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企業経営:事業戦略/事業提携/新会社設立
グループ会社のプレスリリースのタイトルをクリックすると、各社ウェブサイトに掲載されているプレスリリースが表示されます
2008/10/20  NAND型フラッシュメモリの生産能力の強化について
2008/10/03  「東芝グループ 環境レポート2008」の発行について
2008/09/25  業界最大記憶容量(*1)250GBの1.8型HDDの商品化について
  米国でのSDカードを利用した動画配信サービスへの参画について
2008/09/24  新型二次電池「SCiB(TM)」がキャノンデールスポーツグループの電動自転車に採用
2008/09/18  映像関連商品の広告キャラクターに、福山雅治さんを起用
2008/07/31  PCB汚染土壌浄化事業における新会社の操業開始について
2008/07/22  東芝不動産株式会社の株式一部売買による、野村不動産ホールディングス株式会社と株式会社東芝との不動産事業分野における提携関係の構築について
2008/06/20  カザフスタン国営企業との原子力産業分野における協力推進に関する覚書締結について
2008/06/16  四日市工場200mmウェハ製造ラインの再構築について
2008/05/28  ウェスチングハウス社による米国での原子力発電プラント受注について
2008/05/13  MasterCardと東芝が低価格な非接触型対応チップ・モジュールの開発で協力
2008/05/08  経営方針説明会
2008/05/07  インドでの火力発電設備の製造・販売合弁会社設立について
2008/04/21  東芝による西芝電機への増資について
2008/04/14  「清華大学(熱工学系)−東芝エネルギー・環境研究センター」を共同で設立
2008/04/09  ウェスチングハウス社による米国での原子力発電プラント受注について
2008/04/02  半導体事業エンジニアリング会社の再編について
2008/03/31  東芝電梯(中国)の設立について(東芝エレベータ株式会社)
2008/03/26  米国でのABWR型原子力発電所の事業開発会社への出資について
2008/03/20  原子力産業分野におけるロシア国営企業との相互協力推進の検討開始について
2008/03/06  米国における原子力事業拡大に向けた米国現地法人の設立について
2008/02/20  高性能半導体の生産合弁会社の概要について
2008/02/19  HD DVD事業の終息について
  半導体新製造棟の建設について
  NAND型フラッシュメモリの生産拡大に向けた新製造棟の建設について
2008/01/11  東芝家電事業の競争力強化に向けた体制の変更について(東芝コンシューママーケティング(株))
2007/12/26  関係会社の株式取得に関するお知らせ
2007/12/21  液晶および半導体分野における提携について
2007/12/18  東芝とIBMによる半導体研究開発に関する提携関係の拡大について
2007/12/11  新型二次電池「SCiB(TM)」の事業化について
2007/12/07  ベトナム国家大学ハノイ校に組み込みシステムの共同研究所を設置
2007/12/03  サムスン電子とのNAND型フラッシュメモリ インターフェースに関する相互使用許諾について
2007/11/27  32ナノメートル世代のシステムLSIプロセス技術の共同開発について
2007/11/14  ウェスチングハウス社による米国 溶接会社の買収について
2007/11/02  河南平高東芝高圧開関有限公司の第二工場の竣工について
2007/10/22  原子力エンジニアリング新棟の建設について
2007/10/18  高性能半導体の生産力強化を目的とした新たな協業体制の構築に向け 新合弁会社の設立で基本合意
2007/10/15  加賀東芝エレクトロニクスでパワー半導体向け新製造棟の開所式を実施
2007/10/09  株式会社駅前探険倶楽部のマネジメント・バイアウト(MBO)について
2007/10/01  携帯電話用CMOSカメラモジュール内製化によるCMOSイメージセンサ事業の強化について
2007/09/25  ウェスチングハウス社によるフランス 原子力エンジニアリング会社の買収について
2007/09/04  東芝四日市工場で世界最大級のNAND型フラッシュメモリ新製造棟を竣工
2007/08/30  東芝機械株式会社株式の一部売却に関するお知らせ
2007/08/20  カザフスタン共和国におけるウラン鉱山プロジェクトへの参画について
2007/08/13  カザフスタン国営企業カザトムプロム社のウェスチングハウス社への資本参加について
2007/07/24  ウェスチングハウス社の中国での原子力発電プラント建設に関する契約の締結について
  放送システム事業の連携強化を目的とした資本提携について
2007/07/23  ウェスチングハウス社による南アフリカ共和国 IST社 原子力部門の買収について
2007/07/12  火力発電所向け情報制御システム事業の拠点設立について
2007/06/15  ヒトパピローマウイルス型判別用DNAチップの薬事申請について
2007/05/25  SED搭載テレビの発売時期について
2007/05/18  WiMAX基地局の共同開発に関する東芝とノーテルの提携について
2007/05/08  ベトナムにおける組み込みソフトウェア開発拠点の設立について
2007/04/30  原子力産業分野におけるカザフスタン国営企業との相互協力推進に関する覚書締結について
2007/04/12  経営方針説明会
2007/04/09  放送局用の映像制作・編集システムでの協業について
2007/04/02  北米における火力発電機器サービス事業の拡大について
2007/03/30  松下電器による松下東芝映像ディスプレイ株式会社の完全子会社化について
  特定子会社の異動に関するお知らせ
 
2007/03/22  国内におけるPC販売・保守サービス事業の体制強化について
2006/12/14  関連会社株式売却のお知らせ
2006/10/31  公開買付けへの応募に関するお知らせ
 
2006/10/17  ウェスチングハウス社株式取得の完了について
2006/10/04  ウェスチングハウス社の株式取得について
2006/09/14  関連会社株式売却のお知らせ
2006/08/23  半導体をはじめとするエレクトロニクス産業向け分析サービス事業での協業について
2006/08/04  東芝・四日市工場におけるNAND型フラッシュメモリ新製造棟の建設について
2006/07/11  第一化学薬品、東芝、東芝ホクト電子が電流検出型DNAチップを用いた体外診断薬の共同開発及び事業化について合意
2006/07/07  当社NAND型フラッシュメモリ生産拠点に関する報道について
2006/06/13  45nm以降の先端半導体に関する標準化に向けて合意
  半導体ファウンドリの事業化に関する検討を終結
2006/06/01  日本アバイア株式会社との協業による国内向け大中規模IP電話システム事業への参入について
2006/05/31  加賀東芝エレクトロニクス株式会社における200ミリウェハ対応の 新製造棟の建設について
2006/05/11  経営方針説明会
2006/04/28  当社株式の大量取得行為に関する対応策(買収防衛策)の導入について
  定款変更に関するお知らせ
2006/04/05  NAND型フラッシュメモリの生産能力増強について
2006/03/24  ニューズウォッチの株式の取得に関わるヤフーと東芝の合意について
2006/03/10  DNAチップに関する特許ライセンス契約締結について
2006/03/08  SEDの発売時期等について
2006/02/27  株式会社シグマパワー山口 宇部発電所における環境影響評価準備書の取下げについて
2006/02/15  「東芝ロシア社」設立について
2006/02/09  半導体事業における設備投資の追加について
  LG 電子株式会社と東芝の光ディスク製品に関するクロスライセンス契約締結について
2006/02/06  ウェスチングハウス社株式取得による原子力事業の強化について
2006/02/01  45ナノメートル世代のシステムLSIプロセス技術の共同開発について
2006/01/24  米国法人BNFL USA Group Inc.及び英国法人Westinghouse Electric UK Limited の株式取得の優先交渉権獲得に関するお知らせ
2006/01/18  半導体ファウンドリ事業企画会社の設立について
2006/01/12  IBM、ソニー、東芝による半導体技術連携の拡張について
  「東芝エルイーマーケティング株式会社」の設立について(東芝コンシューママーケティング(株))
2005/12/28  半導体ファウンドリ事業の企画検討について
2005/12/06  ザイリンクスと東芝が65nm FPGAの共同開発に合意、受託生産も検討
2005/12/05  米国における訴訟に関するお知らせ
2005/11/09  45ナノメートル・システムLSIプロセス技術の共同開発
2005/10/17  米国における訴訟に関するお知らせ
2005/09/28  東芝アジア・パシフィック社 ハノイ駐在事務所における業務の開始について
2005/08/09  経営方針説明会
2005/07/22  岩手東芝エレクトロニクス株式会社における200ミリウェハー対応の生産ラインの新設について
2005/07/12  米国でのNANDフラッシュメモリ関連訴訟について
2005/06/27  マイクロソフトと東芝の協業関係の強化について
2005/05/31  SEDパネル量産拠点候補地の決定について
2005/05/13  当社株式に係る買収提案への対処方針に関するお知らせ
2005/05/10  次世代DVDの規格統一に関する報道について
2005/04/20  東芝エレベータとコネ社が中国でエスカレーター製造合弁会社を設立(東芝エレベータ株式会社)
2005/03/25  米国でのNANDフラッシュメモリー関連訴訟における評決について
2005/03/14  ベトナム国家大学との奨学金制度の創設について
2005/02/21  東芝四日市工場における300ミリウェハー対応新製造棟の竣工について
2005/02/15  CSRに基づくグループ調達方針の制定について
2005/02/08  IBM、ソニー、SCEI、東芝 次世代プロセッサ「Cell」の技術仕様を公開
2005/02/02  「LAZONA(ラゾーナ)川崎」プロジェクト起工式の挙行について
2004/11/29  IBM、ソニー、SCEI、東芝 次世代プロセッサ「Cell」の概要を公表
  ハリウッドの大手映画会社4社とHD DVD規格のサポートで合意
2004/11/08  高性能マイクロプロセッサ・コア「ARM1136J-S」のライセンス契約締結について
2004/11/02  DVD映像配信サービス"ひかりde DVD"トライアル開始について
2004/10/29  日立、東芝、松下がテレビ向け液晶パネル合弁会社「株式会社IPSアルファテクノロジ」設立に関する合弁契約締結
2004/10/14  東芝がザイリンクスから最先端LSIの製造を受託
2004/09/28  中期経営計画を踏まえた映像事業の施策について
2004/09/27  次世代DVD「HD DVD プロモーショングループ」の設立について
2004/09/14  次世代薄型ディスプレイ“SED”パネルに関する合弁会社の設立について
2004/09/13  フォーカス測定技術の営業代理店契約締結について
2004/09/06  東芝、NECエレクトロニクス、富士通が、擬似SRAMの共通仕様 第3弾「COSMORAM Rev.3」について合意
2004/08/31  日立、東芝、松下がテレビ向け液晶パネル合弁会社設立で基本合意
2004/06/17  東芝から三菱電機へのパワー半導体事業の一部譲渡について
2004/06/01  沖縄県における昇降機新会社の設立について(東芝エレベータ株式会社)
2004/04/21  フィンランド・コネ社との高速エレベーター分野における協業強化について(東芝エレベータ株式会社)
2004/04/13  四日市工場における最先端のNAND型フラッシュメモリ製造棟の建設について
2004/04/09  2006年度に向けた経営方針について
2004/04/08  EZweb着ムービー公式サイト「タツノコ劇場」のサービス開始について
  中国・瀋陽市に新工場を建設(東芝エレベータ株式会社)
2004/04/06  業界最大容量の4ギガビットNAND型フラッシュメモリの製品化について
2004/02/26  中国・上海市に人材研修拠点を開設(東芝エレベータ株式会社)
2004/02/12  45ナノメートル・システムLSIのプロセス技術における共同開発について
2004/01/22  3次元CG動画で似合う服や化粧を確認できるシミュレーションシステムの開発について
2004/01/13  光ディスク装置事業に関する事業統合会社の概要について
2004/01/06  国連グローバル・コンパクトへの参加、ならびに東芝グループ行動基準の改定
2003/12/25  東芝柳町事業所土地の売買について
2003/12/17  白もの家電のネット接続技術仕様『 iReady 』を共同開発
2003/12/16  中国・香港・台湾地域での半導体事業統括新会社の設立について
2003/12/03  NAND型フラッシュメモリの生産能力増強について
2003/11/07  ブラウン管製造ラインの終息について
2003/10/09  紙幣処理機器の販売・サービスを目的とした合弁会社設立について
2003/10/01  ハギワラシスコム・東芝
NAND型フラッシュメモリ応用製品事業合弁新会社の概要について
2003/09/29  フラッシュメモリ混載マイコンに関するライセンス契約の締結について
2003/09/25  沖電気と東芝、ナレッジコミュニケーション分野において協業
2003/09/22  光ディスク装置事業に関する事業の統合について
2003/09/16  パソコン事業戦略について
2003/09/02  通信システム事業の再編について
  高性能マイクロプロセッサ・コア「ARM1026EJ-S」のライセンス契約締結について
2003/09/01  分社会社の社長人事について
2003/07/29  フラッシュメモリをベースとしたストレージデバイスにおける新たな戦略的協業の合意について
2003/07/25  米ハネウェル社からの液晶駆動用ICに関するライセンス取得について
2003/07/22  製造業プラント向け電機設備事業の事業統合(会社分割・合併)について
2003/07/16  クラスタソフトウェア「DNCWARE ClusterPerfect」の「IBM(R) BladeCenter(TM)」連携製品の発売について
2003/07/10  ディスクリート事業の営業力強化について
2003/07/08  GE社との協業による次世代コンバインドサイクルH System(TM)の実証試験完了と商業販売開始
2003/07/02  柳町事業所の事業移転について
2003/06/19  米国ヒトウイルス研究所(IHV)とのAIDSテーラーメイド医療に関する共同研究契約の締結
2003/06/12  分社化推進に伴う新会社の概要について
2003/06/11  90ナノメートルNAND型フラッシュメモリの開発について
2003/06/09  音声合成技術のライセンス事業拡大について
2003/04/21  大分工場における最先端システムLSI製造棟の建設について
2003/04/18  製造業プラント向け電機設備事業に関する事業統合について
  東芝ジーイー・オートメーションシステムズ株式会社の完全子会社化について
2003/04/17  血液採取が不要な微侵襲血糖自己測定技術の開発について
2003/04/15  東芝とオリックスが発電事業を検討する企画会社を設立
2003/04/07  東芝と日本IBM、ブレード・サーバーのシステム管理機能の自律化で協業
2003/04/01  「東芝情報機器杭州社」の稼動開始について
2003/03/27  デジタルテレビ情報化研究会を設立
2003/03/07  中期経営計画の策定について
2003/02/19  NAND型フラッシュメモリ応用製品事業に関する会社設立について
2003/02/17  東芝、NEC、富士通が、バースト機能搭載擬似SRAMの共通インタフェース仕様について合意
  帝国データバンクと東芝および日本ベリサイン政府電子入札に対応した特定認証業務で提携
2003/01/29  アミューズピクチャーズ株式会社の買収に関する基本合意について
  松下電器・東芝 ブラウン管事業統合新会社の概要について
2003/01/21  小型HDD事業の協業に関する合意について
2003/01/15  東芝とアルパインが車載情報機器事業会社を設立
2003/01/09  SRAM技術供与について
  列車乗り換え案内サービス「駅前探険倶楽部」事業の新会社設立について
2003/01/07  (仮称)川崎駅西口堀川町地区開発計画に関する「環境影響評価方法書」縦覧にあたって
2003/01/06  松下電器・東芝 ブラウン管事業統合準備会社を設立
2002/12/20  中国での小型紙幣処理機器の製造・販売を目的とした合弁会社設立について
2002/12/13  半導体300ミリウェハー対応投資の実施について
2002/12/03  世界初の65ナノメートル世代DRAM混載システムLSI技術の開発について
2002/11/28  東芝とサン・マイクロシステムズがITプラットフォームのための共同テクノロジーセンター「東芝・サン・テクノロジーオフィス」を設立
2002/11/20  九州地区における半導体後工程会社の統合について
2002/11/01  東芝が次世代DRAM向けにラムバス社のYellowstoneインターフェイス技術を採用
2002/10/21  SoCソリューションを核とした半導体事業提携に関する進捗状況について
2002/09/30  経営変革コンサルテーション事業会社の設立について
2002/09/26  松下電器・東芝 ブラウン管事業を統合
2002/09/24  ミラクル・リナックス(株)、(株)アルゴ21、(株)東芝、Linuxクラスタソリューション分野で業務提携
2002/08/29  エム・システムズと東芝、新しいDiskOnChip(R)フラッシュディスク製品を共同で開発・マーケティング・製品供給することに合意
2002/08/28  中国での鉄道車両用電気品の製造合弁会社設立について
2002/07/22  システムコンポーネンツ事業における設計・製造機能の統合について
2002/06/19  SoCソリューションを核とした半導体事業分野での包括提携について
2002/05/30  北米の携帯電話端末事業の拡大について
2002/05/29  東芝・日本ベリサイン 電子証明書を格納したICカード統合ソリューションに関する協業について
  川崎事業所跡地の利用計画について
2002/05/28  東芝とRSAセキュリティ ICカードシステムによるPKI構築で業務提携
2002/05/23  韓国の販売会社の本格営業活動開始について
2002/05/22  東芝・CSK・日本オラクル CRM分野におけるコールセンターシステムに関する協業について
2002/05/17  中国での新製造拠点の設置について
2002/04/15  ブラウン管資材共同購買会社の設立について
2002/04/12  NAND型大容量フラッシュメモリの合弁会社を移転
2002/04/09  九州地区半導体後工程統括会社の設立について
2002/04/08  火力発電所向け蒸気タービン用スチール製最終段動翼の共同開発について
2002/04/02  IBM、ソニー、SCEI、東芝 最先端半導体製造プロセス技術の共同開発で合意
2002/03/19  「ネット宿泊予約システム」のASPサービスにおける海外サイトとの提携について
2002/03/14  中国での避雷器製造合弁会社設立について
2002/03/13  第3世代携帯電話端末の開発提携について
2002/03/01  電力系統・変電に関する事業の統合について
2002/02/04  コミュニティポータルの実証実験サービスを開始
2002/01/30  富士通メディアデバイスが東芝のSAWデバイス事業を取得
  東芝グループにおけるリース事業の再編について
2002/01/29  東芝・松下電器 液晶事業統合新会社の概要について
2002/01/28  松下、東芝、イーピー、IRIが、epステーションなどのネット接続サポート会社「ホームインターゲート(株)」を設立
2002/01/24  教育プラットフォーム事業合弁会社の設立について
2002/01/22  中国での真空遮断器製造合弁会社設立について
2002/01/21  内視鏡事業の提携について
2001/12/20  フィンランド・コネ社との昇降機事業における資本提携について
  中国・SMICへのSRAM技術供与について
2001/12/18  半導体メモリ事業の構造改革について
2001/12/14  半導体後工程部門の再編について
2001/12/12  プリント基板の設計・製造専業会社の設立について
2001/12/07  ハードディスク生産の海外展開拡大について
2001/12/06  沸騰水型原子炉(BWR)に関する技術協力契約の延長について
2001/12/03  「東芝インド社」設立について
2001/11/13  上海東芝電梯有限公司に社名変更(東芝エレベータ株式会社)
2001/11/12  企業向けITソリューション分野で協力関係を強化
2001/10/31  デジタル・モバイル分野の技術開発センターの新設について
2001/10/24  東芝とマイクロソフトがナレッジポータル分野で協業
2001/10/23  中国・家電メーカーとの冷蔵庫事業に関する提携の基本合意について
2001/10/19  ベトナムにおける冷蔵庫製造・販売会社の設立について
2001/10/17  ブラウン管資材共同購買新会社の設立について
  東芝・松下電器 液晶事業を統合
2001/10/01  アラン、東芝による携帯マーケティングサービス事業会社「テクラム株式会社」の設立
2001/09/04  出張手配業務に関するASP事業会社の本格業務開始について
2001/09/03  アモルファスTFT液晶製造会社での事業開始について
2001/08/29  大型ドラム式洗濯乾燥機の共同開発について
2001/08/27  「01アクションプラン」の策定について
2001/08/22  IT事業エンジニアリング部門の分社・統合による新会社設立について
2001/07/11  イー・ビー・ソリューションズ株式会社の会社概要および社長人事について
2001/07/03  ディスプレイ・テクノロジー株式会社の事業分割について
2001/06/14  医療分野におけるトータルソリューション事業の共同展開について
2001/06/06  セキュリティ管理ソリューション分野における3社提携について
2001/06/05  多チャンネル化時代に向けてデジタルキャラクター事業分野で包括提携
2001/05/29  東芝と日本HP、アルゴ21がサーバの高信頼化ソフトウェアの販売で提携
2001/05/15  世界最大の蓄積エネルギーを実現した高温超電導マグネットの開発について
2001/04/27  東芝グループのニッケル水素電池事業の三洋電機への譲渡完了について
2001/03/30  ガラスビーズ合弁会社の株式譲渡について
2001/03/22  JIP、三菱電機、東芝は電子自治体システムの共同開発で提携
  国内での映画配給や二次利用などオールライツ事業における提携について
2001/03/21  経営戦略と中期経営計画について
2001/03/19  ロジスティクス・ソリューション事業の強化について
2001/03/16  東芝インターナショナルフュエルセルズ株式会社の概要について
2001/03/14  映像記録再生機器事業体制の再編・強化について
2001/03/12  東芝とソニー・コンピュータエンタテインメント0.13マイクロメートル世代「DRAM混載ロジックプロセス」で提携
2001/02/26  人事勤労サービス会社の設立について
2001/02/23  液晶新会社設立について
2001/02/22  「eプラットフォームサービス」のプロモーションを目的にCS110度委託放送会社設立
2001/02/15  インターネットによる総合音楽配信プラットフォームサービスの開始について
  インターネットによる総合音楽配信プラットフォームサービス「du-ub.com(ドゥーブ・ドットコム)」の開始について
  Bluetooth(TM)認証サービス会社設立について
2001/02/08  豊田合成との白色LEDの共同開発、商品化について
2001/02/05  液晶の次世代基盤技術を開発する新会社を設立
2001/02/01  カラーテレビ用ブラウン管製造の合弁会社設立のお知らせ
2000/12/13  宇宙分野における事業統合について
2000/12/12  半導体後工程合弁会社の設立について
2000/11/14  地上波デジタルテレビ放送システム分野における事業提携について
2000/11/07  独・シーメンス社との次世代携帯電話の共同開発について
2000/10/30  シニアサービス事業の新会社設立について
2000/10/24  中国での配電自動化システム製造合弁会社の設立について
  沖電気工業株式会社の放送局向け無線伝送事業の株式会社東芝への譲渡について
2000/10/23  eプラットフォームサービスを検討する企画会社 株式会社 イー・ピー・エフ・ネットを設立
2000/10/18  電力変電・系統分野における包括提携について
2000/10/17  東芝と英ARM社との次世代マイクロプロセッサのライセンス契約締結について
2000/10/13  昇降機事業の再編について
2000/10/04  ニッケル水素電池事業における三洋電機と東芝グループの基本合意について
2000/10/03  プリント基板事業などに関する合弁会社設立について
2000/09/29  リチウムイオン二次電池事業会社の株主変更について
2000/09/28  松下、ソニー、東芝など28社にてPOF用光コネクタの仕様を決定
2000/09/19  燃料電池合弁会社の設立について
2000/09/13  オリンパス光学工業株式会社と株式会社東芝の両社が「モバイル・シアター」の新市場創造を目指し共同開発
  芝浦電産の株式譲渡(売却)について
2000/08/28  半導体後工程に関する米・アムコア社との新会社設立について
2000/08/23  制御システム事業のIT化対応に向けたエンジニアリング会社の統合について
2000/08/04  中国でのガス絶縁開閉装置製造合弁会社の設立について
2000/07/31  プリント基板事業などに関する合弁会社設立について
2000/07/26  Eストアーとの業務提携によるWebコンテンツソリューション事業の強化について
2000/07/10  米・マイクロソフト社とのeBook端末用液晶表示装置に関しての共同仕様策定について
  東芝とNTTコミュニケーションズの医療分野におけるASP事業共同展開に関する提携について
2000/07/03  蓄積型データ放送サービス技術検討プロジェクトの発足
  韓国・東部電子へのシステムLSI技術供与について
2000/06/23  汎用インバータ事業に関する合弁会社の設立について
2000/06/22  ソリューションプロバイダ向けにサポートサービスを提供する「東芝プラットフォームテクノロジーセンター」の設立について
2000/05/29  ネットを介したIP取引の仕組みを作る企画会社の設立について
2000/05/10  NAND型フラッシュメモリの製造合弁会社の設立について
2000/05/08  半導体メモリ分野における共同開発について
2000/04/21  中国での真空遮断器製造合弁会社設立について
2000/04/14  DVDフォーマット ロゴ ライセンシング株式会社の設立について
2000/04/13  日立製作所と東芝、ソフトウェアの分野で販売提携
2000/03/29  ネットビジネスをターゲットとしたプラットフォーム事業の展開について
2000/03/28  フレッシュアイの増資について
2000/03/22  産業機器事業の製造・販売会社の概要について
2000/03/21  中期経営計画について
2000/03/15  モバイルAVネットワーク機器事業の展開について
2000/03/14  IBMとの電子音楽配信技術における協力について
2000/03/07  産業用制御システム事業に関する合弁会社の設立について
2000/03/01  半導体フォトマスク製造合弁会社の設立について
2000/02/29  メディアカード事業部の設置について
2000/02/22  情報・通信・映像エンジニアリング会社の統合について
2000/02/14  当社のインターネット事業戦略について
2000/01/06  GE、日立、東芝 三社合弁による国際原子燃料合弁会社「グローバル・ニュークリア・フュエル社」を設立
1999/12/24  半導体試験装置部門の資産の譲渡と関連従事者の継承について
1999/12/21  日本スポーツ振興くじ株式会社発足について
  仏シュネデール・エレクトリック社との高電圧送変電設備分野での提携について
1999/12/02  中国上海市でのパソコン製造合弁会社設立について
  半導体フォトマスク事業に関する提携について
1999/11/24  放射線取扱・検査業務に関する合弁会社2社の設立について
1999/11/10  「Spec C Technology Open Consortium(スペック・シー・テクノロジー・オープン・コンソーシアム)」の設立について
1999/11/09  デジタル放送送出用MPEG2エンコーダシステム分野での提携について
1999/10/26  銀行向け情報・通信システム事業に関する合弁会社の設立について
1999/10/21  スタックMCPの共通仕様にAMD社をはじめ、5社が賛同を表明
1999/10/07  NAND型フラッシュメモリ事業に関する提携について
1999/09/13  東北セミコンダクタ株式会社の株式取得について
1999/09/02  大容量電動機製造合弁会社の概要について
1999/08/25  「SDメモリーカード」の共同開発で合意
1999/07/07  ドミニオン・セミコンダクタ社の買取によるメモリ事業体制の再編について
1999/06/23  マイコンの自動設計システムの共同開発について
1999/06/14  キヤノンと東芝が次世代大画面ディスプレ−を共同開発
1999/06/08  蒸気タービン翼製造合弁会社の稼働開始について
1999/05/26  欧州・エレクトロラックス社との白物家電分野での提携について
1999/05/24  「次世代プレイステーション」向けCPUの生産合弁会社の設立について
1999/04/22  株式会社東芝・株式会社角川書店合弁会社「トスカドメイン株式会社」設立発表
1999/04/12  GE、日立、東芝 三社合弁による国際原子燃料合弁会社の設立について
1999/03/31  東芝エレクトロニクス韓国社の事業開始について
1999/03/16  ウインボンド・エレクトロニクス社との次世代DRAMに関する技術提携について
1999/03/04  東芝とソニー・コンピュータエンタテインメント0.18ミクロン世代半導体生産に向けての新会社設立で基本合意
1999/02/22  東芝キヤリア株式会社の概要及び社長人事について
1999/02/08  次世代高速メモリ(FCRAM)の共同開発について
1999/01/28  大容量電動機製造合弁会社の設立について
1999/01/25  米国・ミップス・テクノロジー社との次世代マイクロプロセッサの契約締結について
1999/01/18  米国・ケナメタル社への東芝タンガロイ株式の一部譲渡について
1998/12/03  半導体メモリ分野における共同開発について
1998/11/16  東芝と凸版印刷、電通によるインターネット情報検索サービスの合弁会社設立について
1998/10/30  住友電工・東芝のCATV事業における合弁会社設立について
1998/10/27  「Bluetoothモバイル無線通信イニシアティブ」広範な業界のサポートを獲得
1998/09/25  中国・吉林電子股イ分有限公司へのTFT液晶ディスプレイの生産技術供与について
1998/09/24  日米5社は、コピープロテクション技術のライセンスについて発表
1998/09/17  富士通、東芝とNECがスタック型マルチ・チップ・パッケージの仕様共通化で合意
1998/09/16  EC市場をターゲットにしたWebサーバ関連ソフトの共同開発と事業展開について
1998/08/31  米国・キヤリア社との空調設備機器分野での戦略的事業提携について
1998/08/27  東芝、テックおよび東芝ライテックにおける複写機事業等の移管について
1998/07/14  映画・テレビ番組の制作・調達・供給を行う「株式会社トワーニ」の設立について
1998/07/01  エリクソン東芝通信システム株式会社と日本エリクソン株式会社の合併について
1998/06/29  蒸気タービン翼製造合弁会社の設立について
1998/06/17  台湾でのメモリ組立合弁会社の設立について
1998/06/02  次世代コンバインドサイクルに関する協業について
1998/05/21  モバイル・デジタル衛星放送事業会社「モバイル放送株式会社」の設立について
1998/05/12  (株)芝浦製作所、日本電産(株)、(株)東芝による合弁会社の設立および(株)芝浦製作所と東芝メカトロニクス(株)の合併について
1998/04/27  Sバンド・モバイル・デジタル衛星放送サービス事業会社の設立について
1998/03/24  カード・データキャリア事業推進部の設置について
1998/02/24  メモリ組立生産を行う新会社の設立について
1997/06/03  チャータード・セミコンダクタ社とのシステムLSIに関する提携について
1997/04/23  韓国・亞南産業との薄形・多ピンパッケージの共同開発について
1997/04/08  次世代の高速ルータ技術の供与に関する合意について
1997/04/03  低消費電力型JavaChipでの技術協力について
1996/11/12  「DVCPRO」フォーマットに基づく放送事業分野における東芝、松下の提携について
1996/11/11  次世代の高速インターネット技術に関する合意について
1996/08/14  ウインボンド・エレクトロニクス社との半導体提携の拡大について
1996/06/28  メカトロニクス機器事業の展開について
1996/05/14  JA(系統農協(*))向けの情報通信システム販売会社設立について
1996/01/25  アジアにおける金融会社設立について
1995/12/20  EMV仕様のICカードを使った電子商取引の標準技術環境の共同開発について
1995/04/18  韓国・三星電子とのフラッシュメモリに関する提携について … 64MビットNAND型フラッシュメモリを共同開発 …

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