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中国の半導体後工程製造子会社の株式譲渡について

2013年05月20日

 当社の子会社である東芝半導体(無錫)有限公司(以下、東芝無錫)は、中国の半導体後工程製造子会社の無錫通芝微電子有限公司(以下、無錫通芝)の全株式を台湾のアドバンスド・セミコンダクター・エンジニアリング社(Advanced Semiconductor Engineering, Inc. 以下、ASE)の子会社であるASEアセンブリ・アンド・テスト(上海社)(ASE Assembly & Test(Shanghai)Limited 以下、ASESH)に譲渡する契約を本日、ASESHと締結しました。

 本契約は、当社がアナログIC事業の収益強化のために進めている後工程のファブレス化と、ASEが目指す事業の発展・拡大の目的が一致したものです。

 無錫通芝は、2010年に当社の後工程拠点であった東芝無錫と中国大手の後工程専業会社、南通富士通微電子股份有限公司(以下、南通富士通)が設立した合弁会社(出資比率:東芝無錫80%、南通富士通20%)で、2012年12月には東芝無錫が南通富士通が保有する無錫通芝の株式を取得し100%子会社化しました。

 当社は、事業構造改革を推進するとともに、通信や車載などの注力領域分野への集中的な資源投入を通じて、アナログIC事業の収益力強化を図ります。

無錫通芝微電子有限公司の概要

所在地:

中国江蘇省無錫市無錫高新技術開発区

代表者:

社長 田口 善之

設 立:

2010年

資本金:

73.5百万RMB

従業員数:

約250名

事業内容:

半導体製品の後工程(組み立て、テスト)

アドバンスド・セミコンダクター・エンジニアリング社の概要

所在地:

台湾高雄市

代表者:

Chairman & CEO Jason C.S.Chang 

設 立:

1984年

資本金:

25億US$

従業員数:

約56,000名

事業内容:

半導体製品の後工程(組み立て、テスト)の製造受託

売上規模:

66億 US$(2012年)

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