Japan

プレスリリース

プレスリリースに掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。最新のお問い合わせ先は、東芝全体のお問い合わせ一覧をご覧下さい。

東芝及びソニーによる半導体製造設備の譲渡に関する基本合意書の締結について

2010年12月24日

株式会社 東芝
ソニー株式会社



 本日、株式会社東芝(以下、東芝)及びソニー株式会社(以下、ソニー)は、東芝とソニー及び株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント(以下、SCEI)三社の合弁会社である長崎セミコンダクターマニュファクチャリング株式会社(以下、NSM)が操業する東芝所有の半導体製造設備を東芝からソニーに譲渡する旨の意図を確認する基本合意書を締結しました。なお、この譲渡に伴い、NSMに関する三社の合弁関係は解消される予定です。

 NSMは、2008年3月に設立され、ソニーセミコンダクタ九州株式会社(以下、SCK)長崎テクノロジーセンター敷地内において、高性能プロセッサ「Cell Broadband EngineTM」や画像処理用LSI「RSX」等の高性能半導体のほか、東芝及びソニーのデジタルコンシューマー機器等向けの最先端システム・オン・チップ(SoC)を生産しています。なお、今回譲渡を予定している製造設備は、2008年に東芝がソニー及びSCKから購入しNSMに貸与していた長崎テクノロジーセンター内の300mmウェーハラインの設備、ならびに東芝がその購入後にNSMによる操業のために投資を行ったもののうち、東芝とソニーで別途譲渡につき合意するその他の設備です。

 今後、東芝とソニーは半導体製造設備の譲渡に関して、譲渡対象設備の精査の手続きなどを経て、2010年度内早期に法的拘束力を有する正式契約を締結し、その後、関係当局の必要な承認及び認可を条件として2011年度初頭の譲渡実施を目指します。

NSM概要

設立:2008年3月3日
所在地:長崎県諫早市津久葉町1883-43
資本金:1億円
出資比率:東芝60%、ソニー20% 、SCEI20%
代表者:代表取締役会長 衣川 正明 取締役社長 山口 宜洋
事業内容:高性能プロセッサ「Cell Broadband EngineTM」、高性能画像処理LSI「RSX」等の製造
従業員数:約460名(2010年12月1日現在)

カテゴリー

プレスリリースに掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。最新のお問い合わせ先は、東芝全体のお問い合わせ一覧をご覧下さい。