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高性能半導体の生産力強化を目的とした新たな協業体制の構築に向け 新合弁会社の設立で基本合意

2007年10月18日


株式会社東芝
ソニー株式会社
株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント

 株式会社東芝(以下、東芝)、ソニー株式会社(以下、ソニー)及び株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント(以下、ソニーグループ)は、高性能プロセッサ“Cell Broadband EngineTM”(以下、Cell/B.E.)や画像処理用LSI「RSX」等の高性能半導体を生産するための新会社を設立すること、及びソニーグループが、ソニーセミコンダクタ九州株式会社長崎テクノロジーセンター内、Fab2の300mmウェハーラインの製造設備を2008年3月末までに東芝へ譲渡する旨の各当事者の意図を確認する基本合意書を締結しました。同ラインでの生産は新会社にて行う予定です。今後、生産設備の精査等を通じて詳細な契約条件に関する協議、検討をさらに進めるとともに関係当局の必要な承認及び認可を取得し、法的拘束力を有する正式契約を、年度内早期に締結することを目指します。

 今回の協業により、東芝はソニーグループのプレイステーション向け高性能半導体の受注の拡大と安定確保を通じてシステムLSI事業を拡大・強化し、ソニーグループは、高性能半導体の更なる微細化等によりプレイステーション事業を強化します。

 東芝とソニーグループは、強固な協力関係を携えながら「プレイステーション3」をはじめとするゲーム機向け高性能半導体の開発・生産体制におけるパートナーシップを推し進めてきました。今回3社が設立について基本合意した新会社は、東芝がソニーから買い上げる300mmウェハーラインの製造設備の貸与を受け、主に65nm(ナノメートル)プロセスに対応した製造を展開していきます。今後東芝とソニーグループは、互いに蓄積してきたノウハウを結集し、45nm(ナノメートル)プロセスに対応した量産体制構築に向けて、生産技術と効率の一層の向上に努めます。

 なお、東芝とソニーグループは、同時に、1999年に「プレイステーション2」用半導体の製造のために設立した製造合弁会社である「株式会社大分ティーエスセミコンダクタ」(東芝大分工場敷地内)に関し、2008年3月の契約満了をもって合弁関係を終了し、設備資産を東芝がソニーから買い取ることについても基本合意しました。この基本合意についても年度内早期に法的拘束力を有する正式契約を締結することを目指します。

新会社概要

社 名 未定
設立予定日 2008年4月1日
所在地 長崎県諫早市津久葉町1883−43
資本金 1億円(予定)
出資比率 株式会社東芝 60%、ソニー株式会社 20% 、
株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 20%
代表者 未定(会長兼CEOは東芝から、社長兼COOはソニーから選任予定)
事業内容 高性能プロセッサ「Cell/B.E.」、高性能画像処理LSI「RSX」等 の製造
従業員数 未定

株式会社大分ティーエスセミコンダクタ(OTSS)概要

設立日 1999年6月1日
所在地 大分県大分市大字松岡3500(株式会社東芝 大分工場内)
資本金 1億円(東芝51%、ソニー49%)
事業内容 プレイステーション向け半導体の製造

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