Japan

プレスリリース

プレスリリースに掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。最新のお問い合わせ先は、東芝全体のお問い合わせ一覧をご覧下さい。

業界最大注1128ギガバイトの組込み式NAND型フラッシュメモリの新製品発売について

大容量64ギガビットNANDチップを16枚積層
2010年06月17日


 

128ギガバイトの組込み式NAND型フラッシュメモリの画像

 当社は、スマートフォンやデジタルビデオカメラなどの携帯機器向けに、業界最大となる大容量128ギガバイトの組込み式NAND型フラッシュメモリ(e・MMCTM 注2)の新製品を発売します。9月から順次サンプル出荷を行い、第4四半期(10-12月)から量産を開始します。

 今回発売する128ギガバイトの新製品は、17×22×1.4mm の小型パッケージ注3に、32nmプロセスによる64ギガビットNANDチップ16枚とコントローラチップを納めた制御機能付メモリです。厚さ30マイクロメートルのチップ薄厚化技術やチップ多段積層技術に加え、大容量64ギガビットNANDチップを使用することにより、組込み式NAND型フラッシュメモリでは業界最大容量を実現しました。 

 また、新製品はJEDEC e・MMCTM Version 4.4注4に準拠した組込み式NAND型フラッシュメモリ(e・MMCTM)であり、機器への組込みを容易にし、ユーザー側の新規開発の負担を軽減します。なお、64ギガビットNANDチップを使用した64ギガバイト製品も8月から順次サンプル出荷を行う予定です。

 近年、スマートフォンやデジタルビデオカメラ、タブレットPCなどの様々な携帯機器で、高画質動画を記録したり、大容量のデータベースを加工・記録するニーズが高まっており、それらを保存する大容量メモリが求められています。このような背景のもと、当社では、今後も機器側の開発負担軽減に寄与する大容量メモリ製品のラインアップを強化していきます。

 注1 組込み式NAND型フラッシュメモリの製品として。2010年6月時点、当社調べ。
   注2  embedded MultiMediaCard 。JEDECの規格に準拠した組込みメモリで、JEDECの登録商標です。
   注3  JEDEC標準化予定
   注4  JEDECが規定する組込み式NAND型フラッシュメモリembedded MMC標準規格の一つ。

 新製品の概要 

型名

容量

パッケージ

サンプル出荷

量産時期

THGBM2T0DBFBAIF

128GB

237Ball FBGA

17x22x1.4mm

2010年9月

2010年4Q

THGBM2G9D8FBAIF

64GB

237Ball FBGA

17x22x1.4mm

2010年8月

2010年4Q

 新製品の主な特長 

1.JEDEC e・MMCTM Ver. 4.4規格に準拠したインターフェースを有しているため、NAND型フラッシュメモリの制御機能(書込みブロック管理、エラー訂正、ドライバーソフトウェアなど)をユーザーが開発する必要がなく、開発負荷が軽減され、ユーザー側の開発期間の短縮にもつながります。

2.最大容量の128ギガバイト品では、HD画質で16.6時間、SD画質で38.4時間、ワンセグでは645時間の映像データ注5の記録が可能です。

3.最先端32nmのプロセス技術を用いたNAND型フラッシュメモリを採用しています。最大容量の128ギガバイト品では、難易度の高い厚さ30マイクロメートルのチップ薄厚化技術を適用し、64ギガビットチップ16枚とコントローラチップ1枚の計17枚を1つのパッケージに封止しています。

4.新製品は、JEDEC e・MMCTM Ver. 4.4規格に準拠した信号配置を持った17(縦)×22 (横)×1.4(高さ)mmの小型FBGAパッケージに封止されています。

注5 各平均ビットレートは、HD画質 約17Mbps、SD画質 約7Mbps、ワンセグ(QVGA) 約416Kbpsで計算。

 新製品の主な仕様 

インターフェース

JEDEC e・MMCTM Version 4.4規格準拠HS-MMCインターフェース

電源電圧

2.7~3.6V(メモリコア)

1.65V~1.95V / 2.7V~3.6V(インターフェース)

バス幅

x1 /x4 / x8

書込み速度注6

21メガバイト/秒 (シーケンシャル/ SDRモード)

21メガバイト/秒 (シーケンシャル/ DDRモード)

読出し速度注6

46メガバイト/秒  (シーケンシャル/ SDRモード)

55メガバイト/秒  (シーケンシャル/ DDRモード)

動作温度

-25℃~+85℃

パッケージ

153Ball FBGA (+84サポートBall)

   注6 想定値

新製品に関するお問い合わせ先:

セミコンダクター社 メモリ営業統括部 ファイルメモリ営業推進部
TEL : 03(3457)3420
カテゴリー

プレスリリースに掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。最新のお問い合わせ先は、東芝全体のお問い合わせ一覧をご覧下さい。