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エンジニアリング機能の強化に向けた関連会社の統合について

2019年01月22日

 当社グループは、東芝Nextプラン実行に向けグループ運営を効率化するため、当社グループの東芝デベロップメントエンジニアリング株式会社(以下、DME)と東芝電子エンジニアリング株式会社(以下、TDE)を2019年4月1日付で統合します。

 DMEは当社グループの中核エンジニアリング会社として、これまで東芝グループの無線通信機器、車載機器、デジタル機器、ストレージなどの分野におけるハードウエア及びソフトウエアの開発・設計・評価及び製品化支援を行ってきました。TDEは主にデータ解析ツール、ITシステム、統計解析、コンサルティング、品質工学によるロバスト設計*1を一貫提供しており、豊富な経験に基づくエンジニアリング力を保有しています。

 今般、DMEを存続会社とし、TDEを吸収合併により統合することで、東芝Nextプラン実行に向けグループ運営を効率化し、当社グループのエンジニアリング機能を強化します。当社グループの技術力を支えてきたDMEが持つハードウエア及びソフトウエアの開発・設計技術と、TDEが持つ品質工学及び解析技術の融合により、当社グループのエンジニアリング強化と当社製品の付加価値の向上を目指します。
 また顧客基盤の共有による営業チャネルの拡大、複合ソリューションの提供といった相乗効果による事業展開及びさらなる受注の拡大を進めていきます。
 さらに既存事業に加えてAI・IoTの技術領域で技術ポートフォリオ及び技術者を相互に補完することで、現場を支えるエンジニアリング部門として当社グループが目指すCPS(サイバー・フィジカル・システム)*2を支えます。

 当社グループは、「東芝Nextプラン」において構造改革による収益体質の改善として「子会社再編」の方針を策定しており、今般の統合は本方針に基づく再編となります。

*1:不良の要因となるばらつきがあっても、製品等の特性がばらつかない設計方法。
*2:実世界(フィジカル)におけるデータを収集し、サイバー世界でデジタル技術などを用いて分析したり、
      活用しやすい情報や知識とし、それをフィジカル側にフィードバックすることで、付加価値を創造する仕組み。


<(新)東芝デベロップメントエンジニアリング株式会社の概要>

 所在地:神奈川県川崎市幸区堀川町580番地
     ソリッドスクエア東館18階
 代表者:代表取締役社長 南野 伸之
 事業内容:無線通信機器、車載機器、デジタル機器、ストレージなどの分野における
      ハードウエア・ソフトウエアの設計・開発・評価及び製品化支援、
      品質工学及び解析技術推進事業、ITシステム事業、ソフトライセンス販売事業
 資本金:475百万円
 設立年月日:2000年4月1日
 従業員数:約1,400名

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