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東芝と九州大学との組織対応型連携研究契約締結について

2004年12月1日

株式会社 東芝
国立大学法人九州大学

 株式会社東芝(東京都港区、社長:岡村正、以下、東芝)と国立大学法人九州大学(福岡市東区、総長:梶山千里、以下、九大)は、半導体分野において組織対応型(包括的)連携研究契約(以下、本契約)を締結しました。本契約は、東芝のアナログ半導体に関する研究開発課題を両者が協議し、教員、組織、設備など九大全体のリソースの中から適切な解決案を決定し、共同研究を推進して実用化技術を開発することを目的とするものです。

 この研究の運営は、両者の研究代表者・産学連携担当者などからなる「連携協議会」が担当します。各研究プロジェクトの具体的研究計画などは、目標とする成果やスケジュールなどを示した「研究計画案」を両者の研究担当者が共同で策定し、それを連携協議会で議論し、新たなコンセプトの導入など必要な修正を加え決定します。この連携協議会を通じて、東芝と九大間の研究に対する認識の相違を克服し、九大は個別研究室による縦割り的研究から脱却するとともに、組織横断的に各研究室の有する要素技術を融合し、両者が相互に納得する新しい技術の創出促進を目指します。研究の進捗状況は定例的に連携協議会に報告され、研究開発方針の軌道修正や研究テーマの差し替えなども迅速に行います。

 半導体では、一つのシステムを1チップ上に搭載するSoCのニーズの高まりに伴い、そのデータ入出力のインターフェースを担うアナログICの重要性が増してきています。東芝は、アナログIC等の開発体制強化を目的として昨年6月に北九州工場内に開発・評価センターを新設しており、今後は本センターのアナログ製品技術部門が中心になって、九大との連携により次世代アナログIC開発に必要な要素技術の研究・開発を推進していきます。
 なお、設定された研究テーマ以外にも、両者の技術交流を活発に行い、新規研究テーマの企画や相互の研究者の活性化・レベルアップを図るとともにアナログ技術者の拡大にもつなげていきます。


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