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半導体事業における構造改革について

2011年11月30日

 

 当社グループは、ディスクリート事業、アナログ・イメージングIC事業の収益改善、事業体質強化を目的に、国内製造拠点の再編や、前工程の大口径化の取り組み等の構造改革を推進します。

 ディスクリート事業について、現在6か所ある国内製造拠点を、姫路半導体工場(兵庫県揖保郡太子町)、加賀東芝エレクトロニクス株式会社(石川県能美市、以下、加賀東芝)、豊前東芝エレクトロニクス株式会社(福岡県豊前市、以下、豊前東芝)の3拠点に再編・集約します。これに伴い、光半導体の前工程拠点である北九州工場(福岡県北九州市)、浜岡東芝エレクトロニクス株式会社(静岡県御前崎市、以下、浜岡東芝)、パワー半導体の後工程拠点の一つである東芝コンポーネンツ株式会社(千葉県茂原市、以下、トスコム)の3拠点は、2012年度上期中に生産を終息します。

 集約後の3拠点については、付加価値の高い製品に集中し、コスト競争力の強化を図ります。姫路半導体工場は、これまで通り開発を中心とした拠点として活用します。前工程の主要拠点である加賀東芝は、パワー半導体事業強化のため、200mmウェハーラインの能力増強を続けるとともに、光半導体の前工程も展開します。また、豊前東芝は光半導体の組立技術の開発機能を集約するとともに、量産については一部製品の生産を縮小し、従来から進めている海外展開を加速します。

 一方、アナログ・イメージングIC事業では、これまで、生産効率の向上とコスト力改善のために大口径化、及び小口径ラインの廃止を推進していますが、この取り組みをさらに加速させ、2012年度上期中に大分工場の150mmウェハーラインを半減させます。

 当社グループは、これまでディスクリート事業、アナログ・イメージングIC事業における構造改革の一環として、後工程の海外展開の加速、生産ラインの大口径化、製品数半減化などの施策に取り組んできました。今回、生産拠点の集約によるアセットライト化、生産効率改善等の改革を断行することで、さらなるコスト競争力強化に取り組みます。なお、今回の構造改革対象の事業場、関係会社の正規従業員については、原則、東芝グループ内での配置転換を行う予定です。

■ディスクリート事業の国内製造拠点の再編・集約

現行(2012年度上期まで)

再編後(2012年度下期以降)

製造拠点

製 品

製造拠点

製 品

姫路半導体

前工程

 パワー半導体

 小信号デバイス

姫路半導体

前工程

 パワー半導体

 小信号デバイス

加賀東芝

前工程

 パワー半導体

小信号デバイス

後工程

 小信号デバイス

加賀東芝

前工程

 パワー半導体

 小信号デバイス

 光半導体

後工程

 小信号デバイス

豊前東芝

後工程

 小信号デバイス

 光半導体

豊前東芝

後工程

 小信号デバイス

 光半導体

北九州

前工程

 光半導体

浜岡東芝

前工程

 光半導体

トスコム

後工程

 パワー半導体

 また、欧米を中心とした景気減速による民生機器の需要の減少を受けて、ディスクリート事業、システムLSI事業の収益改善のための短期的な施策も展開します。民生機器に幅広く使用されているアナログ半導体やイメージセンサを生産する大分工場、ディスクリート半導体を生産する姫路半導体工場、および光半導体を生産する北九州工場において、11月下旬から年末年始にかけて減産します。具体的には、大分工場では年末年始休日(12/30~1/4)の6日間の稼働停止及び出力調整、姫路半導体工場では年末年始休日(12/29~1/5)を含めて2週間程度の稼働停止、北九州工場では年末年始休日(12/29~1/5)を含めて2週間程度の稼働停止を、それぞれ実施します。年明け以降の生産については、市況の回復具合を見ながら判断します。

 なお、当社グループ会社の岩手東芝エレクトロニクス株式会社、加賀東芝エレクトロニクス株式会社、浜岡東芝エレクトロニクス株式会社においても、それぞれの需要動向に応じて減産を実施します。

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