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半導体事業エンジニアリング会社の再編について

2008年4月2日

− 各事業部に直結したエンジニアリング体制の構築による技術開発力強化 −

 当社は、システムLSI事業とメモリ事業のエンジニアリング機能強化のため、現在システム  LSI事業部の管轄にある2つのエンジニアリング会社の機能を見直し、それぞれシステムLSI事業部、メモリ事業部傘下のエンジニアリング会社として再編します。これにより、ディスクリート事業とあわせ、各事業に属したエンジニアリング体制を構築し、事業戦略に即したタイムリーな技術開発と一体運営を図ります。

 メモリ事業では、NAND型フラッシュメモリの微細化・超多値化に伴い、NAND開発とともに内蔵するコントローラ開発の重要性が増しています。今回の再編で誕生するメモリエンジニアリング会社では、市場変化に対応した当社の事業戦略のもと、事業部の開発部門と連携して、メモリの仕様作成、開発、量産立ち上げから拡販支援まで行うとともに、NANDコントローラについても一貫して開発を行います。

 また、システムLSI事業では、既存のエンジニアリング会社である東芝マイクロエレクトロニクス株式会社、東芝エルエスアイシステムサポート株式会社の2社が持つシステムLSI設計・開発機能を東芝マイクロエレクトロニクス株式会社に統合・集約します。リソースの流動性を高めることで戦略的な配分を行い、基盤事業の開発リソースを強化するとともに、開発効率の向上を図ります。

 当社は、今回のエンジニアリング会社の再編を通じて、今後、需要の拡大が期待されるメモリ事業をはじめとする各事業の開発体制を強化し、半導体分野でのさらなる事業拡大を目指します。

再編の概要

再編の概要

メモリエンジニアリング会社の概要

会社名 未定
代表者 未定
資本金 1億円
出資比率 東芝100%
従業員 195名
業務開始時期 2008年7月1日

システムLSIエンジニアリング会社(統合後)の概要

会社名 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
代表者 倉本 毅(現 代表取締役社長)
資本金 5億円
出資比率 東芝100%
従業員 1562名
業務開始時期 2008年7月1日

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