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高感度BSI型のCMOSイメージセンサーを製品化

高画質カメラ向けに本格参入、BSIで世界初300mmウェハーを適用
2009年10月27日

  当社は、CMOSイメージセンサー「DynastronTMの新製品として、デジタルカメラや動画対応の携帯電話向けに、高感度化技術のBSI(裏面照射)を導入した1460万画素品を開発し、本年末からサンプル出荷、2010年第3四半期(7-9月)から量産します。

  BSI型は、高感度・高速処理が特長で動画撮影に適しており、今後高画質センサーで主流になると見込まれます。当社は、BSI型の製品化を機にデジタルカメラ向けに本格参入します。
  生産は大分工場で行い、BSI型のラインではいずれも世界最先端となる300mmウェハー対応設備、65nmプロセス技術を適用し、当初月産50万個の規模で量産を開始します。その後、需要拡大に応じて生産規模を拡大していきます。

  BSIは、受光部が配線層で減衰しないよう裏面から光を入れる設計・加工技術で、CMOSセンサーの高画素化に伴う感度低下の課題を解決するものです。新製品は、画素ピッチを業界最小クラスの1.4マイクロメートルとしながら、BSI技術を用いない当社同種製品に対して感度を約40%向上しています。

  当社は、CMOSセンサー事業をシステムLSIの注力分野と位置づけており、小型・低消費電力の技術力を生かせる携帯電話向けを中心に展開してきました。今後、先端プロセスを生かしたBSI型の本格展開により、携帯電話向けとともにデジタルカメラなどの新用途向けも拡大し、事業を強化していく方針です。

注:Dynastronは、株式会社東芝の登録商標です。

新製品の主な仕様

光学フォーマット: 1/2.3インチ
画素数: 14.6メガピクセル
画素サイズ: 1.4マイクロメートル
フレームレート: 60フレーム/秒(1080p、720pに対応)

添付資料

新製品についてのお客様からのお問い合わせ先:

セミコンダクター社  システムLSI営業推進第二部
TEL : 03(3457)2531

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