当社は、カメラ付携帯電話に代表されるモバイル機器や各種画像機器に搭載される
ＣＭＯＳエリアイメージセンサ「Ｄｙｎａｓｔｒｏｎ^TM」^＊１の新製品として、更なる小型化を目指して開発した３．２メガピクセルセンサ「ＥＴ８ＥＥ６－ＡＳ」および２．０メガピクセルセンサ「ＥＴ８ＥＦ２－ＡＳ」を商品化します。

　新製品は、いずれも画素ピッチを従来品の２．７μｍから２．２μｍへと大幅に微細化することにより、「ＥＴ８ＥＥ６－ＡＳ」では総画素数約３２０万画素で従来品の光学サイズ１／２．６インチから１／３．２インチへ、「ＥＴ８ＥＦ２－ＡＳ」では総画素数約２００万画素で光学サイズ１／４インチという小型化をそれぞれ実現しています。また、いずれの製品もスミア^＊２レス、高速動作などのＣＭＯＳエリアイメージセンサとしての特長を有しており、カメラ付携帯電話をはじめとするモバイル機器に応用可能です。「ＥＴ８ＥＦ２－ＡＳ」は、ＩＳＰ^＊３機能を内蔵しており、容易にカメラシステムの構築が可能です。

　なお、これらの新製品は、１０月３日から幕張メッセで開催するＣＥＡＴＥＣ　ＪＡＰＡＮ　２００６にて展示する予定です。

新製品のおもな概要

開発の背景とねらい　

　カメラ付携帯電話に搭載されるイメージセンサを含むカメラモジュールは年々、小型化の要求・期待が高まっています。これらの市場ニーズにこたえるために小型化を実現するＣＭＯＳイメージセンサを開発、商品化し、市場に投入します。

新製品のおもな特長　

新製品のおもな仕様　

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