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タイのディスクリート後工程工場竣工式の開催について

2013年08月29日

 

タイ半導体工場の外観

 

 当社のグループ会社である東芝セミコンダクタ・タイ社(以下、TST)は本日、タイのプラチンブリ県304工業団地にディスクリートの後工程(組み立て)を行う工場の竣工式を行いました。TSTは、2012年7月から新工場の建設を進め、今年4月から建屋の一部で生産を開始していましたが、今般、全建屋が完成し本格生産に移行しました。
 新工場の敷地面積は旧工場の約1.4倍で、最新ラインなどの導入により生産性を高めています。

 TSTでは、小信号デバイスやフォトカプラを扱っています。小信号デバイスは、電流・電圧を制御する半導体で、携帯電話やデジタル家電など、あらゆる電子機器に利用されており、今後もスマートフォンやタブレットPC向けを中心に市場が拡大していくことが見込まれています。また、フォトカプラは回路を絶縁する半導体で、産業機器を中心に幅広く利用されており、需要増大が期待されます。

 TSTは、一昨年10月の同地域における洪水により被害を受け操業を停止しました。当社は、2012年4月にパトゥンタニ県バンカディ工業団地からのTSTの移転を決定するとともに、代替生産として国内外の当社グループ拠点、アウトソーシングの活用などにより対応してきました。新工場の竣工に伴い生産は順次TSTに集約予定です。

 当社グループは、これまでディスクリート事業の収益力向上のため、前工程生産ラインの大口径化、後工程の海外展開の加速などの施策に取り組んできました。今回、新工場の竣工により、後工程におけるコスト競争力を高め、同事業のさらなる収益改善、事業体質強化に努めていきます。

 

東芝セミコンダクタ・タイ社の概要

所在地:タイ プラチンブリ県

設 立:1990年10月

代表者:社長 芦澤 康夫

人 員:約500名

敷地面積:約135,000㎡

延床面積:約40,000㎡

生産品目:ディスクリート半導体(小信号デバイス、フォトカプラ)

 

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