ニュースリリース
中国における半導体後工程の合弁事業化について
2009年11月20日
当社は、半導体後工程の再編の一環として、中国における後工程拠点、東芝半導体(無錫)有限公司（以下「東芝半導体無錫」）での生産について、現地にある中国大手の後工程専業会社、南通富士通微電子股份有限公司（以下「南通富士通」）との合弁事業とすることで同社と基本合意しました。来年１月に正式契約し、４月に合弁会社を設立する予定です。
今回の合意は、当社が進めているシステムＬＳＩの後工程のファブレス化と、南通富士通が目指す事業の発展・拡大の目的が一致したものです。本合意では、東芝半導体無錫の製造部門を東芝半導体無錫８０％、南通富士通２０％出資の合弁会社とし、数年内に出資比率を変更し、南通富士通がマジョリティとなる検討を行うこととしています。東芝半導体無錫には生産管理機能等を残し、南通富士通を中国における戦略的パートナーとして、後工程のアウトソーシングを推進します。
当社は、本年１０月末に、日本国内においてもシステムＬＳＩ後工程の合弁会社を設立するなど、後工程のアウトソーシングを進めており、今回の施策もこの一環となるものです。
合弁会社の概要
| 所在地： | 中国江蘇省無錫市無錫高新技術開発区 |
| 代表者： | 未定 |
| 事業内容： | 半導体製品の後工程（組み立て） |
| 資本金： | 10億円 |
| 出資比率： | （当初）東芝半導体無錫80％、南通富士通20％ |
東芝半導体(無錫)有限公司の概要
| 所在地： | 中国江蘇省無錫市無錫高新技術開発区 |
| 代表者： | 松本裕之 |
| 事業内容： | 半導体製品の後工程（組み立て） |
| 資本金： | 28億円 |
| 出資比率： | 東芝100％ |
| 従業員数： | 約400人(2009年10月現在) |
南通富士通微電子股份有限公司の概要
| 所在地： | 中国江蘇省南通市崇川路 |
| 代表者： | 石 明達 |
| 事業内容： | 半導体製品の後工程（組み立て） |
| 資本金： | 34,710万人民元（約45.5億円） |
| 出資比率： | 南通華達微電子集団有限公司43.21％、富士通（中国）有限公司 28.81％、その他の株主 27.98％ |
| 従業員数： | 約3500人（2009年10月現在） |