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東芝四日市工場の第5製造棟(第2期分)の竣工及び新・第2製造棟の起工について

2014年09月09日
四日市工場第5製造棟の写真  
四日市工場第5製造棟の写真
 
四日市工場第5製造棟(第1期クリーンルーム内)の写真  
四日市工場第5製造棟(第1期クリーンルーム内)の写真
 

株式会社 東芝
サンディスクコーポレーション

 株式会社東芝(以下、東芝)とサンディスクコーポレーション(以下、サンディスク)は本日、NAND型フラッシュメモリを製造する東芝四日市工場の第5製造棟の第2期分の竣工式及び、新・第2製造棟の起工式を行いました。

 第5製造棟(第2期分)は、昨年8月から東芝が建屋建設を進め、今年7月から東芝とサンディスク両社にて生産設備の導入を進めてきました。今月から15nmプロセスを採用した製品の量産を開始しており、今月末から順次出荷を開始する予定です。今後市場動向に応じて追加投資を行い、能力を拡充していきます。

 新・第2製造棟は、三次元構造のNAND型フラッシュメモリ(3Dメモリ)の専用設備を設置する拡張スペースを確保するために東芝が建設するものです。2015年夏に一部が竣工し、2016年前半には全体が竣工する予定で、竣工した建屋から順次生産体制を構築する計画です。東芝・サンディスク両社にて生産設備を導入しますが、具体的な設備導入・生産開始時期、生産能力、生産計画等については、市場動向を踏まえ、今後決定していきます。

 東芝とサンディスクは、NAND型フラッシュメモリがスマートフォンやタブレット、エンタープライズサーバ向けSSDなどを中心に需要が増加傾向にあり、中長期的にも市場拡大が見込まれると考えています。今後も最先端の微細化技術や3Dメモリの開発を進め競争力をさらに強化し、今後も市場におけるリーダシップを堅持していきます。

第5製造棟(第2期分含む)の概要

建物構造      : 鉄骨2層5階建

建屋面積      : 38,000m

着工        : (第1期)2010年7月(第2期)2013年8月

竣工        : (第1期)2011年7月(第2期)2014年9月

新・第2製造棟の概要

建物構造      : 鉄骨2層5階建

建屋面積      : 27,300m

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