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中国における半導体後工程合弁事業会社の概要について

2010年02月10日

 当社と、当社の中国における後工程拠点の東芝半導体(無錫)有限公司(以下「東芝半導体無錫」)は、2009年11月の基本合意に基づき、中国大手後工程専業会社の南通富士通微電子股份有限公司(以下「南通富士通」)と生産合弁会社を設立することで、正式契約を締結しました。両社は今後、本年4月を予定している新会社の営業開始に向け、準備を進めていきます。

 新会社は、東芝半導体無錫の製造部門を母体とし、東芝半導体無錫80%、南通富士通20%出資の合弁会社とします。数年内には出資比率を変更し、南通富士通がマジョリティとなる検討を行っていきます。東芝半導体無錫には生産管理機能等を残し、南通富士通を中国における戦略的パートナーとして、後工程のアウトソーシングを推進します。

 当社は、システムLSI後工程の再編を進め、アウトソーシング化、後工程の海外生産比率の向上に取り組んでいます。今後も、昨年1月に発表した半導体事業の構造改革を推進し、同事業の収益改善に向けた体質強化を図っていきます。

新会社の概要

社名: 無錫通芝微電子有限公司
所在地: 中国江蘇省無錫市無錫高新技術開発区
代表者: 未定
資本金: 73,461,000元(約10億円)
出資比率: (当初)東芝半導体無錫80%、南通富士通20%
従業員数: 約350名
事業内容: 半導体製品の後工程(組み立て)
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