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プレスリリース

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半導体後工程の合弁事業化について

2009年10月23日

仲谷マイクロデバイス株式会社
アムコアテクノロジー社
株式会社 東芝


 仲谷マイクロデバイス株式会社(以下、NMD)、米・アムコアテクノロジー社(Amkor Technology Inc. 以下、アムコア)および株式会社東芝(以下、東芝)は、2009年4月28日の基本合意に基づき、アムコアと東芝がNMDに出資することについて合意し、契約を締結しました。
 なお、本出資に伴い、NMDは2009年10月31日付で株式会社ジェイデバイス(以下、ジェイデバイス)に社名変更する予定です。

 東芝は、グループ会社である東芝LSIパッケージソリューション株式会社(以下、TPACS)におけるシステムLSI後工程事業および同技術開発業務をNMDに譲渡するとともに、大分事業所のシステムLSI・メモリ後工程設備、福岡事業所のシステムLSI後工程設備、並びに東芝の大分工場のウエハーテスト設備を、NMDおよびアムコアに譲渡します。なお、TPACSで当該部門に従事している従業員は、ジェイデバイスにおいて業務に従事する予定です。
 アムコアは、ジェイデバイスに対し半導体後工程設備のリースを行い、2012年以降ジェイデバイスの株式の過半数以上を取得する権利(コールオプション)を持ちます。

 ジェイデバイスは、NMDの低コストオペレーションとアムコアの持つ製造技術力とグローバルな部材調達力およびTPACSのもつ先端技術力をベースにした国内最高水準の後工程サービスを全てのお客様に提供し、半導体後工程専業メーカーとして、日本半導体産業全体の後工程プラットフォームになることを目指します。

【株式会社ジェイデバイス概要】

所在地: 大分県臼杵市福良1913-2
代表者: 仲谷 善文(代表取締役社長)
業務内容: 半導体後工程(組立、テスト等)
資本金: 17億7千万円
出資比率: NMD既存株主60%、アムコア30%、東芝10%

報道関係者お問い合わせ先:

仲谷マイクロデバイス株式会社 営業部
TEL : 050(3161)4917
株式会社 東芝 広報室
TEL : 03(3457)2100
アムコアテクノロジー社 
TEL : +1(480)8215000 内線5416
email:jsolo@amkor.com
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