車載向け高性能Bluetoothチップセットの発売について 2008年3月25日 - EDR規格*1と高度音声機能に対応 - 当社は、カーオーディオやカーナビなどの車載向けに、高速化を実現するEDR規格に準拠し、Bluetooth通信と音声合成や音声認識などの高度な音声処理を同時に行える高性能Bluetooth チップセットを製品化し、4月からサンプル出荷します。 新製品は、音声処理用に最高動作周波数208MHzのARM9 CPUコア*2を2個搭載したBluetooth ベースバンド LSI「TC35658IXBG」とRFCMOS製品で国内初のEDR規格準拠となるBluetooth RF IC「TC31299IXBG」の2つのチップで構成し、従来比*3で約2倍の音声処理能力とRFCMOSでは世界トップレベルの受信感度であるマイナス90dBmを実現しました。 ベースバンド LSIは、通信コアと音声処理コアを混載し、Bluetooth通信と音声合成や音声認識の機能をアプリケーションごとに効率良く連動処理します。これにより、携帯電話から送信した音楽をカーオーディオで楽しみながら、携帯電話に声でダイヤルすることなどが可能になります。また、RF IC部では、バイアス電流合成方式*4による温度補償技術により、動作温度範囲全体にわたって世界トップレベルの受信感度を実現するとともに、送受信切替えスイッチなどをチップ上に混載することで、外部部品も削減できます。
商品化の背景と狙い 従来、車載向けBluetoothのアプリケーションは、自動車運転中のハンズフリー通話が主流でしたが、近年では音声インターフェースと連動した快適なBluetoothハンズフリー環境のニーズが高まっています。 当社は、今回、高機能音声処理アプリケーションが実行可能なBluetoothチップセットを発売することで、市場の要求に応えるとともに、今後、車載向けをはじめとするさまざまなアプリケーションに対応したBluetoothチップの開発をすすめ、システムLSI事業の拡大を目指します。 新製品の概要
新製品の主な特長
新製品の主な仕様
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