ニュースリリース

タイのディスクリート後工程工場竣工式の開催について

 

 

　当社のグループ会社である東芝セミコンダクタ・タイ社（以下、ＴＳＴ）は本日、タイのプラチンブリ県３０４工業団地にディスクリートの後工程（組み立て）を行う工場の竣工式を行いました。ＴＳＴは、２０１２年７月から新工場の建設を進め、今年４月から建屋の一部で生産を開始していましたが、今般、全建屋が完成し本格生産に移行しました。
　新工場の敷地面積は旧工場の約１．４倍で、最新ラインなどの導入により生産性を高めています。

　ＴＳＴでは、小信号デバイスやフォトカプラを扱っています。小信号デバイスは、電流・電圧を制御する半導体で、携帯電話やデジタル家電など、あらゆる電子機器に利用されており、今後もスマートフォンやタブレットＰＣ向けを中心に市場が拡大していくことが見込まれています。また、フォトカプラは回路を絶縁する半導体で、産業機器を中心に幅広く利用されており、需要増大が期待されます。

　ＴＳＴは、一昨年１０月の同地域における洪水により被害を受け操業を停止しました。当社は、２０１２年４月にパトゥンタニ県バンカディ工業団地からのＴＳＴの移転を決定するとともに、代替生産として国内外の当社グループ拠点、アウトソーシングの活用などにより対応してきました。新工場の竣工に伴い生産は順次ＴＳＴに集約予定です。

　当社グループは、これまでディスクリート事業の収益力向上のため、前工程生産ラインの大口径化、後工程の海外展開の加速などの施策に取り組んできました。今回、新工場の竣工により、後工程におけるコスト競争力を高め、同事業のさらなる収益改善、事業体質強化に努めていきます。

 

東芝セミコンダクタ・タイ社の概要

所在地：タイ　プラチンブリ県

設　立：１９９０年１０月

代表者：社長　芦澤　康夫

人　員：約５００名

敷地面積：約１３５，０００㎡

延床面積：約４０，０００㎡

生産品目：ディスクリート半導体（小信号デバイス、フォトカプラ）