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半導体/ディスプレイ/材料:半導体
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2008/10/28  2値技術を用いたNAND型フラッシュメモリの新製品について
2008/10/20  NAND型フラッシュメモリの生産能力の強化について
2008/09/29  ARM社Cortex(TM)-M3コア搭載汎用マイコンの発売について
2008/09/26  多値NANDを採用した業界最大級の256ギガバイトSSDの製品化について
2008/09/17  世界最小のワンセグ受信用ワンチップLSIの製品化について
2008/08/07  業界最大(*1)32ギガバイトの組込み式NAND型フラッシュメモリなどの新製品発売について
2008/06/20  改良型のDSB基板を用いた高性能LSIの開発について
2008/06/19  ゲート集積度を向上させる設計レイアウトモデルの開発について
2008/06/18  立体構造トランジスタを用いた32nm世代以降のLSI高性能化の新手法の開発について
2008/06/16  四日市工場200mmウェハ製造ラインの再構築について
2008/06/04  半導体製造ライン向けIPA除去装置の開発について
2008/05/30  低コストで実現可能な量産向けMEMSパッケージング技術の開発について
2008/04/23  業界初のソフトウエア制御を用いたアナログ回路内蔵のマイコンの製品化について
2008/04/08  メディアストリーミングプロセッサ「SpursEngine(TM) SE1000」のサンプル出荷開始について
2008/04/02  半導体事業エンジニアリング会社の再編について
2008/03/25  車載向け高性能Bluetoothチップセットの発売について
2008/03/04  四日市工場への乾式排ガス処理装置の導入について
2008/02/20  高性能半導体の生産合弁会社の概要について
2008/02/19  半導体新製造棟の建設について
  NAND型フラッシュメモリの生産拡大に向けた新製造棟の建設について
2008/02/07  43nmプロセスを用いたNAND型フラッシュメモリの開発について
  世界最高性能の高速物理乱数生成回路の開発について
  携帯電話向けRF−MEMS可変容量の開発について
2008/02/06  世界最高速の混載DRAM技術の開発について
2007/12/21  液晶および半導体分野における提携について
2007/12/18  東芝とIBMによる半導体研究開発に関する提携関係の拡大について
2007/12/13  32nm世代以降LSI向け3種類の高性能化技術を開発
2007/12/12  世界最小10nm台フラッシュメモリ素子の要素技術を開発
2007/12/10  多値NAND対応、業界最大級128ギガバイトのSSDを製品化
2007/12/03  サムスン電子とのNAND型フラッシュメモリ インターフェースに関する相互使用許諾について
2007/11/27  32ナノメートル世代のシステムLSIプロセス技術の共同開発について
2007/11/06  ギガビット級の大容量化に向けた新型MRAM素子の開発について
2007/10/18  高性能半導体の生産力強化を目的とした新たな協業体制の構築に向け 新合弁会社の設立で基本合意
2007/10/15  加賀東芝エレクトロニクスでパワー半導体向け新製造棟の開所式を実施
2007/10/09  世界最高出力のKu帯パワーFETの開発について
2007/10/01  携帯電話用CMOSカメラモジュール内製化によるCMOSイメージセンサ事業の強化について
2007/09/20  新プロセッサ「SpursEngine(TM)」の開発サンプルをCEATEC JAPANで初公開
2007/09/04  東芝四日市工場で世界最大級のNAND型フラッシュメモリ新製造棟を竣工
2007/08/22  世界初の大容量32GB SDHCメモリカードなどの発売について
2007/07/25  USBフラッシュメモリ製品のラインアップ拡充について
2007/07/17  携帯3Dゲーム向け世界最高性能LSIを製品化
2007/06/27  大容量4GBのmicroSDHCメモリカード発売について
2007/06/21  携帯電話向け大容量NAND型フラッシュメモリ新製品の発売について
2007/06/15  ミリ波通信用CMOS回路技術の開発について
2007/06/13  32nm世代LSI向け高性能トランジスタの開発について
2007/06/12  3次元構造を採用したNAND型フラッシュメモリの新技術を開発
2007/04/17  携帯機器向け大容量組み込み型NAND型フラッシュメモリの製品化について
2007/04/16  最先端LSI向け不純物解析の新技術について
2007/03/20  東芝と韓国・ハイニックス・セミコンダクター社間の 特許クロスライセンス契約と製品供給契約の締結について
2007/03/19  高音質を実現したシリコンオーディオプレーヤー用LSIの発売について
2007/03/05  車載向けモーター制御用16ビットDSPの発売について
2007/02/20  東芝が量子暗号鍵配信の安全性の欠陥を克服
2007/02/19  薬品を再利用できる環境配慮型のレジスト除去技術について
2007/02/01  情報処理学会「Cellスピードチャレンジ2007」への協賛について
2007/01/24  56nmプロセスを用いたNAND型フラッシュメモリの新製品について
2007/01/05  SDメモリカードシリーズのラインアップ拡充について
2006/12/14  45nm世代 高性能システムLSIの量産技術を開発
2006/12/13  キャパシタ不要のDRAM技術で32nm世代に目処
2006/12/12  32nm世代向け高性能メタルゲート技術の開発について
2006/11/20  大容量8GBのSDHCメモリカードの発売について
2006/09/26  小型化を実現したCMOSエリアイメージセンサ 「Dynastron(TM)」の商品化について
2006/09/15  米国マイクロン社との半導体特許契約締結及び争訟終結に関するお知らせ
2006/09/11  USBコントローラ内蔵32ビットオーディオ制御マイコンの発売について
2006/08/29  USBフラッシュメモリ製品のラインアップ拡充について
2006/08/24  「超高速シリーズ」「高速シリーズ」SDメモリカードの発売について
2006/08/23  半導体をはじめとするエレクトロニクス産業向け分析サービス事業での協業について
2006/08/04  東芝・四日市工場におけるNAND型フラッシュメモリ新製造棟の建設について
2006/08/02  論理アドレスアクセス方式を採用したNAND型フラッシュメモリソリューション製品の開発について
2006/07/27  職務発明譲渡対価請求訴訟の和解成立について
2006/07/07  当社NAND型フラッシュメモリ生産拠点に関する報道について
2006/07/05  高速処理と大容量アドレス空間に対応した8ビットマイコンの発売について
2006/06/28  SDメモリカード新シリーズの発売について
2006/06/14  ギガバイトクラスのNAND型フラッシュメモリを搭載した MCP(マルチ・チップ・パッケージ)メモリの発売について
2006/06/13  45nm以降の先端半導体に関する標準化に向けて合意
  半導体ファウンドリの事業化に関する検討を終結
2006/06/06  不揮発性磁気メモリ(MRAM)の基盤技術を確立
2006/05/31  加賀東芝エレクトロニクス株式会社における200ミリウェハ対応の 新製造棟の建設について
2006/05/24  2GB miniSDメモリカードの発売について
2006/05/16  東芝とARC、コンフィギュラブル・プロセッサ技術の導入拡大に向け提携
2006/04/05  NAND型フラッシュメモリの生産能力増強について
2006/02/15  東芝、NECエレクトロニクス、富士通が、モバイル機器向け擬似SRAMの共通仕様第4弾「COSMORAM Rev.4」に合意
2006/02/13  第3世代携帯電話向け液晶コントローラLSIの新製品発売について
2006/02/09  半導体事業における設備投資の追加について
  65nm混載DRAMの低消費電力化技術の開発について
2006/02/07  世界最速・最大容量の16メガビットMRAMを開発
  世界最速・最大容量の64メガビットFeRAMの開発について
2006/02/01  45ナノメートル世代のシステムLSIプロセス技術の共同開発について
2006/01/18  半導体ファウンドリ事業企画会社の設立について
2006/01/12  IBM、ソニー、東芝による半導体技術連携の拡張について
2005/12/28  半導体ファウンドリ事業の企画検討について
2005/12/12  東芝とエム・システムズが次世代DiskOnChip製品を発表
2005/12/07  45nm世代向けLSI高性能化技術の開発について
  MEMSを用いて細胞内に微粒子を導入する操作技術を開発
2005/12/06  米国でのNAND型フラッシュメモリ関連訴訟に関する控訴について
  ザイリンクスと東芝が65nm FPGAの共同開発に合意、受託生産も検討
2005/12/05  米国における訴訟に関するお知らせ
2005/11/16  シリコンゲルマニウムプロセスを採用した送信用パワーアンプICの製品化について
2005/11/09  45ナノメートル・システムLSIプロセス技術の共同開発
2005/10/25  高性能マイクロプロセッサ・コア「ARM1176JZF-S」のライセンス契約締結について
2005/10/19  白色LEDを直列に最大で8灯まで駆動可能なドライバICの製品化について
2005/10/17  米国における訴訟に関するお知らせ
2005/09/29  カメラ付き携帯電話向けMPEG−4動画像処理LSIの新製品発売について
2005/09/27  3.2メガピクセルCMOSエリアイメージセンサの商品化について
2005/09/26  デジタル放送受信機向けシステムLSIチップセットの製品化について
2005/09/21  高速処理と低消費電力を両立した32ビットCISC型マイコンの発売について
2005/09/20  次世代プロセッサCellのチップセットおよびリファレンスセットの開発・販売について
2005/09/14  デジタルコンシューマ機器向け32ビットRISCマイコンの発売について
2005/09/12  世界最高出力の窒化ガリウム・パワーFET(電界効果トランジスタ)の開発について
2005/08/25  IBM、ソニー、SCEI、東芝 次世代プロセッサ「Cell」の詳細仕様を新たに公開
2005/08/17  デジタル家電向けメディア・プロセッサ「MeP」のハイエンド版コア「MeP‐h1」を開発
2005/07/22  岩手東芝エレクトロニクス株式会社における200ミリウェハー対応の生産ラインの新設について
2005/07/12  米国でのNANDフラッシュメモリ関連訴訟について
2005/05/10  デジタル複合機向け64ビットRISCマイコンの開発について
2005/04/21  LCDバックライト用チャージポンプ型白色LEDドライバの製品化について
2005/03/30  世界最高速の6.4ギガヘルツでのデータ転送を実現した第二世代品 512メガビットXDR(TM)(*) DRAMの開発について
2005/03/28  高光束白色LEDランプの製品化について
2005/03/25  米国でのNANDフラッシュメモリー関連訴訟における評決について
2005/03/23  省エネタイプのパワー半導体の発売について
2005/03/15  ギガビット光通信向け小型伝送部品の発売について
2005/03/09  デジタルコンシューマ向け32ビットRISCマイクロプロセッサの発売について
2005/03/07  デジタル情報機器向けMIPSアーキテクチャ64ビットRISCマイコンの発売について
2005/03/01  過電圧検出機能を内蔵した白色LEDドライバICの製品化について
2005/02/21  東芝四日市工場における300ミリウェハー対応新製造棟の竣工について
2005/02/08  8ギガビットNAND型フラッシュメモリの開発について
  IBM、ソニー、SCEI、東芝 次世代プロセッサ「Cell」の技術仕様を公開
2005/01/26  新しいSoC設計プラットフォーム「UniversalArray」の開発について
2005/01/25  「東芝低消費電力プラットフォーム」をSoC製品に適用開始
2005/01/13  RGB LEDドライバICの製品化について
2004/12/16  45nm世代プロセスにおける接合リーク電流低減技術を確立
2004/12/15  東芝とNECが次世代不揮発性磁気メモリ(MRAM)の大容量化技術を開発
2004/12/01  東芝と九州大学との組織対応型連携研究契約締結について
2004/11/30  半導体回路技術を用いたDNAチップの開発について
2004/11/29  IBM、ソニー、SCEI、東芝 次世代プロセッサ「Cell」の概要を公表
2004/11/11  携帯機器向け超小型ダイオードの発売について
2004/11/08  高性能マイクロプロセッサ・コア「ARM1136J-S」のライセンス契約締結について
2004/11/04  無線通信機器向け世界最小半導体スイッチの製品化について
2004/10/25  高効率白色LEDドライバICの製品化について
2004/10/14  東芝がザイリンクスから最先端LSIの製造を受託
2004/09/13  フォーカス測定技術の営業代理店契約締結について
2004/09/06  東芝、NECエレクトロニクス、富士通が、擬似SRAMの共通仕様 第3弾「COSMORAM Rev.3」について合意
2004/09/01  世界最小1ミリ角ロジックICのラインアップ拡充について
2004/08/11  半導体マスク欠陥検査技術開発の合弁会社設立について
2004/07/12  圧縮オーディオCD再生用LSIの新製品について
2004/07/06  高性能64ビットRISC型マイクロプロセッサ新製品の発売について
2004/06/17  東芝から三菱電機へのパワー半導体事業の一部譲渡について
2004/06/16  世界初の45ナノメートルプロセス世代のシステムLSI技術の開発について
2004/06/08  世界初の斜め配線技術(Xアーキテクチャ)適用SoCの製品化について
2004/04/20  家電製品向けインバータ制御32ビットRISCマイコンの発売について
2004/04/13  四日市工場における最先端のNAND型フラッシュメモリ製造棟の建設について
2004/04/12  業界最大容量512メガビット「Network FCRAM(TM)」の発売について
2004/04/07  家電製品向けフラッシュメモリ内蔵8ビットマイクロコントローラの発売について
2004/04/06  業界最大容量の4ギガビットNAND型フラッシュメモリの製品化について
2004/02/23  高性能グラフィックス機能を搭載したMPEG−4動画像処理LSIの商品化について
2004/02/19  大分工場における300ミリウェハー対応新棟の竣工について
2004/02/12  45ナノメートル・システムLSIのプロセス技術における共同開発について
2004/02/02  大分工場300ミリウェハー対応新棟での製造について
2004/01/22  3次元CG動画で似合う服や化粧を確認できるシミュレーションシステムの開発について
2004/01/21  1パッケージに業界最多(*1)の9層まで積層することができるMCP(*2)の開発について
2004/01/07  世界最高精度の半導体露光フォーカス測定技術の外販について
2003/12/25  世界最高速の3.2ギガヘルツでのデータ転送を実現した512メガビットXDR(TM*) DRAMの開発について
2003/12/16  中国・香港・台湾地域での半導体事業統括新会社の設立について
2003/12/10  世界で初めてμITRON(*1)とMicrosoft(R) Windows(R) Automotive(*2)の2つのOSが共存した車載端末機器向けマルチOS環境を共同開発
2003/12/08  8ビットマイコン専用相互認証用暗号ソフトウェアIPの開発について
2003/12/03  NAND型フラッシュメモリの生産能力増強について
2003/11/25  半導体事業におけるメモリ追加投資について
2003/10/27  携帯機器向け高効率白色LEDドライバICの新製品発売について
2003/10/14  東芝とラムバスがロジックLSI間のデータ転送を世界最高速で実現
2003/10/06  デジタル情報機器向け64ビットRISCマイクロプロセッサの新製品発売について
2003/10/02  次世代光ディスク向け青紫色半導体レーザの開発について
2003/10/01  ハギワラシスコム・東芝
NAND型フラッシュメモリ応用製品事業合弁新会社の概要について
2003/09/29  フラッシュメモリ混載マイコンに関するライセンス契約の締結について
2003/09/22  世界初、スポーツ中継などに利用できる自動追跡カメラ技術の開発について
2003/09/02  高性能マイクロプロセッサ・コア「ARM1026EJ-S」のライセンス契約締結について
2003/08/19  世界最小1ミリ角のロジックICの発売について
2003/08/07  高性能計測機器向けフォトリレー新製品の発売について
2003/08/06  モータ用ドライバICの新製品の発売について
2003/07/29  フラッシュメモリをベースとしたストレージデバイスにおける新たな戦略的協業の合意について
2003/07/25  米ハネウェル社からの液晶駆動用ICに関するライセンス取得について
2003/07/17  インバータモーター制御用16ビットDSPの発売について
2003/07/10  ディスクリート事業の営業力強化について
2003/06/20  北九州工場における開発・評価センターの竣工について
2003/06/13  世界初のSOI基板上でのDRAM混載メモリセル技術の開発について
2003/06/11  90ナノメートルNAND型フラッシュメモリの開発について
2003/06/10  65nm世代プロセスにおけるモバイル用途向け低消費電力トランジスタの開発について
2003/05/29  第3世代携帯電話用InGaP系HBTパワーアンプモジュールの発売について
2003/05/27  デジタル情報機器向け64ビットRISCマイクロプロセッサの新製品発売について
2003/04/23  携帯情報機器向け32ビットRISCマイクロプロセッサの発売について
2003/04/21  大分工場における最先端システムLSI製造棟の建設について
  デジタル情報機器向けMIPSアーキテクチャ64ビットRISCマイコンの発売について
2003/03/13  業界最大容量2ギガビットNAND型フラッシュメモリの商品化について
2003/02/26  高機能小型家電向けマイクロコントローラの発売について
2003/02/20  車内LAN用光伝送デバイス「トスリンク(R)」の発売について
2003/02/19  NAND型フラッシュメモリ応用製品事業に関する会社設立について
2003/02/18  ポータブルオーディオ向け8ビットマイクロコントローラの発売について
2003/02/17  東芝、NEC、富士通が、バースト機能搭載擬似SRAMの共通インタフェース仕様について合意
2003/02/13  NAND型フラッシュメモリを用いたフラッシュディスクの新製品について
2003/02/12  世界最大容量32メガビット強誘電体メモリ(FeRAM)の開発について
2003/02/03  世界最高レベルの超低雑音を実現したシリコンゲルマニウム・トランジスタの商品化について
2003/01/14  業界初の128メガビット擬似SRAMの商品化について
2003/01/09  SRAM技術供与について
2002/12/13  半導体300ミリウェハー対応投資の実施について
2002/12/09  Bluetooth用シングルチップLSI製品の発売について
2002/12/03  世界初の65ナノメートル世代DRAM混載システムLSI技術の開発について
2002/11/20  九州地区における半導体後工程会社の統合について
2002/11/01  東芝が次世代DRAM向けにラムバス社のYellowstoneインターフェイス技術を採用
2002/10/29  デジタル情報機器向け64ビットRISCマイコンの発売について
2002/10/21  SoCソリューションを核とした半導体事業提携に関する進捗状況について
2002/10/10  90ナノメートル NAND型フラッシュメモリ・プロセス技術の共同開発について
2002/10/09  半導体事業におけるアナログIC開発・評価センターの設立について
2002/09/30  大容量288メガビットNetwork FCRAM(TM)の発売について
2002/09/25  モバイル用途に適したBluetooth(TM) SDIOカードの製品化について
2002/09/24  業界最小の低消費電流を実現した車載用システム電源ICの発売について
2002/09/20  共通鍵暗号化回路(DES)を内蔵したRISCマイコンの発売について
2002/09/19  5GHz帯無線LAN用チップセットの新製品発売について
2002/09/18  ポータブルオーディオ向け16ビットマイクロプロセッサの発売について
2002/09/12  高解像度CIF対応MPEG−4ビデオ・オーディオLSIの商品化について
2002/08/29  エム・システムズと東芝、新しいDiskOnChip(R)フラッシュディスク製品を共同で開発・マーケティング・製品供給することに合意
2002/08/19  PDA/電子辞書向け32ビットマイクロプロセッサの発売について
2002/08/08  デジタル放送受信機向け1チップデジタルテレビ用システムLSIの製品化について
2002/08/05  業界最小・最薄サイズのIC Bus方式シリアルEPROMの発売について
2002/07/25  日立、Ingentix、松下電器、サンディスク、東芝の5社がフラッシュメモリーカード用のモバイルコマースセキュリティ標準規格を策定
2002/07/16  MAN&LAN向け高速光通信トランシーバの新製品発売について
2002/07/15  ATA/ATAPIコントローラ内蔵コンパニオンチップの発売について
2002/07/08  中国・半導体後工程製造子会社の生産能力増強について
2002/06/19  SoCソリューションを核とした半導体事業分野での包括提携について
2002/06/12  SOIウェーハ上におけるDRAMセル混載技術の開発について
2002/06/03  世界最小のTV電話用画像圧縮伸長機能をもった「MPEG-4モジュール」を開発
2002/05/14  インバータ家電向け大電力トランジスタドライバ用フォトカプラの新製品発売について
2002/05/08  東芝、サムスン電子が高速ネットワーク用DRAMのインターフェース仕様の共通化に合意
2002/04/22  自由にカスタマイズが可能なマイクロプロセッサ「MeP」の開発について
2002/04/15  Bluetooth用ベースバンドLSIの新製品発売について
2002/04/12  NAND型大容量フラッシュメモリの合弁会社を移転
2002/04/09  九州地区半導体後工程統括会社の設立について
2002/04/04  非接触形光伝送デバイス「トスリンク(R)」の新製品発売について
2002/04/03  デジタル情報機器向け64ビットRISCマイクロプロセッサの製品化について
2002/04/02  IBM、ソニー、SCEI、東芝 最先端半導体製造プロセス技術の共同開発で合意
2002/03/27  次世代携帯電話W−CDMA用InGaP系HBTパワーアンプモジュールの商品化について
2002/03/25  業界最小サイズのスタックド・マルチ・チップ・パッケージの製品化について
2002/03/14  東芝、NEC、富士通が、次世代擬似SRAMの共通インタフェース仕様について合意
2002/03/11  大容量128/64メガビットNOR型フラッシュメモリの商品化について
2002/02/19  次世代高性能RISC型マイクロプロセッサ・コアの共同開発について
2002/02/06  斜め配線が可能な設計手法「X Architecture」による初のLSI設計について
2002/01/30  東芝が、携帯機器向けチップセット用に英ARM社のARM926EJ-Sマイクロプロセッサ・コアのライセンスを取得
2002/01/28  携帯電話の高速化に対応した8メガビット低消費電力SRAMの商品化について
2002/01/23  CCDイメージセンサー並の高画質を実現するCMOSイメージセンサーの商品化について
2002/01/21  業界最速の256メガビットファーストサイクルRAMの発売について
2002/01/15  車載向けインフォメーション用32ビットRISCマイコンの発売について
2001/12/21  携帯電話マイク用接合型電界効果トランジスタの商品化について
2001/12/20  中国・SMICへのSRAM技術供与について
2001/12/18  半導体メモリ事業の構造改革について
2001/12/14  半導体後工程部門の再編について
2001/12/05  世界初の100ナノメートル世代低消費電力仕様SOC向けMOSFETの開発について
2001/11/27  業界最小の消費電流を実現した車載用システム電源ICの発売について
2001/11/19  NAND型フラッシュメモリコントローラ内蔵RISCマイコンの発売について
2001/11/13  業界最大容量18メガビットを実現したSigma RAMの商品化について
2001/11/12  業界最大の1ギガビットNAND型フラッシュメモリの商品化について
2001/10/01  ハードディスクドライブと互換可能なNANDフラッシュドライブの商品化について
2001/09/28  無線カード/タグ用LSIの新製品の発売について
2001/09/27  ネットワーク、デジタル情報機器向け64ビットRISCマイコンの商品化について
2001/09/20  業界最大容量の64メガビット擬似SRAMの商品化について
2001/09/19  携帯情報機器向け32ビットRISCマイクロプロセッサの発売について
2001/09/12  世界最高レベルのシリコンゲルマニウム・トランジスタの商品化について
2001/09/11  SPring-8放射光で半導体ウエハの微量元素を世界最高感度で検出
2001/08/08  四日市工場における半導体メモリーの生産調整について
2001/08/06  高効率白色LEDドライバICの商品化について
2001/07/23  業界初のSDメモリカードコントローラ内蔵マイコンの商品化について
2001/07/13  デジタル家電機器用光トランシーバ「トスリンク(R)」の新製品発売について
2001/06/20  最先端システムLSI製造棟の第2期分クリーンルーム内装完成について
2001/06/18  業界最大容量の32メガビット擬似SRAMの商品化について
2001/05/17  次世代システムLSIにおけるプロセス技術の共同開発について
2001/04/05  業界初のSD I/O対応SDメモリカード・ホストコントローラLSIの商品化について
2001/04/03  最先端システムLSI製造棟の本格稼動について
2001/03/23  BiCDプロセスを採用したモータ用ドライバーICの新製品の発売について
2001/03/12  東芝とソニー・コンピュータエンタテインメント0.13マイクロメートル世代「DRAM混載ロジックプロセス」で提携
  ソニー・コンピュータエンタテインメントと、IBM、東芝、ブロードバンド時代に向けた超並列プロセッサの共同研究および開発に合意
2001/03/05  Bluetooth用ベースバンドLSIの製品化について
2001/02/27  デジタルオーディオ用光伝送デバイス「トスリンク(R)」の新製品発売について
2001/02/08  豊田合成との白色LEDの共同開発、商品化について
2001/02/06  ITS用画像認識LSIの開発について
2001/01/31  業界初の1チャンネル・インタフェースドライバICの商品化について
2001/01/30  デジタル情報機器向け64ビットRISCマイコンの新製品の発売について
2001/01/25  「IPHighwayコンソーシアム」IP流通のための仕様策定とシステム開発、および実証実験を完了
2001/01/23  業界初の32ビットCISCワンチップマイクロプロセッサの発売について
2001/01/15  携帯テレビ電話用MPEG−4低消費電力ビデオコーデックLSIの商品化について
2001/01/09  18メガビットNtRAM(TM)(シンクロナスSRAM)の商品化について
2000/12/21  強誘電体メモリ(FeRAM)の共同開発について
2000/12/12  半導体後工程合弁会社の設立について
2000/12/11  モバイル動画配信用MPEG−4低消費電力ビデオデコーダLSIの商品化について
2000/12/06  業界最大16メガビットの低消費電力SRAMの商品化について
2000/10/17  東芝と英ARM社との次世代マイクロプロセッサのライセンス契約締結について
2000/10/03  プリント基板事業などに関する合弁会社設立について
2000/10/02  業界初のSDメモリカード・ホストコントローラLSIの商品化について
2000/09/26  業界最大容量512メガビットNAND型フラッシュメモリの商品化について
2000/09/25  ゲート長0.11ミクロンの高性能システムASIC新製品の発売について
2000/09/18  シリコンオーディオ用録音・再生デジタルシグナルプロセッサの商品化について
2000/08/29  1キロビット・シリアルE2PROMの商品化について
2000/08/28  半導体後工程に関する米・アムコア社との新会社設立について
2000/07/31  プリント基板事業などに関する合弁会社設立について
2000/07/26  CCDクロックドライバの新製品の発売について
2000/07/17  業界で初めての256メガビットDDR−FCRAMの発売について
2000/07/03  韓国・東部電子へのシステムLSI技術供与について
2000/06/27  汎用LEDモジュール用ドライバーICの新製品の発売について
2000/05/30  ショットキバリアダイオードの新製品の発売について
2000/05/29  ネットを介したIP取引の仕組みを作る企画会社の設立について
2000/05/22  商用周波数トランス式電源制御用ICの発売について
2000/05/15  フルカラーLEDモジュール用ドライバーICの新製品の発売について
2000/05/10  NAND型フラッシュメモリの製造合弁会社の設立について
2000/05/08  半導体メモリ分野における共同開発について
2000/04/18  最先端システムLSI製造棟の建設について
2000/04/13  256色STN−LCDドライバーLSIの共同開発と商品化について
2000/03/30  カメラ付き携帯端末用33万画素対応CMOSイメージセンサーの商品化について
2000/03/09  スタック型マルチ・チップ・パッケージの新製品の発売について
2000/03/02  64メガビットNOR型フラッシュメモリの商品化について
2000/03/01  半導体フォトマスク製造合弁会社の設立について
2000/02/09  次世代携帯電話向けMPEG4対応システムLSIの開発について
  モータドライバー用ICの新製品の発売について
2000/01/20  無線カード・タグリーダ用インターフェイスLSIの新製品の発売について
2000/01/18  暗号処理用高性能コプロセッサ付きEEPROM搭載マイコンの発売について
1999/12/24  半導体試験装置部門の資産の譲渡と関連従事者の継承について
1999/12/17  半導体レーザ用高周波重畳ICの商品化について
1999/12/14  1ビット・2ビット制御のバス・スイッチシリーズの商品化について
1999/12/02  半導体フォトマスク事業に関する提携について
1999/10/21  スタックMCPの共通仕様にAMD社をはじめ、5社が賛同を表明
1999/10/07  NAND型フラッシュメモリ事業に関する提携について
1999/10/05  ネットワーク家電向けLON用LSIの発売について
  4,500ボルト耐圧を実現したIEGTの発売について
1999/10/01  パワー半導体用のTFPパッケージの商品化について
1999/09/30  パワーMOSFETの新製品の発売について
1999/09/27  ATM対応SAR−LSIの新製品の発売について
1999/09/20  プリンターなどのOA機器向け32ビットRISCマイコンの新製品の発売について
1999/09/13  東北セミコンダクタ株式会社の株式取得について
1999/09/07  ATM−WAN用LSIの新製品の発売について
1999/09/02  モノリシック2波長半導体レーザの開発について
1999/09/01  256メガビットのシンクロナスDRAMの商品化について
1999/08/26  業界最大16メガビットの非同期SRAMの商品化について
1999/08/18  シリコンオーディオ再生機器用のデジタル・シグナル・プロセッサの製品化について
1999/08/09  ATMスイッチ用チップセットの商品化について
1999/07/15  業界最薄・最小の16ピンおよび20ピンパッケージを採用した汎用CMOSロジックの商品化について
1999/07/08  デジタル家電機器用の光トランシーバの開発について
1999/07/07  ドミニオン・セミコンダクタ社の買取によるメモリ事業体制の再編について
1999/06/30  IP(*1)流通システムの開発と実証実験を行う「IP Highwayコンソーシアム」を設立
1999/06/23  マイコンの自動設計システムの共同開発について
1999/06/22  テレビやVTRなどの待機電力を大幅に削減できる「待機電源制御用IC」の発売について
1999/06/17  世界最小・最薄のCMOSロジック「L−MOSシリーズ」の新製品発売について
1999/06/15  業界最高レベルの動作速度を実現した9メガビットNtRAM(TM) (シンクロナスSRAM)の商品化について
1999/06/09  半導体メモリの組立生産を行う新工場の竣工について
1999/06/03  松下、ソニー、東芝など国内7社がPOF用コネクタでコンソーシアム
1999/05/27  データ転送速度を向上させた通信制御用LSIの新製品の発売について
1999/05/24  「次世代プレイステーション」向けCPUの生産合弁会社の設立について
1999/05/17  業界最小の7分の1型光学サイズを実現したCIF(*1)対応のCMOSイメージセンサの発売について
1999/05/13  1,024ドットの大型液晶ディスプレイを駆動できる携帯機器用の高性能4ビットマイコンの発売について
1999/05/12  デジタルオーディオ用光伝送デバイス「トスリンク」の新製品2機種の発売について
1999/05/10  世界最小のチップサイズを実現した144メガビットダイレクトラムバスDRAMの発売について
1999/04/22  高性能CPUを搭載した64ビットRISC形マイクロプロセッサの発売について
1999/04/20  TVやオーディオ機器などで、臨場感のある音場効果を再生できる立体音場(3D)サウンドICの発売について
1999/04/15  低消費電力を実現した携帯情報機器向け32ビットシングルチップRISCマイクロプロセッサの発売について
1999/04/08  業界最高速動作を実現した128メガビットDDRシンクロナスDRAMの発売について
1999/03/31  東芝エレクトロニクス韓国社の事業開始について
1999/03/30  世界最薄・最小パッケージのバス・スイッチ・シリーズの商品化について
1999/03/29  世界最小の消費電流を実現したMD用ヘッドフォンアンプICの発売について
1999/03/17  名刺よりも薄い0.13mm厚の世界最薄・最軽量の半導体パッケージ「ペーパー・シン・パッケージ」の開発について
1999/03/16  ウインボンド・エレクトロニクス社との次世代DRAMに関する技術提携について
1999/03/15  世界で初めて1チップにより31個の物理層ポートの多重/逆多重を実現したATM対応LSIの発売について
1999/03/04  東芝とソニー・コンピュータエンタテインメント0.18ミクロン世代半導体生産に向けての新会社設立で基本合意
1999/02/25  業界最小の4マイクロメートル画素を採用したカラーCCDリニアイメージセンサの発売について
1999/02/22  識別番号を搭載したNAND型フラッシュメモリのサンプル出荷について
1999/02/10  世界最高速動作を実現した強誘電体メモリ技術の開発について
1999/02/08  次世代高速メモリ(FCRAM)の共同開発について
1999/01/25  米国・ミップス・テクノロジー社との次世代マイクロプロセッサの契約締結について
1998/12/04  高速・低消費電力の次世代通信用横型バイポーラ素子を試作実証
1998/12/03  半導体メモリ分野における共同開発について
1998/12/01  業界最高速の実装速度を実現した半導体パッケージ用フリップチップボンダの開発について
1998/11/12  非接触で書き込み、読み込みが可能な無線カード/タグ用LSIの発売について
1998/11/02  大容量ROM/RAMを搭載した16ビットマイコンの発売について
1998/10/28  CANを内蔵した16ビットマイコンの発売について
1998/10/19  世界最小の256メガビットNAND型EEPROMの商品化について
1998/10/13  低消費電力化・小形化を実現したSRAMの発売について
1998/10/05  明るく熱に強い表面実装型LEDランプの発売について
1998/10/02  低消費電力化と小形化を実現したIPMの新製品の発売について
1998/09/24  業界初の8インチウエハに対応できるインナリードボンディング装置の開発について
1998/09/21  低消費電力を実現した64ビットRISC形マイクロプロセッサの発売について
1998/09/17  富士通、東芝とNECがスタック型マルチ・チップ・パッケージの仕様共通化で合意
1998/07/23  高精細な166万画素CCDエリアイメージセンサの発売について
1998/07/02  小形軽量化を図った表面実装用整流素子2品種の発売について
1998/07/01  業界最小のチップサイズを実現した128メガビットシンクロナスDRAMの発売について
1998/06/17  台湾でのメモリ組立合弁会社の設立について
1998/06/09  ギガビット級NAND型フラッシュメモリを実現できる技術の開発について
1998/04/27  環境面に優れたトランジスタ用パッケージの開発について
1998/03/30  次世代の携帯端末やマルチメディア機器向け32ビットRISCプロセッサの新発売について
1998/03/25  低電圧動作が可能な16メガビットNOR形フラッシュメモリの発売について
1998/03/11  1チップオーディオ用デジタルシグナルプロセッサLSIの発売について
1998/03/05  業界一の薄形化を実現したパワーMOSFETの発売について
1998/03/03  業界最小の消費電力を実現した8ビットマイコンの発売について
1998/02/25  動作速度を向上させた光ディスク用レーザ制御LSI新製品の発売について
1998/02/02  世界初の「MPEG4」画像圧縮・伸長LSIの開発について
1998/01/21  フラッシュメモリ混載32ビットRISCプロセッサの発売について
1997/12/17  低消費電力化を実現した16ビットマイコンの発売について
1997/09/25  64ビットRISC形マイクロプロセッサコア「TX49」の商品化について
1997/09/10  世界最小のオン抵抗を実現した小形・薄形のパワーMOSFETの発売について
1997/08/25  次世代のWindows(*)CEに対応したRISCプロセッサの発売について
1997/08/11  業界初の32倍速のCD−ROM駆動装置用LSIの発売について
1997/07/23  データ伝送速度を向上させた通信制御用LSIの新製品の発売について
1997/07/16  業界最多のシリアルインターフェースを内蔵した16ビットマイコンの発売について
1997/06/30  世界最高速動作を実現したCMOS標準ロジックICの発売について
1997/06/17  MIPS16アーキテクチャを搭載した32ビットRISCマイクロプロセッサ「TX19」の開発について
1997/06/12  世界最小のチップサイズを実現した64メガビットシンクロナスDRAMの発売について
1997/06/10  ハードウェアでのインターネット接続を実現するIPコアの開発について
1997/06/03  チャータード・セミコンダクタ社とのシステムLSIに関する提携について
1997/05/29  大規模DRAMやRISCなどを搭載できる0.25ミクロンのASIC新製品の発売について
1997/05/28  世界最高速の読み取り速度を実現したフルカラー密着型イメージセンサの発売について
1997/04/28  高速転送を可能にしたATM−LAN用LSI新製品の発売について
1997/04/24  高感度を実現した64万画素のCCDエリアイメージセンサの発売について
1997/04/23  韓国・亞南産業との薄形・多ピンパッケージの共同開発について
1997/04/14  東芝と富士通がマルチ・チップ・パッケージの仕様共通化で合意
1997/04/03  低消費電力型JavaChipでの技術協力について
1997/03/31  業界初の液晶テレビ専用信号処理ICの発売について
1997/03/26  エアバッグ制御用16ビットマイコンの発売について
1997/03/14  3ボルト動作が可能な8メガビットNOR形フラッシュメモリなどの発売について
1997/03/10  次世代CMOS標準ロジックICに関する提携について
1997/03/06  フラッシュメモリ内蔵16ビットマイコンの発売について
1997/02/25  小型かつ高解像度なデジタルカメラなど多方面に応用可能な130万画素のCMOSイメージセンサの開発について
1997/02/19  業界で初めて100メガヘルツのメインメモリバスに対応した64メガビットシンクロナスDRAMの発売について
1997/01/30  64メガビットNAND形フラッシュEEPROM搭載スマートメディアの発売について
1997/01/21  携帯情報端末用32ビットRISC形マイコンの発売について
1997/01/16  車載形フルカラーLED表示装置の発売について
1997/01/09  業界初の20倍速のCD−ROM用システムLSIの発売について
1996/12/19  業界最小の低電圧動作を実現した16ビットマイコンの発売について
1996/11/26  業界最高速の処理速度を実現した32ビットRISC形マイコンの発売について
1996/11/19  業界最高速の駆動速度を実現したリニアCCDドライバの発売について
1996/11/06  3.3ボルト/5ボルト・インターフェイスを備えたASIC新製品の発売について
1996/10/15  切手サイズの薄型メモリーカードの新名称と統一ロゴマークの設定について
1996/10/08  制御用32ビットRISC形マイコンの発売について
1996/09/25  積和演算器を内蔵した16ビットマイコンの開発について
1996/09/19  DVDプレーヤ用チップセットの発売について
1996/09/17  業界最小の電圧損失を実現したダイオードの開発について
1996/09/12  16ビットマイコンと互換のある組込み用高速32ビットマイコンの開発について
1996/09/09  低消費電力を実現したセルベースIC新製品の発売について
1996/09/06  ATM対応LSI新製品の発売について
1996/09/04  システム・オン・チップ技術の標準化について
1996/09/03  16倍速のCD−ROM用のデコーダLSIの発売について
1996/08/14  ウインボンド・エレクトロニクス社との半導体提携の拡大について
1996/07/25  4メガビットNOR形フラッシュEEPROMの発売について
1996/07/18  IICバスインターフェイスを内蔵した16ビットマイコン新製品の発売について
1996/06/26  小形化、低消費電力化が可能な次世代PHS用ICチップセットの発売について
1996/06/20  世界最高速の読み出しが可能な16メガビットDRAMの発売について
1996/06/13  4ギガビットDRAMの実現に向けた要素技術の開発について
1996/06/11  携帯機器向け省電力形LEDランプの新製品について
1996/05/30  最先端LSIの生産拠点である四日市工場の第2クリーンルーム棟新建家の竣工について
1996/05/23  世界最高速のアクセス時間を実現した64メガビットDRAM新製品の発売について
1996/05/22  電話機用8ビットマイコンの新製品について
1996/04/24  生産性や環境面に優れた光半導体用パッケージの開発について
1996/04/23  ASICコアに適した16ビットマイコンの新製品について
1996/04/18  世界共通使用が可能なカラーテレビ用ICの新製品について
1996/04/10  自動販売機向けワンチップICの商品化について
1996/04/04  32ビットRISC形マイクロプロセッサ新製品の商品化について
1996/04/03  超LSIの研究開発棟の竣工について
1996/04/01  世界最高速のアクセス時間を実現した4メガビットDRAM新製品の発売について
1996/03/27  蛍光表示管制御機能を内蔵した8ビットシステムマイコンの発売について
1996/03/25  8倍速CD−ROM駆動装置用LSIの発売について
1996/03/21  低消費電力を実現した8ビットマイコン新製品の発売について
1996/02/29  低消費電力を実現したECL新製品の発売について
1996/02/22  1メガワード×16ビット構成の16メガビット シンクロナスDRAMの新製品の発売について
1996/02/09  世界最高速のデータ処理が可能なATM対応スイッチLSIの開発について
1996/02/08  世界で初めて0.5ボルト動作が可能な回路技術の開発について
1996/02/05  複数のマイクロプロセッサをオンチップ上で実現するのに適した新しいキャッシュメモリの制御技術について
1996/01/09  欧州における半導体製造拠点の増強について
1995/12/12  新形のトレンチ構造を採用した1ギガビットDRAMメモリセルの開発について
1995/11/13  マルチメディア用画像処理LSI新製品の商品化について
1995/06/07  4ギガビットDRAMの実現に向けた要素技術の開発について …大幅な低消費電力化技術など…
1995/06/06  世界最小のチップ面積を実現した256メガビットDRAMの共同開発について …チップ面積の縮小や多ビット化など商品化を前提としたチップを開発…
1995/05/19  世界初の512キロワード×32ビット構成の16メガビットDRAMの発売について
1995/05/15  半導体フロッピーディスクカードの発売について … 携帯性にすぐれた新タイプのメモリカードを開発 …
1995/04/18  韓国・三星電子とのフラッシュメモリに関する提携について … 64MビットNAND型フラッシュメモリを共同開発 …
1995/04/17  パワーデバイス新製品の発売について
1995/04/14  16ビットマイコンの新製品の発売について …業界最小クラスの低消費電力を実現…
1995/04/11  16ビットマイコン新製品の発売について
1995/03/24  業界初の1チップ化を実現した第2世代EDTV識別信号検出ICの発売について
1995/03/17  18MビットのラムバスDRAMの発売について
1995/03/14  超小形CMOS標準ロジックICの発売について
1995/03/02  16MビットNAND型フラッシュ・メモリを搭載したフラッシュメモリカードの発売について

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