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NAND型フラッシュメモリの生産拡大に向けた新製造棟の建設について

2008年2月19日

2010年生産開始へ

株式会社 東芝
サンディスクコーポレーション

 株式会社東芝(以下、東芝)とサンディスクコーポレーション(以下、サンディスク)は、NAND型フラッシュメモリの需要拡大に対応するため、300mmウェハーに対応した新生産ラインの整備と、それに伴う新合弁会社の設立について基本合意しました。

 今回対象となる新ラインは、東芝が新たに建設する製造棟に整備します。新棟の生産能力の半分を合弁会社による共同生産ラインに充て、生産量を両社で均分します。共同生産ラインの製造設備については、両社が折半で投資します。生産能力の残り半分は東芝が運営しますが、その生産量の半分は受託生産とし、サンディスクへ供給します。
 新ラインを整備する拠点については、別途決定しますが、量産開始は2010年を予定しており、これに向けて2009年に新棟の建設を開始します。

 NAND型フラッシュメモリは、メモリカードを含むデジタルコンシューマ・コンピュータ分野で普及が拡大しており、今後さらに需要の急増が見込まれています。両社は、今回の協業を通じて市場におけるリーダーとしての地位を確立し、さらに強化していきます。

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