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小型化を実現したCMOSエリアイメージセンサ
「Dynastron(TM)」の商品化について


2006年9月26日

 

 当社は、カメラ付携帯電話に代表されるモバイル機器や各種画像機器に搭載される
CMOSエリアイメージセンサ「DynastronTM*1の新製品として、更なる小型化を目指して開発した3.2メガピクセルセンサ「ET8EE6−AS」および2.0メガピクセルセンサ「ET8EF2−AS」を商品化します。

 新製品は、いずれも画素ピッチを従来品の2.7μmから2.2μmへと大幅に微細化することにより、「ET8EE6−AS」では総画素数約320万画素で従来品の光学サイズ1/2.6インチから1/3.2インチへ、「ET8EF2−AS」では総画素数約200万画素で光学サイズ1/4インチという小型化をそれぞれ実現しています。また、いずれの製品もスミア*2レス、高速動作などのCMOSエリアイメージセンサとしての特長を有しており、カメラ付携帯電話をはじめとするモバイル機器に応用可能です。「ET8EF2−AS」は、ISP*3機能を内蔵しており、容易にカメラシステムの構築が可能です。

 なお、これらの新製品は、10月3日から幕張メッセで開催するCEATEC JAPAN 2006にて展示する予定です。

*1 DynastronTMは、株式会社東芝の登録商標です。
*2 スミア:太陽や明るい照明等の強い光源を撮影した際に縦方向に光の筋が発生する現象。
*3 ISP:Image Signal Processor

新製品のおもな概要

開発の背景とねらい 

 カメラ付携帯電話に搭載されるイメージセンサを含むカメラモジュールは年々、小型化の要求・期待が高まっています。これらの市場ニーズにこたえるために小型化を実現するCMOSイメージセンサを開発、商品化し、市場に投入します。

新製品のおもな特長 

1. 高画質を実現するために、フォトダイオードの形状改良、画素サイズの最適設計等のDynastronTMテクノロジを採用し、画素ピッチを2.2μmと微細化することにより、約320万画素対応で光学サイズ1/3.2インチ、約200万画素対応で光学サイズ1/4インチという小型化を実現しています。
2. 最大解像度で毎秒15フレーム、縮小出力時には毎秒30フレームの高速動作を実現しています。
3. キズ補正、ゲインコントロール、レンズ周辺光量補正などの各種機能を内蔵しているため、最適なカメラシステムを構築できます。
4. ISP機能を有し、AWB(Auto White Balance)、ALC(Auto Luminance Control)、キズ補正などの各種画像処理が可能です。(「ET8EF2−AS」のみ)
5. PLL内蔵によるフレキシブルな入力クロックに対応しています。

新製品のおもな仕様 

お問い合わせ先

新製品についての
お客様からのお問い合わせ先
セミコンダクター社
システムLSI営業推進第一部
TEL 03(3457)2531

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