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東芝と韓国・ハイニックス・セミコンダクター社間の 特許クロスライセンス契約と製品供給契約の締結について

2007年3月20日

 株式会社東芝(以下、東芝)は、本日、ハイニックス・セミコンダクター(以下、ハイニックス社)と半導体技術に関する特許クロスライセンス契約と製品供給契約を締結しました。
 本契約により、東芝とハイニックス社はそれぞれが保有する半導体に関する特許を相互に利用することが可能となります。本契約により、米国国際貿易委員会(ITC)での係争を含む米国・日本における両社間でのすべての特許係争は終結します。

 東芝 執行役常務 セミコンダクター社副社長 齋藤 昇三 のコメント
「両社間の係争を過去のものとし、それぞれの半導体ビジネスをより強固なものにすることができるこれらの契約を締結することは、両社それぞれにとって、前向きな一歩となります。」


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