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NAND型フラッシュメモリの生産能力増強について

2006年4月5日

東芝四日市工場内に300ミリウェハー対応の新製造棟を建設

株式会社 東芝
サンディスクコーポレーション

 株式会社東芝(本社:東京都港区、代表執行役社長:西田厚聰)とサンディスクコーポレーション(本社:米国カリフォルニア州、CEO:エリ・ハラリ)は、シリコンオーディオプレーヤーや携帯電話用メモリカード向け等に市場が急成長しているNAND型フラッシュメモリの需要急増に対応するため、東芝四日市工場(三重県四日市市)に300ミリウェハー対応の製造棟を新たに建設することに合意しました。

 新製造棟は、2006年8月に着工を予定しており、建物の建設は東芝が担当し、製造設備を両社共同で導入し、2007年第4四半期(10−12月)の量産開始を目指します。新製造棟の建設規模は、現在東芝四日市工場で稼動中の300ミリウェハー対応第三製造棟と同等となる予定です。

 両社は、東芝四日市工場に300ミリウェハーに対応した最新鋭の第三製造棟を昨年夏から稼動させています。その後も需要の拡大に対応するため当初投資計画の前倒しなどにより能力増強を進めていますが、2008年以降に見込まれるさらなる需要拡大に対応するには、これと並行して、早期に第四製造棟を建設することが不可欠と判断し、今回の計画に合意したものです。

 両社は、今後もNAND型フラッシュメモリの生産能力を継続的に拡大していくとともに、微細化技術、多値化技術などの技術開発で常に先行し、市場におけるリーダシップを維持していきます。


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