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半導体メモリ後工程部門の開発力強化について

2010年02月03日

 当社は、半導体メモリの後工程先端技術の開発試作効率改善による事業強化を目的に、東芝LSIパッケージソリューション株式会社(以下、TPACS)のメモリ後工程機能を11月を目処に四日市地区へ集結し、当社四日市工場との連携を強化します。

 メモリ後工程は、大容量化に伴う多段積層などパッケージ技術が高度化し、前工程との連携強化による製品開発力の向上が求められています。今回、メモリ事業後工程機能を四日市地区に集結し、後工程開発試作に関する重複業務の削減、前工程との連携強化等により、大幅な開発試作効率の向上を目指します。一方で、後工程の量産については海外生産比率を2010年度末までに約80%に引き上げコスト競争力の強化を図ります。これら施策の展開によりメモリ事業の更なる事業強化を図っていきます。

 今回の後工程の再編に伴い、TPACSは四日市地区に事業所を設立し、福岡地区は事業終息します。なお、TPACSは2002年4月に当社100%出資の半導体後工程事業会社として設立、昨年10月末に、システムLSI後工程事業および同社大分事業所のメモリ後工程設備を株式会社ジェイデバイスに譲渡しています。

東芝LSIパッケージソリューション株式会社の概要

所在地: 福岡県宮若市上大隈476番地の1
代表者: 高橋 敏(代表取締役社長)
業務内容: 半導体後工程(組立等)
売上高: 約720億円(2009年3月期)
従業員: 約1700人(約1300人は株式会社ジェイデバイスに出向中)
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