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液晶および半導体分野における提携について

2007年12月21日

株式会社東芝
シャープ株式会社

 シャープ株式会社(以下、シャープ)と株式会社東芝(以下、東芝)は、それぞれが強みとする液晶および半導体分野において、緊密な協力関係を構築することにより、両社の企業価値向上、収益力向上、競争力強化を図るために、提携していくことで合意しました。

 まず2010年度に、シャープは東芝から液晶テレビ用システムLSIを約50%、東芝はシャープから32型以上のテレビ用液晶モジュールを約40%購入することを目標に、来年度より、これらの相互供給の拡大から、両社の提携をスタートさせます。

 薄型テレビ市場は、世界規模で急激に拡大しており、今後も堅調に推移するものと予測されます。さまざまなディスプレイが登場する中、シャープが注力する液晶は、薄型・軽量・高画質・長寿命に加え、さらなる低消費電力化が見込まれるディスプレイです。
 一方、テレビの高精細化などに伴い、映像処理の核となるテレビ用システムLSIは、より高機能、高性能化が求められています。東芝のテレビ用システムLSIは、映像処理や高画質化処理において高い技術力と実績があり、セットメーカーの高い要求に応えています。

 液晶および半導体分野でそれぞれ世界トップクラスの両社が、提携関係を構築することにより、両社のコアテクノロジーを相互に活用して他社との差異化を図ります。

 両社は、この提携により今後ますます激化するグローバル競争に勝ち残り、液晶・半導体および液晶テレビ分野における主導的地位を確保していくことを目指します。

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