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東芝が四日市工場第2棟を建て替え

東芝・サンディスク共同での設備投資を合意
2014年05月14日

株式会社 東芝
サンディスクコーポレーション

完成イメージ
完成イメージ図

 東芝は、三次元構造のNAND型フラッシュメモリ(3Dメモリ)の専用設備を設置する拡張スペースを確保するために、四日市工場の第2棟を建て替えます。今月から解体・撤去作業を開始し、9月に起工、2015年夏に竣工する予定です。2015年度後半以降、2Dメモリから3Dメモリへの切り替えを目指します。

 東芝とサンディスクは共同で設備投資を実施する覚書に合意し、東芝が旧建屋解体・撤去・新建屋建築を担当し、東芝・サンディスクの両社共同で製造設備を導入する計画です。なお、両社ともに具体的な設備導入・生産開始時期や生産能力、生産計画等については、市場動向を踏まえ、今後決定していきます。

 建て替え後の第2棟は、3Dメモリ専用工程を行う補助棟として活用し、既存棟と連携し生産を行っていきます。今回、土地・動力・製造設備を最大限活用することで効率的な3Dメモリへの切り替え投資を実現します。

 第2棟は地震時の揺れを吸収する免震構造を採用します。また、LED照明の全面展開、最新の省エネ製造設備の導入や生産性向上などによる省エネや工場廃熱の有効利用による燃料消費削減などを通して、第5製造棟に比べ約15%のCOの排出量を低減し、環境面にも配慮した工場とする計画です。

 東芝とサンディスクは、今後、3Dメモリの生産効率を一層向上させるために、次世代露光や成膜、エッチングなどの最先端装置を順次導入する計画です。両社は、市場動向にあわせたタイムリーな設備投資、微細化や新規メモリの開発など、メモリ事業の競争力強化に向けた取り組みを積極的に展開していきます。

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