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プレスリリース

プレスリリースに掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。最新のお問い合わせ先は、東芝全体のお問い合わせ一覧をご覧下さい。

システムLSI後工程事業における協業体制の構築について

- 3社による合弁事業開始に基本合意 -
2009年04月28日

 

仲谷マイクロデバイス株式会社
アムコアテクノロジー社
株式会社東芝

 

 仲谷マイクロデバイス株式会社(以下、NMD)、米・アムコアテクノロジー社(Amkor Technology Inc. 以下、アムコア)および株式会社東芝(以下、東芝)は、システムLSIの後工程事業につき、合弁事業を開始することについて基本合意しました。具体的な経営体制や出資比率等の詳細については現在協議中ですが、今後、デュー・ディリジェンス、最終契約締結の後に、2009年10月1日に合弁会社として事業を開始することを目指しています。

 NMDは、合弁事業における中核を担う予定です。アムコアは、製造技術力とグローバルな部材調達力を提供します。東芝は、グループ会社である東芝LSIパッケージソリューション株式会社(以下、TPACS)の大分事業所および福岡事業所のシステムLSI後工程部門、並びに東芝の北九州工場と大分工場のウェハーテスト設備を、合弁会社に譲渡します。

 今回の協業により、東芝は、システムLSI事業の後工程に関してアウトソーシング化を推進し、喫緊の課題である半導体事業の収益改善、コスト競争力の強化に向けた構造改革を加速していきます。また、NMD、アムコアは、合弁会社を通した国内外での事業機会を新たに創出することで、事業拡大につなげていきます。

【仲谷マイクロデバイス株式会社概要】

所在地: 大分県臼杵市福良1913-2
代表者: 仲谷 善文(代表取締役社長)
業務内容: 半導体後工程(組立、テスト等)

【アムコアテクノロジー社概要】

所在地: 1900 South Price Road Chandler,AZ 85286 USA
代表者: James J. Kim(CEO)
業務内容: 半導体後工程(組立、テスト等)

【東芝LSIパッケージソリューション株式会社概要】

所在地: 福岡県宮若市上大隈476番地の1
代表者: 高橋 敏(代表取締役社長)
業務内容: 半導体後工程(組立、テスト等)

お問い合わせ先:

仲谷マイクロデバイス株式会社 営業部
TEL : 050(3161)4917

株式会社東芝 広報室
TEL : 03(3457)2100

アムコアテクノロジー社 
TEL : +1-480-821-5000内線5416
EMAIL:jsolo@amkor.com
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