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中国における半導体後工程の合弁事業化について

2009年11月20日

  当社は、半導体後工程の再編の一環として、中国における後工程拠点、東芝半導体(無錫)有限公司(以下「東芝半導体無錫」)での生産について、現地にある中国大手の後工程専業会社、南通富士通微電子股份有限公司(以下「南通富士通」)との合弁事業とすることで同社と基本合意しました。来年1月に正式契約し、4月に合弁会社を設立する予定です。

  今回の合意は、当社が進めているシステムLSIの後工程のファブレス化と、南通富士通が目指す事業の発展・拡大の目的が一致したものです。本合意では、東芝半導体無錫の製造部門を東芝半導体無錫80%、南通富士通20%出資の合弁会社とし、数年内に出資比率を変更し、南通富士通がマジョリティとなる検討を行うこととしています。東芝半導体無錫には生産管理機能等を残し、南通富士通を中国における戦略的パートナーとして、後工程のアウトソーシングを推進します。

  当社は、本年10月末に、日本国内においてもシステムLSI後工程の合弁会社を設立するなど、後工程のアウトソーシングを進めており、今回の施策もこの一環となるものです。

合弁会社の概要

所在地: 中国江蘇省無錫市無錫高新技術開発区
代表者: 未定
事業内容: 半導体製品の後工程(組み立て)
資本金: 10億円
出資比率: (当初)東芝半導体無錫80%、南通富士通20%

東芝半導体(無錫)有限公司の概要

所在地: 中国江蘇省無錫市無錫高新技術開発区
代表者: 松本裕之
事業内容: 半導体製品の後工程(組み立て)
資本金: 28億円
出資比率: 東芝100%
従業員数: 約400人(2009年10月現在)

南通富士通微電子股份有限公司の概要

所在地: 中国江蘇省南通市崇川路
代表者: 石 明達
事業内容: 半導体製品の後工程(組み立て)
資本金: 34,710万人民元(約45.5億円)
出資比率: 南通華達微電子集団有限公司43.21%、富士通(中国)有限公司 28.81%、その他の株主 27.98%
従業員数: 約3500人(2009年10月現在)
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