Japan

ニュース&トピックス

グループ会社のプレスリリースやトピックスのタイトルをクリックすると、各社ウェブサイトに掲載されている情報が表示されます。

電子デバイス

※2013年10月1日以降の電子デバイス関連のニュース、トピックスについては、「電子デバイス」のカテゴリーからご覧ください。

2013年09月30日
業界最小オン抵抗、逆流防止回路付ロードスイッチICの発売について
2013年09月30日
高効率・低ノイズを実現したマルチ出力の車載向け汎用システム電源ICの製品化について
2013年09月30日
温度センサや玩具などの小型アプリケーション向けBluetooth® ICのサンプル出荷について
2013年09月27日
1つのパッケージで高精度のメカ制御が可能なマイコンの製品化について
2013年09月27日
小型パッケージ化を実現したユニポーラ型ステッピングモータ用ドライバの製品化について
2013年09月27日
車載向け3相ブラシレス・センサレス・モータ用プリドライバICの製品化について
2013年09月26日
業界初 2つのカメラで被写体までの距離情報を出力するカメラモジュールの発売について
2013年09月26日
2つの通信制御方式に対応したBluetooth®準拠ICの製品化について
2013年09月25日
ARM Cortex™-A9搭載IC「TZ2000」開発者向けスタータキットの販売開始について
2013年09月25日
東芝 セミコンダクター&ストレージ社環境報告書2013の発行について
2013年09月24日
世界初、次世代コンテンツ保護技術SeeQVault™規格準拠のmicroSDHCメモリカードを発売
2013年09月20日
新ベクトルエンジンを搭載したモータ制御機器向けマイコンの量産開始について
2013年09月20日
無線LAN機能搭載SDHCカード「FlashAir™」の体験イベント開催について
2013年09月19日
SiCを採用したショットキバリアダイオードのラインアップ拡充について
2013年09月18日
グリーンITアワード2013 における「経済産業省 商務情報政策局長賞」の受賞について
2013年09月17日
360度の視野を持つ小型カメラシステムの製品化について
2013年09月13日
モータ駆動制御とシステム制御を1チップで実現可能なマイコンの製品化について
2013年09月04日
NAND型フラッシュメモリ搭載HDD「ハイブリッドドライブ」の日本磁気学会「新技術・新製品賞」の受賞について
2013年09月03日
IP変換とスケーリング機能を搭載したMIPI® CSI2 インタフェースブリッジICの製品化について
2013年09月03日
ハローキティをデザインしたSDHCメモリカードの新製品を発売
2013年08月30日
スイッチング電源向け800V系バイポーラトランジスタの発売について
2013年08月30日
小型リードレスパッケージのワンゲートロジックICの発売について
2013年08月29日
タイのディスクリート後工程工場竣工式の開催について
2013年08月27日
液晶TV向け高画質化信号処理ICの製品化について
2013年08月23日
四日市工場 第5製造棟の第2期分の建設を開始
2013年08月22日
日本能率協会主催の「GOOD FACTORY賞」の受賞について
2013年08月21日
高効率と低騒音を実現した車載汎用ブラシレスモータ用プリドライバICの製品化について
2013年08月20日
毎分7,278回転で厚さ7mmを実現したHDDの製品化について
2013年08月09日
大電流・高耐圧に対応した2チャンネル DCブラシモータ用ドライバの製品化について
2013年08月06日
東芝オンラインセミナー「マイコン入門」・「半導体メモリ・ストレージの基礎」の開催について
2013年08月05日
低入力電流型トランジスタ出力フォトカプラの製品化について
2013年08月02日
診断機能を内蔵した車載向け1chローサイドスイッチIPDの製品化について
2013年08月01日
無線LAN搭載 SDHCメモリカード「FlashAir™」の技術情報サイト「FlashAirデベロッパーズ」の公開について
2013年07月31日
マレーシアの半導体後工程会社の株式譲渡完了について
2013年07月31日
高効率とパッケージの小型化を実現した三相ブラシレスモータドライバICの製品化について
2013年07月30日
サブワットタイプ照明用白色LEDの製品化について
2013年07月29日
携帯機器の大電流充電回路に対応した超小型MOSFETの製品化について
2013年07月26日
低消費電力を実現した15Mbps対応フォトカプラの製品化について
2013年07月25日
データレートを高速化した紙幣識別用密着型イメージセンサモジュールの製品化について
2013年07月22日
高耐圧MOSFET πMOSⅧシリーズの製品化について
2013年07月18日
650V系スーパージャンクションMOSFET DTMOS Ⅳシリーズの製品化について
2013年07月17日
世界最小容量0.1pF ESD(静電気)保護ダイオード製品の発売について
2013年07月16日
TECHNO-FRONTIER 2013 電源システム展への照明用LEDドライバICのデモセット出展について
2013年07月16日
世界最速の書き込み速度を実現した UHS-Ⅱ対応SDメモリカード「エクセリア」シリーズの発売について
2013年07月12日
高耐圧・大電流に対応した低発熱のステッピングモータドライバ「TB67S10xA」シリーズの製品化について
2013年07月12日
「TECHNO-FRONTIER 2013」への出展について
2013年07月10日
低耐圧NチャネルMOSFETのラインアップ拡充について
2013年07月10日
地震発生時に半導体製造装置を約10秒で一斉停止するシステムの開発について
2013年07月05日
色ノイズ低減回路搭載 業界最小クラス注1の画素サイズで解像度13メガピクセルを実現したCMOSイメージセンサの発売について
2013年07月04日
無線LAN通信機能を搭載したSDHCメモリカード「FlashAir™」の新商品を発売
2013年07月02日
四日市工場 第5製造棟の第2期分の建設について
2013年06月28日
基地局・サーバー向けパワーMOSFETのラインアップ拡充について
2013年06月28日
待機時電流ゼロ化(注1)を実現したモータドライバICの発売について
2013年06月27日
アイドリングストップ時の音切れや異音の発生を防止するカーオーディオ用パワーIC新製品の発売について
2013年06月27日
業界最大注1記憶容量320GBを実現した車載用2.5型HDDの製品化について
2013年06月24日
「Mobile Asia Expo 2013」への出展について
2013年06月24日
携帯機器用課金サービスに対応した近距離無線通信用LSIの発売について
2013年06月21日
誘導負荷に強いアクティブクランプ構造を採用したリレー駆動用MOSFET「SSM3K337R」の発売について
2013年06月20日
NAND型フラッシュメモリ搭載HDD「ハイブリッドドライブ」の新製品の発売について
2013年06月19日
クラス最大注1258KBのSRAMを内蔵したマイコン「TMPM36BF10FG」の発売について
2013年06月18日
基地局・サーバー向け30V耐圧パワーMOSFETの発売について
2013年06月14日
液晶ディスプレイ向けインタフェースブリッジLSIのパッケージラインアップ拡充について
2013年06月13日
多値構造CellによりMROMマクロの高速化を実現
2013年06月12日
東芝半導体セミナー「ビギナーのための半導体講座」の開催について
2013年06月11日
RF・アナログアプリケーション向け高効率低消費電力MOSFETの開発について
2013年06月05日
中国向けETC用RF-ICの発売について
2013年06月03日
業界最大クラス 記憶容量1.6TBのエンタープライズ向けSSDのサンプル出荷開始について
2013年05月31日
中国向け地上デジタル/ケーブルデジタル放送用受信機器対応復調ICの発売について
2013年05月24日
外付けハードディスク「CANVIO DESK」の新製品発売について
2013年05月23日
「ARM Cortex™-M マイコン・ワークショップ 2013」への出展について
2013年05月21日
最先端プロセスを用いたNAND型フラッシュメモリの量産について
2013年05月20日
中国の半導体後工程製造子会社の株式譲渡について
2013年05月15日
当社独自開発の新ベクトルエンジンを初めて搭載したモータ制御用マイコンの発売について
2013年04月26日
デジタル一眼レフカメラ向けCFカード「EXCERIA PRO™」を4月27日に発売
2013年04月24日
携帯用サブ電源ICの発売について
2013年04月23日
米国のLED照明機器メーカーの白色LEDチップ開発に関する資産を買収
2013年04月17日
無線LAN搭載 SDHCメモリカード「FlashAir™」のiOSアプリの配信について
2013年04月15日
ベクトルエンジンを搭載したワイドピンピッチの少ピンマイコンの発売について
2013年04月11日
「ベクトルエンジン」搭載マイコンのラインアップ強化について
2013年04月10日
ロジックLSI製品への取り組みについて
2013年04月08日
アナログ製品への取り組みについて
2013年04月05日
パワーデバイス製品への取り組みについて
2013年04月04日
東芝のストレージ事業戦略
2013年04月03日
600V系スーパージャンクションMOSFET DTMOSⅣ高速ダイオードシリーズの発売について
2013年04月03日
Cortex™-M3を搭載したマイコン「TMPM36BFYFG」を製品化
2013年04月01日
LED照明向け絶縁型AC/DCオフラインLEDコントローラの発売について
2013年03月29日
汎用・産業用ディスクリートIGBTのラインアップ拡充について
2013年03月29日
高速プログラマブルコントローラ用フォトカプラの発売について
2013年03月29日
色ノイズ低減回路搭載Full-HD 1.12マイクロメートルCMOSイメージセンサの発売について
2013年03月28日
スマートフォン・タブレット向け カメラモジュールの発売について
2013年03月28日
PCI Express Gen3 (8Gbps)対応SPDTバススイッチICの新製品発売について
2013年03月26日
小型ファン用モータドライバICの発売について
2013年03月25日
無線LAN機能搭載SDHCカード「FlashAir™」、タワーレコードとのタイアップキャンペーンを開始
2013年03月22日
組み込み向けメニーコアLSIの低消費電力OSの開発
2013年03月21日
低消費電流の光伝送デバイスの発売について
2013年03月19日
SiCを採用したパワー半導体の量産について
2013年03月15日
8メガピクセル1.12マイクロメートルCMOSイメージセンサの発売について
2013年03月14日
ブラシレスファンモータ用正弦波電流ドライバICの発売について
2013年03月13日
モバイル機器向けCMOS-LDOレギュレータICのラインアップ拡充について
2013年03月08日
新世代ステッピングモータドライバICの発売について
2013年03月07日
監視カメラ向けフルハイビジョンCMOSイメージセンサの発売について
2013年03月06日
車載用低オン抵抗パワーMOSFETの新製品発売について
2013年03月05日
ヘルスケアサービス用インテリジェントセンサモジュールの開発について
2013年03月04日
ハローキティをデザインしたSDHCメモリカードとUSBフラッシュメモリを新発売
2013年03月01日
モバイル機器向けDC-DCコンバータ用 高速Dual Nch MOSFETの発売について
2013年02月28日
汎用向け画像認識プロセッサLSIの製品化について
2013年02月26日
次世代コンテンツ保護技術搭載microSDHCメモリカードのサンプル出荷開始について
2013年02月25日
「SeeQVaultTM」のライセンス提供を開始
2013年02月25日
小型化、低電力化に適した画素読み出し回路を搭載したCMOSイメージセンサを開発
2013年02月22日
「TransferJet™」に対応したmicroUSBアダプタモジュールのMWC展示について
2013年02月22日
動作条件に応じて消費電力を最小にする機能を搭載した混載SRAMを開発
2013年02月21日
時間領域信号処理を適用したLDPC復号回路の開発について
2013年02月20日
強化絶縁対応・高コレクタ耐圧トランジスタカプラの発売について
2013年02月19日
20k~100kbpsの通信用フォトカプラの発売について
2013年02月18日
モバイル機器用充電回路向け大電流Pch MOSFETの発売について
2013年02月15日
LEDイルミネーション用24ch定電流LEDドライバの発売について
2013年02月14日
短期間で試作サンプル提供が可能な新ストラクチャード・アレイ製品の発売について
2013年02月13日
第59回(平成24年度)「大河内記念生産特賞」を受賞
2013年02月13日
スマートフォン・タブレット向けオーディオCodec ICの発売について
2013年02月08日
業界初注1UFS I/F搭載組込み式NAND型フラッシュメモリのサンプル出荷開始について
2013年02月07日
モバイル機器向けリチウムイオン二次電池用充電ICの発売について
2013年02月06日
バーコードリーダ用CCDリニアイメージセンサの新製品について
2013年02月04日
組込みマイコン向け高速フラッシュメモリ NANO FLASH™-100 を開発
2013年02月01日
紙幣識別機器用密着型イメージセンサモジュール市場への参入について
2013年01月31日
色ノイズ低減回路搭載8メガピクセル1.12マイクロメートルCMOSイメージセンサのサンプル出荷開始について
2013年01月30日
世界半導体サミット@東京 2013での講演実施について
2013年01月29日
バックライトコントロール機能付き液晶ディスプレイ向けインタフェースブリッジの新製品発売について
2013年01月28日
モバイル機器向け200mA出力CMOS-LDOレギュレータのラインアップ拡充について
2013年01月25日
車載用低オン抵抗パワーMOSFETの新製品発売について
2013年01月23日
携帯電話・スマートフォン・タブレット向けCMOSイメージセンサの発売開始について
2013年01月22日
無線LAN搭載SDHCメモリカード「FlashAir™」連携アプリ「guPix™」のiOS版の配信について
2013年01月21日
IDEMA JAPAN 2013年1月クォータリーセミナーにおける講演実施について
2013年01月18日
モバイル機器用液晶ディスプレイ向けインタフェースブリッジの新製品発売について
2013年01月17日
ストロボフラッシュ用ディスクリートIGBTの新製品発売について
2013年01月16日
強化絶縁トライアックカプラの新製品発売について
2013年01月15日
車載用低オン抵抗パワーMOSFETの新製品発売について
2013年01月11日
超低消費電力フォトリレーの新製品発売について
2013年01月10日
半導体パッケージング技術展における基調講演実施について
2013年01月09日
NAND型フラッシュメモリ搭載HDD「ハイブリッドドライブ」がStorage Visions™ 2013のヴィジョナリ·プロダクト賞を受賞
2013年01月08日
IGBT/MOSFETゲートドライブカプラの新製品発売について
2013年01月07日
セキュリティ向上に配慮したSSD/HDDの4シリーズの製品化について
2012年12月27日
業界初の「TransferJetTM」対応microUSBアダプタモジュールの発売について
2012年12月26日
デジタルカメラ向けCMOSイメージセンサの発売について
2012年12月25日
PCI Express 3.0 (8Gbps)対応バススイッチICの新製品発売について
2012年12月21日
東芝 セミコンダクター&ストレージ社の環境活動への取り組みについて
2012年12月20日
携帯機器向け小型CMOS-LDOレギュレータの新製品発売について
2012年12月19日
高速データライン対応小型ESD保護ダイオードの新製品発売について
2012年12月18日
デジタル一眼レフカメラ向けCFカード市場に参入
2012年12月17日
ミリ波レーダなどの開発に応用可能なMOS可変容量ダイオードの設計モデル手法を開発
2012年12月14日
照明用の白色LEDの発売について
2012年12月13日
超小型フォトリレーの新製品発売について
2012年12月12日
エンタープライズ向け大容量3.5型HDDのサンプル出荷を開始
2012年12月12日
無線給電システム用ICの開発で協業
2012年12月10日
世界最高の低消費電力性能を実現した新方式の不揮発性磁性体メモリ(STT-MRAM)を開発
2012年12月10日
マルチファンクションゲートロジックの新製品発売について
2012年12月07日
最新プロセスを採用したNチャネル低オン抵抗MOSFETの新製品発売について
2012年12月06日
携帯機器向け超小型200mA出力LDOレギュレータの新製品発売について
2012年12月05日
半導体拠点倉庫集約による配送業務の効率化について
2012年12月04日
無線LAN搭載 SDHCメモリカード「FlashAir™」のスマートフォン向けアプリの配信について
2012年12月03日
セミコンジャパン2012における基調講演実施について
2012年11月29日
暗号化機能搭載のエンタープライズ向け大容量3.5型HDDを商品化
2012年11月28日
スマートフォン・タブレット向けCMOSイメージセンサの発売について
2012年11月15日
車載・監視カメラ向けCMOSイメージセンサ市場に参入
2012年11月14日
半導体事業におけるディスクリート後工程の生産能力の確保について
2012年11月08日
車載向けリチウムイオン電池監視チップセットの製品化について
2012年09月26日
「TransferJet™」に対応した世界最小の送受信モジュールの発売について
2012年09月25日
NAND型フラッシュメモリ搭載HDD「ハイブリッドドライブ」の製品化について
2012年09月24日
世界最小・最軽量500GBポータブルハードディスク「CANVIO SLIM」などを発売
2012年09月13日
英ARM社の「Cortex™-M4」を採用した汎用マイコンの発売について
2012年09月11日
米国での液晶パネル集団訴訟に関する直接購入者との和解について
2012年08月21日
業界最大クラスの1.6TBを実現したエンタープライズ向けSSDなどの製品化について
2012年08月08日
記憶容量3TBを実現したコンシューマ製品向け3.5型HDDの製品化について
2012年07月25日
白色LED素子の量産開始について
2012年07月24日
四日市工場におけるNAND型フラッシュメモリの生産調整について
2012年07月11日
毎分10,500回転のエンタープライズ向け2.5型HDDの商品化について
2012年06月19日
ポータブルハードディスク「CANVIO」の発売について
2012年06月15日
車載機器やデジタルプロダクツなどの組み込み用途向けメニーコアSoCの開発について
2012年06月04日
世界初19nmプロセスのNAND型フラッシュメモリを用いたPC向けSSDについて
2012年05月23日
スマートメーター向け汎用マイコンの発売について
2012年05月15日
米国・ウェスタンデジタル社とのHDD関連資産取引完了について
2012年04月24日
タイにおける半導体工場建設について
2012年03月29日
自動車向け機能安全規格「ISO26262」のソフトウェア開発プロセス認証の取得について
2012年03月14日
世界最高水準の転送速度を実現したSDHCメモリカードの発売について
2012年02月29日
米国・ウェスタンデジタル社とHDD関連契約を締結
2012年02月23日
19nmプロセスを用いて世界最大容量128ギガビットを実現したNAND型フラッシュメモリを開発
2012年02月20日
CMOSパワーアンプの電力効率改善回路技術の開発について
2012年01月06日
2値技術を用いた組み込み用ECC搭載NAND型フラッシュメモリについて
2011年12月20日
パナソニック 、サムスン、サンディスク、ソニー、東芝の5社が、次世代セキュアメモリーソリューションで協力
2011年12月15日
USB3.0「Super Speed USB」規格に準拠したUSBフラッシュメモリの発売について
2011年11月30日
半導体事業における構造改革について
2011年11月16日
0.5Vから1.0Vの動作電圧に対応する混載SRAM回路技術の開発について
2011年11月15日
中小型ディスプレイ事業統合に関する正式契約の締結について
2011年11月15日
マレーシアの半導体後工程会社の株式譲渡延期について
2011年10月20日
世界最高レベルの高精細液晶ディスプレイの開発について (東芝モバイルディスプレイ株式会社)
2011年10月18日
新広視角技術採用液晶ディスプレイの開発について (東芝モバイルディスプレイ株式会社)
2011年10月13日
車載向け画像認識用LSIの製品化について
2011年10月12日
業界最大クラスの記憶容量300GBを実現した 毎分15,000回転のエンタープライズ向け2.5型HDDの商品化について
2011年09月30日
マレーシアの半導体後工程会社の株式譲渡について
2011年09月26日
近接無線転送技術「TransferJet™」規格に対応した無線LSIの発売について
2011年09月01日
無線LAN通信機能を搭載した世界初のSDHCメモリカード「FlashAirTM」を発売
2011年08月31日
中小型ディスプレイ事業統合に関する基本合意書の締結について
2011年08月12日
ブラジルにおける半導体設計合弁会社の設立について
2011年08月02日
記憶容量1TBを実現した2.5型HDDの商品化について
2011年07月13日
韓国ハイニックス社とのMRAM技術の共同開発について
2011年07月13日
機能安全規格に対応した電子制御ユニット向け車載用マイコンの製品化について
2011年07月12日
東芝四日市工場でNAND型フラッシュメモリ新製造棟を竣工
2011年07月07日
次世代高密度磁気記録技術の開発に向けHDD技術センターを設立
2011年07月07日
高感度BSI型CMOSイメージセンサの新製品の発売について
2011年06月23日
ストレージデバイス事業の組織再編により開発・販売体制を強化
2011年06月16日
無線通信ICの高周波発振器の位相雑音低減技術について
2011年06月15日
40nmCMOSロジックデバイスの特性ばらつきを低減する製造技術を開発
2011年04月27日
改ざん防止機能付きSDメモリカード「Write Onceメモリカード」を発売
2011年04月26日
インセル型タッチパネル機能付き7型低温ポリシリコン TFT液晶ディスプレイの開発 (東芝モバイルディスプレイ株式会社)
2011年04月21日
最先端プロセスを用いたNAND型フラッシュメモリの開発について
2011年04月20日
待機時の消費電力7μWを実現した無線LAN対応LSI向け低消費電力技術を開発
2011年04月06日
24nmプロセス組込み用途向けNAND型フラッシュメモリの新製品について
2011年02月28日
東芝及びソニーによる半導体製造設備の譲渡に関する正式契約の締結について
2011年02月23日
CMOSを用いた車載用ミリ波レーダー向け周波数シンセサイザの開発について
2011年02月21日
低消費電力を実現した新しいフリップフロップ回路の開発について
2011年01月25日
16nm世代以降向け描画技術の開発について
2010年12月24日
システムLSI事業の再編について
2010年12月24日
東芝及びソニーによる半導体製造設備の譲渡に関する基本合意書の締結について
2010年12月10日
四日市工場の通常操業開始について
2010年12月06日
立体構造トランジスタの高性能化技術の開発について
2010年12月03日
ブラジルの研究機関と半導体設計合弁会社を設立
2010年12月01日
世界最高レベルの駆動信頼性を有する酸化物半導体TFTの開発について
2010年11月08日
スティックタイプのSSDモジュール「Blade X-galeTM」の発売について
2010年10月19日
関西地区における東芝グループ営業拠点の再編について
2010年09月02日
世界最速の転送速度を実現したSDHCメモリカードの発売について
2010年08月31日
最先端プロセスを用いたNAND型フラッシュメモリの製品化について
2010年07月22日
NAND型フラッシュメモリのインターフェース仕様の標準化推進について
2010年07月14日
東芝四日市工場において新製造棟の建設を開始
2010年06月22日
無線通信機能内蔵型SDカードの普及促進団体発足について
2010年06月17日
業界最大注1128ギガバイトの組込み式NAND型フラッシュメモリの新製品発売について
2010年06月15日
立体構造トランジスタを用いた16nm世代以降のLSI高性能化技術の開発について
2010年05月18日
3D眼鏡用OCB液晶パネルの開発 (東芝モバイルディスプレイ株式会社)
2010年05月07日
社長交代人事について (東芝モバイルディスプレイ株式会社)
2010年04月27日
21型裸眼式高精細立体表示ディスプレイの開発 (東芝モバイルディスプレイ株式会社)
2010年04月26日
シンガポール生産拠点AFPDの株式譲渡に関するAUOとの正式契約締結について (東芝モバイルディスプレイ株式会社)
2010年03月23日
半導体新製造棟の建設について
2010年02月15日
光リソグラフィの限界性能を引き出すマスクパターン最適化技術を開発
2010年02月12日
携帯電話向けフルHD対応アプリケーションプロセッサのプラットフォームを開発
2010年02月10日
中国における半導体後工程合弁事業会社の概要について
2010年02月08日
低電圧LSIを実現するSRAM回路技術の開発について
2010年02月03日
半導体メモリ後工程部門の開発力強化について
2010年01月12日
浜岡東芝エレクトロニクスに関する一部報道について
2010年01月07日
32nmプロセスの多値NANDを採用したSSDのラインアップ拡充について
2009年12月15日
業界最大注1 64ギガバイトの組込み式NAND型フラッシュメモリ新製品の発売について
2009年12月09日
20nm世代LSI向け高性能CMOS素子技術の開発について
2009年12月08日
スピンMOSトランジスタの基本技術を開発
2009年11月20日
日本写真印刷株式会社との 姫路地区土地・建物賃貸借などに関する基本合意について
2009年11月20日
中国における半導体後工程の合弁事業化について
2009年11月17日
次世代EUV露光装置向け低分子フォトレジストの開発について
2009年10月27日
高感度BSI型のCMOSイメージセンサーを製品化
2009年10月23日
半導体後工程の合弁事業化について
2009年10月22日
モバイル燃料電池「DynarioTM(ディナリオ)」の発売について
2009年09月22日
業界初の32nmプロセス多値NANDを採用したSSDの製品化について
2009年09月16日
合弁事業開始予定日変更のお知らせ
2009年08月26日
10万時間寿命LEDバックライトを使用した産業用液晶モジュール製品ラインアップ (東芝モバイルディスプレイ株式会社)
2009年08月05日
中国液晶製造会社への出資について (東芝モバイルディスプレイ株式会社)
2009年08月04日
世界初のSDXCメモリカードの発売について
2009年07月15日
姫路地区拠点再編による液晶事業構造改革の取り組みについて (東芝モバイルディスプレイ株式会社)
2009年06月29日
モバイル型全自動生物剤検知システムの販売開始について
2009年06月18日
NECエレクトロニクスと東芝、IBMとの半導体技術開発に関する提携関係を拡大
2009年06月15日
16nm世代以降のLSIに適用可能なトランジスタ絶縁膜積層技術を開発
2009年04月28日
システムLSI後工程事業における協業体制の構築について
2009年04月27日
最先端プロセスを用いたNAND型フラッシュメモリのサンプル出荷開始について
2009年04月24日
2009年度 第一四半期における半導体事業拠点の稼動調整実施予定について
2009年04月01日
東芝による東芝松下ディスプレイテクノロジーの株式取得について
2009年02月11日
多値技術を用いたNAND型フラッシュメモリの開発について
2009年02月09日
世界最大容量、世界最速の不揮発性RAMの開発について
2009年01月07日
データの高速処理を可能としたオーディオ制御マイコンについて
2008年12月18日
業界最大級の512ギガバイトSSDの製品化について
2008年12月18日
32nm世代システムLSIのコスト削減を実現するプラットフォーム技術の開発について
2008年12月18日
40nm世代システムLSI向け低消費電力プラットフォーム技術の開発について
2008年12月17日
高誘電率ゲート絶縁膜とメタルゲートを用いた世界最小の立体構造トランジスタSRAMセルを実現
2008年12月16日
四日市工場におけるNAND型フラッシュメモリの生産調整について
2008年12月04日
実験動物の微生物モニタリング用DNAチップキット「モニジーンTM」の発売開始について
2008年11月27日
EDR規格準拠のBluetoothTMワンチップLSIの発売について
2008年11月26日
大容量16GB microSDHCメモリカードなどの発売について
2008年10月28日
2値技術を用いたNAND型フラッシュメモリの新製品について
2008年10月20日
NAND型フラッシュメモリの生産能力の強化について