当社従来製品と同等以上の高周波特性を実現しています。
 
3. 鉛フリーパッケージ
 全製品で鉛フリーパッケージとしています。

新製品のおもな仕様

新製品のおもな仕様

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セミコンダクター社
小信号デバイス営業担当
TEL 03(3457)3411


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