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3.2メガピクセルCMOSエリアイメージセンサの商品化について

2005年9月27日

東芝 CMOSエリアイメージセンサDynastron(TM)「ET8E99−AS」

 当社は、カメラ付携帯電話に代表されるモバイル機器や各種画像機器に搭載されるCMOSエリアイメージセンサ「DynastronTM*1の新製品として、更なる小型化、高解像度化、高画質化を目指して開発した3.2メガピクセルセンサ「ET8E99−AS」を商品化し、2005年末から量産を開始します。

 新製品は、画素ピッチを従来品の3.75μmから2.7μmへと大幅に微細化することにより、総画素数約320万画素で光学サイズ1/2.6インチという小型化を実現しています。また、低消費電力、スミア*2レス、高速動作などのCMOSエリアイメージセンサとしての特長も有しており、カメラ付携帯電話をはじめとするモバイル機器に応用可能です。

 なお、本製品は10月4日から幕張メッセで開催するCEATEC JAPAN 2005にて展示する予定です。

*1 DynastronTMは、株式会社東芝の登録商標です。
*2 スミア:太陽や明るい照明等の強い光源を撮影した際に縦方向に光の筋が発生する現象。

新製品のおもな概要

新製品のおもな概要

開発の背景とねらい

 カメラ付携帯電話に搭載されるイメージセンサを含むカメラモジュールは年々、高解像度化ならびに小型化の要求・期待が高まっています。これらの市場ニーズにこたえるために小型、高解像度、高画質を実現するCMOSイメージセンサを開発、商品化し、市場に投入します。

新製品のおもな特長

1. 高画質を実現するために、フォトダイオードの形状改良、画素サイズの最適設計等のDynastronTMテクノロジを採用し、画素ピッチを2.7μmと微細化し、約320万画素対応で光学サイズ1/2.6インチという小型化を実現しています。
   
2. 最大解像度で毎秒15フレーム、縮小出力時には毎秒30フレームの高速動作を実現しています。
   
3. キズ補正、ゲインコントロール、レンズ周辺光量補正などの各種機能を内蔵しているため、最適なカメラシステムを構築できます。
   
4. PLL内蔵によるフレキシブルな入力クロックに対応しています。

新製品のおもな仕様

新製品のおもな仕様

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