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シリコンゲルマニウムプロセスを採用した送信用パワーアンプICの製品化について

2005年11月16日

PHS、Bluetooth、無線LAN等の中電力無線通信機器向け

東芝 送信用パワーアンプIC「TA4401CT」

 当社は、PHSや無線LANなど1.9GHz〜2.5GHzの周波数帯の無線通信機器向けに、シリコンゲルマニウム(SiGe)プロセスを採用した送信用パワーアンプIC「TA4401CT」を製品化し、本日からサンプル出荷を開始しました。2006年2月からは、月産50万個の規模で量産を開始する予定です。

 新製品は、SiGeプロセスを採用しているため、当社従来品(ガリヒ素(GaAs)プロセス)の約3分の1のウエハーコストに抑えることができる一方、一般にSiGe品では難しいとされている高出力とGaAs品並みの低消費電流*2を実現しています。
 また、バイアス回路を内蔵しているため、電力利得の温度依存度を最小限に抑えることができるほか、製品組み込み時のバイアス電圧調整が不要になるとともに、外付け部品点数も当社従来品に比べ、約3割削減できます。さらに、本製品はCSP(チップサイズパッケージ)技術により、厚さ0.48mmと中電力機器向けのパワーアンプICとしては非常に薄型化されており、更なる機器の小型化を図ることができます。このほか、低電源電圧の3.0V(標準)で動作するため、バッテリー電圧が低下しても長時間駆動できます。

 当社は、本製品を投入することで、PHS向パワーアンプICのシェア拡大を図っていきます。

* : PHS向パワーアンプICとして出力200mWで使用できます。
*2: 無線LAN(IEEE802.11g)用途(一般規格:18dBmW=63mW出力)において、消費電流125mA。

新製品の概要

新製品の概要

新製品のおもな特長

1. 大出力および低消費電流
 PHS用途では200mW(23dBmW)クラスのパワーアンプとして使用できます。また、IEEE802.11g無線LAN用途では、125mA標準の低消費電流を実現しました。
   
2. 低コストの高性能SiGeプロセスを使用
 近年の無線通信機器の課題である低コスト化に貢献しながら、当社従来製品と同等以上の性能(高出力、低消費電力、部品点数削減)を備えています。

新製品のおもな仕様

新製品のおもな仕様

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