Japan

プレスリリース

プレスリリースに掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。最新のお問い合わせ先は、東芝全体のお問い合わせ一覧をご覧下さい。

業界最大注1 64ギガバイトの組込み式NAND型フラッシュメモリ新製品の発売について

業界で初めて注2 17枚積層に成功し、大容量化を実現
2009年12月15日
組込み式NAND型フラッシュメモリの画像

  当社は、携帯電話やデジタルビデオカメラなどの携帯機器向けに、業界最大となる大容量64ギガバイトの組込み式NAND型フラッシュメモリの新製品を発売します。本日から順次サンプル出荷を行い、2010年第1四半期(1-3月)から量産を開始します。

  今回発売する64ギガバイトの新製品は、JEDEC標準の小型パッケージに、最先端32nmプロセスによる32ギガビットNANDチップ16枚とコントローラチップを納めた制御機能付メモリです。厚さ30マイクロメートルのチップ薄厚化技術や積層技術などを適用することにより、業界で初めてNANDチップ16枚とコントローラチップ1枚の計17枚積層に成功し、組込み式NAND型フラッシュメモリでは業界最大容量を実現しました。
  また、新製品はJEDEC/MMCA Version 4.4 注3に準拠した組込み式NAND型フラッシュメモリ(e・MMCTM 注4)であり、機器への組込みを容易にし、ユーザー側の新規開発の負担を軽減します。新製品のラインアップは、容量のニーズに応じて、64ギガバイトから2ギガバイトの6種類を展開します。

  近年、ワンセグ機能付き携帯電話をはじめとする携帯機器で、高画質動画を記録するニーズが高まっており、映像データを保存する大容量メモリが求められています。このような背景のもと、当社では、今後も機器側の開発負担軽減に寄与する大容量メモリ製品のラインアップを強化していきます。

注1
組込み式NAND型フラッシュメモリの製品として。2009年12月時点、当社調べ。
注2
NAND型フラッシュメモリを用いた製品として。2009年12月時点、当社調べ。
注3
JEDEC/MMCA(MultiMediaCard Association)が規定する組込み式NAND型フラッシュメモリembedded MMC標準規格の一つ。
注4
embedded MultiMediaCard 。JEDEC/MMCAの規格に準拠した組込みメモリで、JEDECの登録商標です。

新製品の概要

型名

容量

パッケージ

サンプル出荷

量産時期

量産規模

THGBM2G9DBFBAI2

64GB

169Ball FBGA

14x18x1.4mm

2009年12月

2010年1Q

トータル

300万個/月

THGBM2G8D8FBAIB

32GB

169Ball FBGA

12x16x1.4mm

2010年2月

2010年2Q

THGBM2G7D4FBAI9

16GB

169Ball FBGA

12x16x1.2mm

2010年 1月

2010年1Q

THGBM2G6D2FBAI9

8GB

169Ball FBGA

12x16x1.2mm

2010年3月

2010年2Q

THGBM2G5D1FBAI9

4GB

169Ball FBGA

12x16x1.2mm

2010年4月

2010年2Q

THGBM2G4D1FBAI8

2GB

153Ball FBGA

11.5x13x1.2mm

2010年2Q

2010年3Q

新製品の主な特長

1.JEDEC/MMCA Ver. 4.4規格に準拠したインターフェースを有しているため、NAND型フラッシュメモリの制御機能(書込みブロック管理、エラー訂正、ドライバーソフトウェアなど)をユーザーが開発する必要がなく、開発負荷が軽減され、ユーザー側の開発期間の短縮にもつながります。

2.用途に応じて、大容量64ギガバイトから2ギガバイトまで幅広い製品をラインアップしています。最大容量の64ギガバイト品では、HD画質で8.3時間、SD画質で19.2時間、ワンセグでは322.5時間の映像データ注5の記録が可能です。

3.最先端32nmのプロセス技術を用いたNAND型フラッシュメモリを採用しています。最大容量の64ギガバイト品では、難易度の高い厚さ30マイクロメートルのチップ薄厚化技術や高段差ワイヤボンディング技術などを適用することで、32nmプロセスによる32ギガビットチップ16枚とコントローラチップ1枚の計17枚積層に業界で初めて成功しました。

NAND内部構造の図

 新製品(容量64GB・「THGBM2G9DBFBAI2」)の内部構造

4.64ギガバイトの新製品は、JEDEC/MMCA Ver. 4.4規格に準拠した信号配置を持った14(縦)×18(横)×1.4(高さ)mmの小型FBGAパッケージに封止されています。

注5
各平均ビットレートは、HD画質 約17Mbps、SD画質 約7Mbps、ワンセグ(QVGA) 約416Kbpsで計算。

新製品の主な仕様

インターフェース

JEDEC/MMCA Version 4.4規格準拠HS-MMCインターフェース

電源電圧

2.7~3.6V       (メモリコア)

1.65V~1.95V / 2.7V~3.6V(インターフェース)

バス幅

x1 / x4 / x8

書込み速度注6

20メガバイト/秒 (シーケンシャル/インターリーブモード)

 9メガバイト/秒 (シーケンシャル/非インターリーブモード)注7

読出し速度注6

37メガバイト/秒  (シーケンシャル/インターリーブモード)

22メガバイト/秒  (シーケンシャル/非インターリーブモード)注7

動作温度

-25℃~+85℃

パッケージ

153Ball FBGA (+16サポートBall)

注6
ターゲット値
注7
THGBM2G5D1FBAI9 およびTHGBM2G4D1FBAI8に適応。

新製品に関するお問い合わせ先:

セミコンダクター社 メモリ営業統括部 ファイルメモリ営業推進部
TEL : 03(3457)3420
カテゴリー

プレスリリースに掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。最新のお問い合わせ先は、東芝全体のお問い合わせ一覧をご覧下さい。