TCV^*1技術を適用した超小型カメラモジュール｢CSCM^*2｣を
世界で初めて^*3製品化､一貫生産開始

　当社は、これまで、外部メーカーに委託していたCMOSカメラモジュール製造について、岩手東芝エレクトロニクス株式会社（以下、岩手東芝エレクトロニクス）にて内製化を開始します。これは、大分工場でのチップ製造から岩手東芝エレクトロニクスでのカメラモジュール製造までを当社グループ内で一貫生産するもので、CMOSイメージセンサ事業強化の一環と位置付けています。内製化する新製品は、TCV^*1技術を適用したCMOSイメージセンサ「Dynastron^TM*4」搭載の超小型カメラモジュール「CSCM^*2」で、当社が世界で初めて製品化するものであり、２００８年１月より順次量産します。

　近年、カメラ付携帯電話などモバイル機器は小型化、薄型化が進んでおり、これらに搭載されるCMOSカメラモジュールも、さらなる小型化、高品質化、低価格化が求められています。
　このようななか、当社は、TCV^*1技術を適用して「CSCM」を実現するとともに大分工場での「Dynastron^TM*4」製造から、岩手東芝エレクトロニクスでのカメラモジュール製造までを当社グループ内で一貫して行い、内製化比率を順次拡大していくことによって、コスト競争力の強化を図ります。また、生産の一元管理により、最適なサプライチェーン管理が可能になります。あわせて、「Dynastron^TM*4」の生産能力を拡大し、需要に対応します。

　今回、内製化する新製品は、TCV^*1技術を新たに適用することで、ウェハを貫通電極付のチップ構造とし、ウェハ状態でのカメラモジュール部品の実装・組み立てが可能となります。また、裏面に半田ボールを形成することで、従来使用していた基板とワイヤボンディングスペースを削減します。この「CSCM^*2」は同一VGAチップを使った場合の従来型モジュールとの大きさ比較で体積比約６４％（当社比）の小型化^*5を実現します。

　さらに、耐熱レンズの採用や裏面の半田ボール形成により、モバイル機器メーカーにおけるカメラモジュール実装工程の短縮を実現する「半田リフロー実装^*6」を可能とし、面実装基板製造工程の合理化にも貢献します。

　なお、新製品は１０月２日から幕張メッセで開催する「ＣＥＡＴＥＣ　ＪＡＰＡＮ　２００７」の東芝ブースにて展示する予定です。

新製品のおもな概要

従来型モジュールと「CSCM」との構造比較（イメージ図）

新製品のおもな仕様

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